2024-07-01
7月12-13日，由國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，通富微電子股份有限公司（國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略....
2024-07-01
據(jù)浦口經開區(qū)消息，6月30日，江蘇盤古半導體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出型封裝產業(yè)化項目奠基儀式舉行，標志著該...
2024-05-04
據(jù)外媒消息，近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一項協(xié)議，該協(xié)議將加強加拿大的半導體產業(yè)，并進一步開發(fā)半導體模塊的組裝、測試和封裝...
2024-04-24
4月22日，馬來西亞政府發(fā)布《吉隆坡20行動文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在該國營造充滿活力的創(chuàng)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，其中馬來西亞政府將打造東...
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