存儲器合約價季漲幅預(yù)測
又一座晶圓廠將完工
意法半導(dǎo)體架構(gòu)重組
多地強芯政策發(fā)布
CES 2024看點

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存儲合約價季漲幅預(yù)測

TrendForce集邦咨詢表示，2024年第一季預(yù)估DRAM合約價季漲幅約13~18%，其中Mobile DRAM持續(xù)領(lǐng)漲；2024年第一季NAND Flash合約價季漲幅約15~20%。

DRAM方面，2024年第一季預(yù)估整體PC DRAM合約價季漲幅約10~15%，其中DDR5漲幅會略高于DDR4；Server DRAM合約價季漲幅擴大至10~15%；Mobile DRAM合約價季漲幅約18~23%；Graphics DRAM合約價季漲幅約10~15%...詳情請點擊《研報 | 漲勢延續(xù)，2024年第一季DRAM合約價季漲幅預(yù)測》

NAND Flash方面，PC Client SSD第一季合約價季漲幅約15~20%；Enterprise SSD合約季漲幅約18~23%；eMMC合約價季漲幅約18~23%；UFS合約價季漲幅約18~23%，以Mobile領(lǐng)域產(chǎn)品為首領(lǐng)漲；NAND Flash Wafer合約價季漲幅收斂，預(yù)估約8~13%...詳情請點擊《研報 | 供應(yīng)商主導(dǎo)價格優(yōu)勢，今年第一季NAND Flash產(chǎn)品合約價漲幅預(yù)測》

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又一座晶圓廠將完工

近期，媒體報道聯(lián)電新加坡新廠將于2024年中完工，預(yù)計2025年初量產(chǎn)。聯(lián)電表示，為應(yīng)對產(chǎn)能建設(shè)需求，該董事會通過資本預(yù)算執(zhí)行案3980萬美元。上述新廠第一期的月產(chǎn)能規(guī)劃為30000片晶圓，將提供22/28nm制程，總投資金額為50億美元。

盡管消費電子市場需求低迷，尚未全面復(fù)蘇，但這不影響晶圓代工廠商的擴產(chǎn)步伐。近期，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）對外表示，2023年及2024分別有11座及42座晶圓廠投產(chǎn)，涵蓋了4英寸到12英寸晶圓的生產(chǎn)線。

此前，全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，中國大陸晶圓代工廠規(guī)模達(dá)到44家、未來將增至32家，制程方面則將專注于成熟工藝。業(yè)界認(rèn)為，AI和高效能運算(HPC)等應(yīng)用推動以及終端需求逐漸復(fù)蘇等因素，推動晶圓代工產(chǎn)能發(fā)展，并將助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張....詳情請點擊《總投資50億美元，又一座晶圓廠將完工》

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意法半導(dǎo)體架構(gòu)重組

當(dāng)?shù)貢r間1月10日，半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體（ST）宣布成立新的組織架構(gòu)，將于2024年2月5日正式生效。

據(jù)意法半導(dǎo)體介紹，公司將進(jìn)行架構(gòu)重組，由原來的三個產(chǎn)品部門轉(zhuǎn)變?yōu)閮蓚€產(chǎn)品部門，以便進(jìn)一步提高產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新性和效率，并縮短上市時間。

兩個新的產(chǎn)品部門分別為模擬、功率和離散、MEMS和傳感器部門（APMS），由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Marco Cassis領(lǐng)導(dǎo)；微控制器、數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品（MDRF），由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Remi El Ouazzane領(lǐng)導(dǎo)...詳情請點擊《半導(dǎo)體大廠宣布架構(gòu)重組！》

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多地強芯政策發(fā)布

近日，重慶、成都、山東紛紛出臺促進(jìn)集成電路高質(zhì)量發(fā)展的相關(guān)政策，為未來集成電路發(fā)展做好準(zhǔn)備。

近日，成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局?jǐn)M制的《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（征求意見稿）》向社會公眾公開征求意見，時間為2023年12月22日至2024年1月23日。

2023年末，《重慶市集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2023—2027年）》發(fā)布，到2027年，重慶市集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)營收突破120億元；新增集成電路設(shè)計企業(yè)100家以上。

2023年12月29日，山東發(fā)布《關(guān)于加快實施“十大工程”推動新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見》，提出在集成電路、高端軟件、人工智能等核心領(lǐng)域突破一批關(guān)鍵共性技術(shù)，新培育高新技術(shù)企業(yè)超過1000家...詳情請點擊《重慶、成都、山東強芯政策發(fā)布！誰家補貼力度更強？》

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CES 2024看點

當(dāng)?shù)貢r間1月9日至12日，全球最大的消費性電子展CES 2024在美國內(nèi)達(dá)華州拉斯維加斯舉辦。本次CES電子展有哪些半導(dǎo)體廠商亮相展會，帶來了哪些新的技術(shù)和重磅產(chǎn)品？

會上，英特爾發(fā)布了全新的英特爾®酷睿™第14代移動和臺式機處理器系列，包括全新HX系列移動處理器和主流的65W和35W臺式機處理器。

高通發(fā)布了其重大產(chǎn)品升級，包括用于VR/MR設(shè)備的AI芯片——驍龍XR2+ Gen 2芯片，以及驍龍數(shù)字底盤平臺。

英偉達(dá)推出GeForce RTX 40系列“SUPER”版本，強化AI和光線追蹤能力，并展示了用于創(chuàng)造虛擬數(shù)字人物的ACE微服務(wù)平臺…詳情請點擊《從CES 2024，看半導(dǎo)體大廠布局方向》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)