8月7日，晶升股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其第一批8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備已于2024年7月在重慶完成交付。這意味著晶升股份8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備已完成驗(yàn)證，開(kāi)啟了批量交付進(jìn)程。

2023年6月，晶盛機(jī)電宣布成功研發(fā)出8英寸單片式碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備。據(jù)介紹，該設(shè)備可兼容6/8英寸碳化硅外延生產(chǎn)，在6英寸外延設(shè)備原有的溫度高精度閉環(huán)控制、工藝氣體精確分流控制等技術(shù)基礎(chǔ)上，解決了腔體設(shè)計(jì)中的溫場(chǎng)均勻性、流場(chǎng)均勻性等控制難題，實(shí)現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝。

切片方面，晶升股份曾披露，切割設(shè)備計(jì)劃于今年4月左右發(fā)往客戶(hù)做最終測(cè)試，若測(cè)試成功即可正式推出。

據(jù)了解，目前，晶升股份正在從設(shè)備方面大力布局8英寸碳化硅襯底和外延環(huán)節(jié)，有望在2023年持續(xù)開(kāi)拓三安光電、東尼電子、比亞迪等客戶(hù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。

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