近日，燦芯股份、龍騰電子、創(chuàng)智芯聯(lián)、拉普拉斯、和美精藝、星宸科技六家企業(yè)IPO迎來(lái)最新進(jìn)展。

證監(jiān)會(huì)：同意星宸科技IPO注冊(cè)申請(qǐng)

12月27日，證監(jiān)會(huì)披露，同意星宸科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“星宸科技”）創(chuàng)業(yè)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。

公開(kāi)資料現(xiàn)實(shí)，星宸科技成立于2017年12月，中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科是其第一大間接股東。

作為國(guó)內(nèi)視頻監(jiān)控芯片龍頭企業(yè)，星宸科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為視頻監(jiān)控芯片的研發(fā)及銷售，其在芯片設(shè)計(jì)全流程具有豐富經(jīng)驗(yàn)，可支撐大型先進(jìn)工藝下的 SoC 設(shè)計(jì)，并積極投入 AI 等新領(lǐng)域的芯片研發(fā)。目前星宸科技自研全套AI技術(shù)，包含AI處理器指令集、AI處理器IP及其編譯器、仿真器等全套AI處理器工具鏈，并于去年獲得工信部授予的國(guó)家級(jí)第四批專精特新“小巨人”企業(yè)榮譽(yù)。

星宸科技招股書(shū)顯示，過(guò)去三年，星宸科技累計(jì)營(yíng)收為62.46億元，凈利潤(rùn)達(dá)15.35億元。具體來(lái)看，2020年、2021年、2022年，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別是11.93億元、26.86億元、23.68億元，同期實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別是2.17億元、7.54億元、5.64億元。

圖片來(lái)源：星宸科技招股書(shū)截圖

本次IPO，星宸科技擬募資30.46億元，主要募投項(xiàng)目分別是新一代AI超高清IPCSoC芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、新一代AI處理器IP研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

燦芯股份科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)

12月18日，據(jù)上交所上市委公告，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燦芯股份”）首發(fā)申請(qǐng)通過(guò)。

據(jù)了解，燦芯股份成立于2008年，是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。公司定位于新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，致力于為客戶提供高價(jià)值、差異化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，并提供以大型 SoC 定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體 IP 開(kāi)發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。報(bào)告期內(nèi)，燦芯股份成功流片超過(guò) 450 次，其中在 65nm 及以下邏輯工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超150次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超100 次。

據(jù)燦芯股份招股書(shū)顯示，2020年-2022年，燦芯股份營(yíng)收分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為60.42%；歸母凈利潤(rùn)分別為1,758.54萬(wàn)元、4,361.09萬(wàn)元、9,486.62萬(wàn)元。

圖片來(lái)源：燦芯股份招股書(shū)截圖

燦芯股份此次IPO擬募資6億元，投建于網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)，以及高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)。

龍騰電子重啟上市輔導(dǎo)

證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，12月21日，龍騰電子已向證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市。據(jù)披露，龍騰電子2022年6月23日曾申請(qǐng)?jiān)趧?chuàng)業(yè)板上市，后基于自身上市時(shí)間規(guī)劃主動(dòng)撤回申請(qǐng)。

公開(kāi)資料顯示，龍騰電子主要從事印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供從研發(fā)階段樣板到量產(chǎn)批量板的一站式定制產(chǎn)品與服務(wù)。目前，龍騰電子產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、安防電子等領(lǐng)域。

龍騰電子此前披露的招股書(shū)顯示，業(yè)績(jī)方面，2020年至2022年，龍騰電子營(yíng)收分別為3.77億元、6.86億元、6.99億元，同期實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為4337.50萬(wàn)元、8362.37萬(wàn)元、7472.51萬(wàn)元。

招股書(shū)顯示，龍騰電子公開(kāi)發(fā)行新股不超過(guò)1,850.00萬(wàn)股，且本次發(fā)行完成后公開(kāi)發(fā)行股數(shù)占發(fā)行后總股數(shù)的比例不低于25%，預(yù)計(jì)融資7.3384億元，本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，公司將用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、補(bǔ)充流動(dòng)資金與償還銀行貸款。

半導(dǎo)體封裝材料廠商創(chuàng)智芯聯(lián)擬A股IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

12月24日，深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)智芯聯(lián)”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。

公開(kāi)資料顯示，創(chuàng)智芯聯(lián)成立于2006年11月，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體，專注于半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝、載板及PCB等功能型濕電子材料表面處理技術(shù)及產(chǎn)品領(lǐng)域，是目前國(guó)內(nèi)提供晶圓級(jí)封裝所有濕制程功能型材料以及關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)供應(yīng)商，也是可在該段制程實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的企業(yè)。據(jù)悉，其晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品及技術(shù)成熟應(yīng)用于國(guó)內(nèi)多家知名OSAT、IDM企業(yè)。

拉普拉斯科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì) 

據(jù)上交所公告，12月27日，拉普拉斯科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。

公開(kāi)資料顯示，拉普拉斯是一家領(lǐng)先的高效光伏電池片核心工藝設(shè)備及解決方案提供商，并可為客戶提供半導(dǎo)體分立器件設(shè)備和配套產(chǎn)品及服務(wù)。公司熱制程設(shè)備主要包括硼擴(kuò)散、磷擴(kuò)散、氧化及退火設(shè)備等，鍍膜設(shè)備主要包括 LPCVD 和PECVD 設(shè)備等，自動(dòng)化設(shè)備為可以有效提升工藝設(shè)備生產(chǎn)效率的配套上下料設(shè)備；公司半導(dǎo)體分立器件設(shè)備主要包括氧化、退火、鍍膜和釬焊爐設(shè)備等一系列產(chǎn)品。

在具體產(chǎn)品方面，拉普拉斯持續(xù)對(duì)高溫氧化設(shè)備和高溫退火設(shè)備進(jìn)行開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，可適用于 SiC基半導(dǎo)體器件生產(chǎn)工藝；公司LPCVD設(shè)備可滿足氮化硅/氧化硅/多晶硅（Poly-Si）/非晶硅（α-Si）薄膜沉積技術(shù)的應(yīng)用需求，并適用于半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)。

本次擬公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)40,532,619股，不低于本次發(fā)行完成后公司總股本的10.00%，擬融資18億元，主要用于投資如下項(xiàng)目：

圖片來(lái)源：拉普拉斯招股書(shū)截圖

值得注意的是，上交所上市委也提出兩大問(wèn)詢。一是請(qǐng)拉普拉斯代表結(jié)合 PERC、TOPCon、XBC 三種技術(shù)路線在提高電池轉(zhuǎn)換效率、降低綜合成本等方面的優(yōu)劣勢(shì)，光伏高端裝備制造業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，公司在產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代過(guò)程中取得的關(guān)鍵技術(shù)成果及應(yīng)用情況，說(shuō)明公司核心技術(shù)的先進(jìn)性和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的可持續(xù)性。

二是請(qǐng)拉普拉斯代表結(jié)合公司生產(chǎn)特點(diǎn)和現(xiàn)有固定資產(chǎn)規(guī)模，以及募投項(xiàng)目投資概算的具體內(nèi)容，說(shuō)明本次募集資金投建大額固定資產(chǎn)的必要性和合理性。

和美精藝科創(chuàng)板IPO獲得受理，募資8億元投建IC載板項(xiàng)目

12月27日，上交所正式受理了深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“和美精藝”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)文件。

公開(kāi)資料顯示，和美精藝成立于2007 年，一直專注于IC封裝基板領(lǐng)域，從事IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，以“提供有競(jìng)爭(zhēng)力的 IC 封裝基板解決方案和服務(wù)。據(jù)悉，而和美精藝主要產(chǎn)品為存儲(chǔ)芯片封裝基板，產(chǎn)品類型有移動(dòng)存儲(chǔ)芯片封裝基板、固態(tài)存儲(chǔ)芯片封裝基板、嵌入式存儲(chǔ)芯片封裝基板以及易失性存儲(chǔ)芯片封裝基板。此外，公司也生產(chǎn)少部分非存儲(chǔ)芯片封裝基板。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2020年至2023年上半年，和美精藝實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為18,901.07萬(wàn)元、25,369.54萬(wàn)元、31,199.87萬(wàn)元和16,228.72萬(wàn)元；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為3,687.13萬(wàn)元、1,924.70萬(wàn)元、2,932.36萬(wàn)元和1,520.97萬(wàn)元。

按產(chǎn)品類別來(lái)看，報(bào)告期各期，公司存儲(chǔ)芯片封裝基板的收入額分別為 17,766.58 萬(wàn)元、23,204.14 萬(wàn)元、28,937.85 萬(wàn)元及 15,007.13 萬(wàn)元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為94.39%、92.55%、93.36%及 93.42%，是公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的主要構(gòu)成部分。

圖片來(lái)源：和美精藝招股書(shū)截圖

此次IPO，和美精藝擬募資8億元，投建于珠海富山IC 載板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目（一期），以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其指出，本次募投項(xiàng)目將通過(guò)引進(jìn)更加先進(jìn)的顯影、曝光、蝕刻、成型、檢測(cè)等設(shè)備，提高 IC 封裝基板生產(chǎn)和檢測(cè)過(guò)程的精度，實(shí)現(xiàn)更高制程技術(shù)的突破。項(xiàng)目的實(shí)施將有助于提升公司 IC 封裝基板產(chǎn)品的工藝技術(shù)水平，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高端技術(shù)突破，并形成穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，打破境外企業(yè)對(duì)高端 IC 封裝基板的技術(shù)和市場(chǎng)壟斷，提高公司產(chǎn)品的市場(chǎng)地位。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)