2024-05-31
自半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇信號(hào)釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團(tuán)等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代....
2024-05-31
近兩年，半導(dǎo)體行業(yè)受到下行周期市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期、資金緊張等多方面影響，英特爾、臺(tái)積電、三星等多家大廠在繼續(xù)維持?jǐn)U產(chǎn)大....
2024-05-29
近日，多個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目動(dòng)態(tài)再刷新，芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批順利下線；南砂晶圓與中機(jī)新材展開合作；士蘭微總投資超百....
2024-05-28
據(jù)企查查及國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金三期”）于5月24日....
2024-05-23
HBM儼然成為了當(dāng)前存儲(chǔ)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中最為鮮美的一塊蛋糕。近日，臺(tái)積電宣布結(jié)合N12FFC+和N5制程技術(shù)，生產(chǎn)用于HBM4的基礎(chǔ)裸片...
2024-05-20
近日，先進(jìn)封裝相關(guān)項(xiàng)目傳來新的動(dòng)態(tài)，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)....
2024-05-20
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道，日本軟銀集團(tuán)（SBG）會(huì)長(zhǎng)兼社長(zhǎng)孫正義提出的“AI革命”開始啟動(dòng)，將投資10萬億日元拓展AI業(yè)務(wù)....
2024-05-17
5月17日消息，據(jù)廣東省工信廳電子信息處副處長(zhǎng)陳世勝介紹，2023年廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群營(yíng)收超2700億元....
2024-05-17
本周晶圓代工領(lǐng)域消息不斷：臺(tái)積電美國(guó)工廠發(fā)生爆炸、歐洲首座工廠動(dòng)工時(shí)間揭曉；EUV光刻機(jī)再次受到關(guān)注，英特爾與臺(tái)積電面....
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