2024-09-09
近日，我國在8英寸碳化硅領(lǐng)域多番突破，中國電科48所8英寸碳化硅外延設(shè)備再升級，三義激光首批碳化硅激光設(shè)備正式交付....
2024-09-09
近年來，三安半導體持續(xù)擴充碳化硅產(chǎn)能，其中，重慶三安（湖南三安的子公司）8英寸碳化硅襯底廠近日正式投產(chǎn)，該襯底廠預計總....
2024-09-06
據(jù)三安半導體消息，9月5日，三安半導體與虹安微電子在湖南長沙簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在加強雙方在SiC領(lǐng)域的合作，推動產(chǎn)能保障和技術(shù)支持，共同應(yīng)對新能...
2024-09-05
9月4日，芯聯(lián)集成發(fā)布公告，其收購控股子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的重組草案通過....
2024-09-03
8月30日，芯聯(lián)集成交出2024年上半年答卷，營業(yè)收入同比增長14.27%，同比減虧57.53%。其中，芯聯(lián)集成的第二增長曲線SiC MOSFET業(yè)務(wù)同比...
2024-09-02
據(jù)南京發(fā)布近日消息，國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷時4年自主研發(fā)，成功攻關(guān)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技....
2024-08-30
8月26日，據(jù)“東臺高新區(qū)”官微消息，第七屆中國國際新能源汽車功率半導體市場領(lǐng)先企業(yè)峰會暨低空飛行前瞻技術(shù)與市場峰會近....
2024-08-29
據(jù)《重慶新聞聯(lián)播》近日報道，總投資約300億元的三安意法半導體項目已進入收尾階段，襯底廠預計本月投產(chǎn)，比原計劃提前2個月....
2024-08-29
據(jù)無錫惠山發(fā)布消息，8月27日，半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠山經(jīng)開區(qū)....
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