2024-07-02
據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，6月共有近50個半導體相關項目傳來簽約、開工、封頂、竣工/投產(chǎn)等新動態(tài)....
2024-07-01
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，日本中央硝子（Central Glass）開發(fā)出了用于功率半導體材料“碳化硅（SiC）”襯底的新制造技術....
2024-07-01
6月28日，據(jù)韓媒報道，意法半導體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸。該計....
2024-06-28
6月27日，半導體制造商Nexperia（安世半導體）宣布，計劃投資2億美元（約合人民幣14.5億元）開發(fā)碳化硅（SiC）和氮化鎵....
2024-06-28
6月24日，湖南省功率半導體產(chǎn)業(yè)對接會暨功率半導體行業(yè)聯(lián)盟第八屆發(fā)展戰(zhàn)略高峰論壇在株洲舉行。會上，4個功率半導體項....
2024-06-26
近日，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目在海滄正式開工。該項目總投資120億元，建設一條以SiC-MOSEFET...
2024-06-26
6月23日，瞻芯電子宣布，公司基于第三代工藝平臺開發(fā)的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品已經(jīng)通過車規(guī)級可靠性(AEC-Q101)測試認證....
2024-06-25
據(jù)濟南政務消息，6月22日，新一代半導體晶體技術及應用大會在濟南開幕。開幕式上，山東大學與濟南市校地合作成果2023年....
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