“芯”聞摘要

半導體企業(yè)IPO進展
又一存儲芯片廠商獲得融資
英特爾等大廠新動態(tài)
部分芯片價格上漲
半導體項目刷新進度

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又一存儲廠商獲得融資

據浙江金投消息，近日，浙江馳拓科技有限公司（以下簡稱“馳拓科技”）B輪融資簽約儀式舉行。會上，金控投資公司、誠通混改基金、誠通國調基金、國調科改基金、國新綜改基金、湖州信創(chuàng)、尚頎資本等與馳拓科技簽訂了增資合同。

據介紹，馳拓科技擁有12英寸新型存儲芯片中試線，建立了28nm、40nm等多個先進工藝平臺，自主研發(fā)掌握了MRAM設計、制造全套關鍵技術，成功開發(fā)獨立式存儲芯片和嵌入式IP等系列產品，是國內領先的新型高端存儲芯片設計制造廠商之一。

除了馳拓科技外，據此前全球半導體觀察不完全統計，今年來，共有10多家企業(yè)完成階段融資。此前受需求側逆風影響，存儲器市場步入下行周期。但資本仍堅持加注，助力存儲企業(yè)前行。自今年下半年后，存儲芯片暖風漸起，產品價格開啟上漲之后，業(yè)界直言，存儲芯片翻盤之期或將來臨...詳情請點擊《國內又一存儲芯片廠商獲得融資！》

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半導體企業(yè)IPO新進展

近日，燦芯股份、龍騰電子、創(chuàng)智芯聯、拉普拉斯、和美精藝、星宸科技六家企業(yè)IPO迎來最新進展。

12月18日，據上交所上市委公告，燦芯半導體首發(fā)申請通過。燦芯股份此次IPO擬募資6億元，投建于網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺，以及高性能模擬IP建設平臺。

12月27日，證監(jiān)會披露，同意星宸科技創(chuàng)業(yè)板IPO注冊申請。本次IPO，星宸科技擬募資30.46億元，主要募投項目分別是新一代AI超高清IPCSoC芯片研發(fā)和產業(yè)化項目、新一代AI處理器IP研發(fā)項目、補充流動資金....詳情請點擊《6家半導體企業(yè)IPO新進展》

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部分芯片價格上漲

自今年下半年以來，隨著原廠大幅減產，智能手機新機型發(fā)表及AI PC等刺激終端消費需求，消費性電子周期回暖，可以明顯看到半導體景氣正由谷底回升。在此之際，部分芯片聞風而“漲”，半導體市場掀起新一輪漲價潮。

近期媒體報道，在DRAM、NAND Flash漲價氛圍帶動下，Nor Flash行業(yè)開始醞釀漲價，預計明年1月起漲，二季度漲幅有望進一步擴大...詳情請點擊《Nor Flash加入漲價陣營？》

繼存儲芯片傳出大漲價后，模擬芯片漲價聲也隨之響起。據鉅亨網報道，全球第二模擬芯片供應商ADI（亞德諾半導體）發(fā)出漲價通知，計劃2024年2月4日開始調漲售價，漲幅預計1-2成。且針對新舊款產品有不同調漲幅度，希望借供應鏈低庫存契機，刺激客戶轉用新品...詳情請點擊《存儲器、CIS、光刻膠之后，模擬芯片聞風而“漲”？》

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半導體項目刷新進度

近期，國內又一批半導體產業(yè)項目迎來新動態(tài)，項目涵蓋晶圓制造、汽車芯片、功率半導體、化合物半導體、半導體設備/材料、模擬芯片等，涉及企業(yè)包括格科微、華虹集團、思瑞浦、縱慧芯光、中芯國際、矽力杰等。

據上海臨港消息，12月22日，格科微臨港工廠舉辦投產儀式。格科微晶圓廠位于臨港新片區(qū)，項目于2020年3月簽約，同年11月正式開工，2021年8月廠房主結構封頂，2022年9月投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率，2023年2季度首批產能正式量產。

12月24日，華虹制造（無錫）項目主廠房鋼屋架吊裝儀式在無錫高新區(qū)舉行。預計一期、二期項目全部達產后月產能將達18萬片，華虹無錫項目將成為國內技術最先進、生產規(guī)模最大的12英寸特色工藝研發(fā)和制造基地...詳情請點擊《國內又一批半導體產業(yè)項目刷新進度，涉及華虹/格科微/思瑞浦等》

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大廠新動態(tài)

近期，英特爾、高塔半導體、富士康等建廠計劃迎來新動態(tài)。路透社報道稱，以色列政府與芯片制造商英特爾在本周二表示，以色列已經同意向英特爾提供32億美元的補助，以支持該公司在以色列Kiryat Gat（基里亞特蓋特）的晶圓制造業(yè)務擴產。這是以色列有史以來最大的一筆針對企業(yè)的投資。

近期，有行業(yè)人士表示，英特爾首席執(zhí)行官帕特?格爾辛格（Pat Gelsinger）帶領的英特爾最終可能分拆為Mobileye、Altera、晶圓代工事業(yè)、芯片制造設備單位IMS Nanofabrication Global及產品部門。并且認為，英特爾分拆事業(yè)獨立后，可能比合并實體還更有價值...詳情請點擊《晶圓代工業(yè)務首次躋身前十，這家大廠未來或拆成五家公司？》

另據印度經濟時報引述知情人士透露，以色列半導體芯片制造商高塔半導體（Tower Semiconductor）重新提交了一份65/45nm晶圓廠建設提案…詳情請點擊《英特爾、高塔半導體、富士康...建廠新動作》

封面圖片來源：拍信網