內(nèi)閃存合約價(jià)預(yù)測(cè)
封測(cè)大廠將易主
晶圓代工“雙雄”最新財(cái)報(bào)
回顧SEMICON 2024
又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎進(jìn)展
存儲(chǔ)廠商逐鹿HBM3E

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存儲(chǔ)芯片合約價(jià)預(yù)測(cè)

據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)估， 今年第二季DRAM合約價(jià)季漲幅將收斂至3~8%；NAND Flash合約價(jià)將強(qiáng)勢(shì)上漲約13~18%。

DRAM方面，預(yù)估PC DRAM第二季合約價(jià)季增約3~8%；Server DRAM合約價(jià)季增約3~8%；Mobile DRAM合約價(jià)季增3~8%；Graphics DRAM合約價(jià)將季增3~8%；Consumer DRAM合約價(jià)漲幅將收斂至季增3~8%...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《研報(bào) | DRAM產(chǎn)品合約價(jià)漲幅最新預(yù)測(cè)》

NAND Flash方面，預(yù)估第二季eMMC合約價(jià)季增10~15%；UFS合約價(jià)將季增10~15%；NAND Flash Wafer季增5~10%；PC client SSD第二季合約價(jià)漲幅將小于Enterprise SSD，季增10~15%；Enterprise SSD合約價(jià)季增20~25%，漲幅為全線產(chǎn)品最高...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《研報(bào) | 預(yù)估第二季NAND Flash合約價(jià)季漲13~18%，Enterprise SSD漲幅最高》

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封測(cè)大廠將易主

AI浪潮之下，先進(jìn)封裝需求上漲，此前封測(cè)大廠長(zhǎng)電科技兩大股東籌劃股權(quán)轉(zhuǎn)讓，引起業(yè)界熱議。近期，這場(chǎng)話題迎來了答案！

2024年3月26日晚間，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司股東大基金、芯電半導(dǎo)體分別于當(dāng)日與磐石香港簽訂了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。

根據(jù)公告，大基金擬通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式將其持有的公司股份174,288,926股（占公司總股本的9.74%），以29.00元/股的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給磐石香港或其關(guān)聯(lián)方；芯電半導(dǎo)體擬通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式將其持有的公司股份228,833,996股（占公司總股本的12.79%），以29.00元/股的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給磐石香港或其關(guān)聯(lián)方...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《全球封測(cè)大廠將易主！》

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晶圓代工“雙雄”財(cái)報(bào)

3月28日，晶圓代工雙雄齊發(fā)最新財(cái)報(bào)。華虹半導(dǎo)體2023年度公司營(yíng)業(yè)收入為162.32億元，較2022年167.86億元下降3.3%；歸母凈利潤(rùn)19.36億元，較2022年30.09億元，下降35.64%。

中芯國(guó)際2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)由2022年的18.18億美元減少50.4%至2023年的9.03億美元，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%。年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。

中芯國(guó)際表示，2023年受全球經(jīng)濟(jì)疲軟、市場(chǎng)需求不振等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行。2023年下半年，終端市場(chǎng)的需求呈一定復(fù)蘇跡象，但整體供應(yīng)鏈庫存處于高位，終端產(chǎn)品銷售狀況處于調(diào)整階段，庫存消化仍為2023年半導(dǎo)體行業(yè)主旋律。中長(zhǎng)期看，全球半導(dǎo)體行業(yè)兼具周期性和成長(zhǎng)性，短期的供需失衡不會(huì)影響行業(yè)的中長(zhǎng)期向好...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《晶圓代工“雙雄”最新財(cái)報(bào)出爐》

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回顧SEMICON 2024

3月20日，SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心拉開了序幕。本次展會(huì)中，碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格外亮眼，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，共有近70家相關(guān)企業(yè)帶來了一眾新品與最新技術(shù)，龍頭企業(yè)頗多。

其中，材料方面包括Resonac、天域半導(dǎo)體、天岳先進(jìn)、天科合達(dá)等企業(yè)，設(shè)備端則如晶盛機(jī)電、中微公司、北方華創(chuàng)、迪思科（DISCO）、愛發(fā)科（ULVAC JAPAN LTD）、Centrothern、PVA TePla、昂坤視覺等，覆蓋了MOCVD、離子注入、襯底片、外延片、功率器件等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

TrendForce集邦咨詢分析師龔瑞驕表示，本次SEMICON China 2024展會(huì)以設(shè)備、材料為主，重點(diǎn)包括半導(dǎo)體設(shè)備零部件、設(shè)備整機(jī)、電子化學(xué)品、高純氣體、晶圓原材料等，其中可以發(fā)現(xiàn)許多國(guó)產(chǎn)廠商的身影，特別是在真空閥門、流體控制系統(tǒng)、電源系統(tǒng)等設(shè)備零部件領(lǐng)域，以及光刻膠等電子化學(xué)品等領(lǐng)域。另外，化合物半導(dǎo)體是本次展會(huì)的一大重點(diǎn)，包括碳化硅襯底片、外延片及設(shè)備材料等領(lǐng)域，這也與近年來電動(dòng)汽車、光伏儲(chǔ)能等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展緊密相關(guān)...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《SEMICON2024收官，第三代半導(dǎo)體賽道競(jìng)爭(zhēng)激烈！》

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又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目進(jìn)展

近期，國(guó)內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來新動(dòng)態(tài)，涉及華天科技、偉測(cè)半導(dǎo)體、芯源微、天科合達(dá)、長(zhǎng)晶半導(dǎo)體、芯粵能、先導(dǎo)半導(dǎo)體、鼎龍股份、安集科技等企業(yè)，項(xiàng)目涵蓋光刻膠、半導(dǎo)體封裝、晶圓制造、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)等重點(diǎn)領(lǐng)域。

據(jù)上海臨港消息，近日，芯源微上海臨港廠區(qū)竣工投產(chǎn)儀式暨新產(chǎn)品發(fā)布儀式在新片區(qū)舉行。2022年，上海芯源微承擔(dān)建設(shè)的“芯源微臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目主體工程在臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)全面開工，園區(qū)占地45畝、規(guī)劃總建筑面積約5.4萬平方米，于2023年第四季度竣工，建成后將具備較強(qiáng)的國(guó)際先進(jìn)水平半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)能力，加速高端半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

據(jù)浙江中南控股集團(tuán)消息，3月20日，杭州士蘭測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目開工奠基儀式舉行。項(xiàng)目位于濱江區(qū)濱康路500號(hào)，總用地面積49072㎡；項(xiàng)目總建筑面積96214㎡，其中新建地下總建筑面積26992.32㎡…詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《國(guó)內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎新進(jìn)展！》

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存儲(chǔ)廠商逐鹿HBM3E

近日，韓國(guó)媒體報(bào)道稱，三星或?qū)⑾蛴ミ_(dá)獨(dú)家供應(yīng)12層HBM3E。

報(bào)道指出，英偉達(dá)最快將從9月開始大量購買三星電子的12層HBM3E，后者將向英偉達(dá)獨(dú)家供應(yīng)12層HBM3E。

據(jù)媒體報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛近期在GTC 2024期間曾在三星電子12層HBM3E實(shí)物產(chǎn)品上留下了“黃仁勛認(rèn)證（JENSEN APPROVED）”的簽名，這似乎也從側(cè)面印證了英偉達(dá)對(duì)三星HBM3E產(chǎn)品的認(rèn)可…詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《存儲(chǔ)廠商逐鹿HBM3E市場(chǎng)》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)