2021-06-22
6月22日，格芯官方宣布，在新加坡園區(qū)建設(shè)新晶圓廠，從而擴大全球制造規(guī)模。格芯與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局攜手合作...
2021-06-17
近日，證監(jiān)會按法定程序同意格科微有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。格科微及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程...
2021-06-10
6月9日，臺積電董事會核準了高達92.91億美元資本預(yù)算，將用于建置先進制程及特殊制程產(chǎn)能、廠房興建等...
2021-06-09
6月9日，在大會高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明分享了后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)與機遇...
2021-06-09
近日，合肥晶合集成電路股份有限公司科創(chuàng)板IPO迎來新進展，其審核狀態(tài)于6月6日變更為“已問詢”...
2021-05-21
近日，天津市工業(yè)和信息化局印發(fā)《天津市產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展三年行動方案（2021—2023年）》...
2021-05-19
根據(jù)最早將于下月敲定的本財年增長藍圖草案，日本政府計劃增加支出，以促進先進半導(dǎo)體的生產(chǎn)，并推動大規(guī)模投資開發(fā)電動汽車用電池...
2021-05-17
國家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組第十八次會議5月14日在北京召開。會議還專題討論了面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術(shù)...
2021-05-12
5月11日，上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請。招股說明書申報稿顯示，晶合集成此次擬募集資金120億元...
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