2021-07-19
今年5月，韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子（Samsung Electronics）證實(shí)，將斥資170億美元赴美建造新的晶圓廠，最新消息傳出，三星已向德州政府遞件申請(qǐng)租稅減免...
2021-07-16
根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》引述知情人士報(bào)導(dǎo)，英特爾打算斥資約300億美元收購(gòu)晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries），以加速生產(chǎn)更多芯片...
2021-07-15
7月15日，臺(tái)積電公布了其截至6月30日的第二季度財(cái)報(bào)，并在法說(shuō)會(huì)上回應(yīng)了關(guān)于產(chǎn)能、先進(jìn)制程以及日本布局等相關(guān)問(wèn)題...
2021-07-13
熱衷于收購(gòu)的芯片制造業(yè)者博通（Broadcom）據(jù)傳又有新的并購(gòu)計(jì)劃,這筆交易將使SAS的估值達(dá)150億至200億美元之間...
2021-07-12
根據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》的報(bào)道指出，處理器龍頭英特爾(intel)宣布，該公司將把預(yù)計(jì)在歐盟新建晶圓廠的200億美元資金，分散在多個(gè)歐盟成員國(guó)...
2021-07-09
7月9日，晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電發(fā)布其2021年6月?tīng)I(yíng)收。報(bào)告顯示，臺(tái)積電6月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1484.71億元...
2021-07-09
異構(gòu)集成正在成為后摩爾時(shí)代，延續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)的主流發(fā)展方向。異構(gòu)集成或?qū)⒊蔀槲磥?lái)30年系統(tǒng)級(jí)芯片的主流技術(shù)...
2021-07-08
7月7日，中芯國(guó)際在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)投資者關(guān)于產(chǎn)能、價(jià)格等相關(guān)問(wèn)題。中芯國(guó)際表示，目前集成電路芯片制造供不應(yīng)求。公司2021年一季度整體產(chǎn)能利用率達(dá)到98.7%...
2021-06-28
為避免日本擅長(zhǎng)的材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)隨客戶(hù)到美國(guó)設(shè)廠，導(dǎo)致日本產(chǎn)業(yè)空洞化，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省積極邀請(qǐng)臺(tái)積電到日本設(shè)廠...
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