存儲(chǔ)芯片合約價(jià)預(yù)測(cè)
半導(dǎo)體IPO年度盤點(diǎn)
功率半導(dǎo)體開(kāi)始漲價(jià)？
兩天三起并購(gòu)案
中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)

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存儲(chǔ)芯片合約價(jià)預(yù)測(cè)

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，DRAM產(chǎn)品合約價(jià)自2021年第四季開(kāi)始下跌，連跌八季，至2023年第四季起漲。NAND Flash方面，合約價(jià)自2022年第三季開(kāi)始下跌，連跌四季，至2023年第三季起漲。在面對(duì)2024年市場(chǎng)需求展望仍保守的前提下，二者價(jià)格走勢(shì)均取決于供應(yīng)商產(chǎn)能利用率情況。

其中，針對(duì)第一季價(jià)格趨勢(shì)，TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，維持先前預(yù)測(cè)，DRAM合約價(jià)季漲幅約13~18%；NAND Flash則是18~23%。不過(guò)，第二季DRAM、NAND Flash合約價(jià)季漲幅皆收斂至3~8%。

第三季進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，兩者合約價(jià)季漲幅有機(jī)會(huì)同步擴(kuò)大至8~13%。其中，DRAM方面，因DDR5及HBM滲透率提升，受惠于平均單價(jià)提高，帶動(dòng)DRAM漲幅擴(kuò)大...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《研報(bào) | 2024年DRAM、NAND Flash季度合約價(jià)預(yù)測(cè)》

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半導(dǎo)體IPO年度盤點(diǎn)

2023年，在全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)以及消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟因素沖擊下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調(diào)整周期。資本市場(chǎng)上，由于證監(jiān)會(huì)IPO政策收緊，2023年半導(dǎo)體行業(yè)上市進(jìn)度有所放緩，上市企業(yè)數(shù)量與融資規(guī)模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導(dǎo)體領(lǐng)域IPO仍舊有不少亮點(diǎn)。

全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，去年共有23家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲得最新進(jìn)展，未來(lái)有望登陸資本市場(chǎng)。已上市與排隊(duì)企業(yè)中，材料、設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有涉及，應(yīng)用領(lǐng)域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖像傳感器、汽車芯片、存儲(chǔ)器等眾多產(chǎn)業(yè)....詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《年度盤點(diǎn) | 半導(dǎo)體IPO：23家成功上市、60家蓄勢(shì)待發(fā)，未來(lái)何去何從？》

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功率半導(dǎo)體開(kāi)始漲價(jià)？

2019至2022年間新能源汽車、光伏、半導(dǎo)體等下游需求持續(xù)旺盛，全球范圍內(nèi)晶圓產(chǎn)能不足，功率半導(dǎo)體行業(yè)供不應(yīng)求，曾出現(xiàn)多次漲價(jià)，其中IGBT、SiC MOSFET等十分緊俏。自2022年以來(lái)，全球范圍內(nèi)產(chǎn)能逐步釋放，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)行情回落，從二三極管、晶體管、中低壓 MOS到高壓MOS都出現(xiàn)供需反轉(zhuǎn)并大幅降價(jià)；加之消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟大背景下，庫(kù)存去化成為功率半導(dǎo)體市場(chǎng)近兩年主旋律。

然而，自2023年12月至今年1月，媒體報(bào)道包括捷捷微電、三聯(lián)盛、藍(lán)彩電子、揚(yáng)州晶新、深微公司在內(nèi)的五家本土功率半導(dǎo)體廠商紛紛發(fā)出漲價(jià)涵調(diào)漲旗下產(chǎn)品價(jià)格。當(dāng)前功率半導(dǎo)體庫(kù)存去化顯著，且終端需求漸漸出現(xiàn)回暖跡象，功率半導(dǎo)體行業(yè)是否已觸底反彈？...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《漲價(jià)函紛飛，功率半導(dǎo)體乘勢(shì)而起？》

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集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)

根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署最新公布數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)集成電路(IC)進(jìn)出口數(shù)量和金額均出現(xiàn)下降。值得注意的是，我國(guó)正在不斷提高本地芯片產(chǎn)量以應(yīng)對(duì)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展。

進(jìn)口數(shù)據(jù)上，2023年中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元，下降15.4%。此外，2023年中國(guó)二極管和類似半導(dǎo)體組件（普通商品芯片的代表）的進(jìn)口量也下降了23.8%。在出口數(shù)據(jù)方面，2023年中國(guó)累計(jì)出口集成電路2678億顆，較2022年下降1.8%；出口金額13.60萬(wàn)美元，下降10.1%。

2023年在經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)影響下，全球消費(fèi)電子端特別是智能手機(jī)和筆記本電腦持續(xù)疲軟。另外，在國(guó)外相關(guān)出口管制措施下，我國(guó)在部分先進(jìn)芯片購(gòu)買上嚴(yán)重受限。目前，我國(guó)正在不斷提高本地產(chǎn)量以減少對(duì)進(jìn)口芯片依賴的影響...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《2023年中國(guó)芯片：進(jìn)口額下滑15.4%，進(jìn)口量下降10.8%》

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兩天三起并購(gòu)案

邁入2024年，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)火熱，1月15日及16日，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生三起收購(gòu)案。

1月15日，芯片設(shè)計(jì)公司神盾股份宣布與乾瞻科技分別召開(kāi)董事會(huì)，通過(guò)了以現(xiàn)金及神盾發(fā)行新股的交易方式取得乾瞻科技已發(fā)行的100%股權(quán)的收購(gòu)案。同日，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)廠商智原發(fā)布公告，公司以2000萬(wàn)美元（約合人民幣1.44億元）收購(gòu)臺(tái)積電IP供應(yīng)商——美國(guó)Aragio Solution公司，取得該公司100%普通股股權(quán)。

1月16日，EDA及半導(dǎo)體IP大廠新思科技和工業(yè)軟件大廠Ansys正式宣布，雙方已經(jīng)就新思科技收購(gòu)Ansys事宜達(dá)成了最終協(xié)議。該收購(gòu)總價(jià)值約為350億美元，是2024年開(kāi)年最大的并購(gòu)案，同時(shí)從成交金額350億美元（約2500億人民幣）來(lái)看，此次收購(gòu)是近年來(lái)科技行業(yè)宣布的最大交易之一…詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《兩天內(nèi)三起并購(gòu)案，涉及2024開(kāi)年EDA最大全球收購(gòu)！》

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)