“芯”聞摘要

DRAM廠最新營收排名
英偉達最新財報解讀
大廠角逐先進封裝
SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E
又一批半導體項目迎進展

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DRAM廠最新營收排名

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于AI服務器需求攀升，帶動HBM出貨成長，加上客戶端DDR5的備貨潮，使得三大原廠出貨量均有成長，第二季DRAM產業(yè)營收約114.3億美元，環(huán)比增長20.4%，終結連續(xù)三個季度的跌勢。

具體來看，第二季度中，三星（Samsung）營收達45.3億美元，環(huán)比增長8.6%，位居第一名；SK海力士（SK hynix）第二季營收環(huán)比增長近5成，成長幅度居冠，達34.4億美元，回歸第二名；美光（Micron）營收約29.5億美元，環(huán)比增長15.7%，位居第三。

TrendForce集邦咨詢預期，第三季DRAM產業(yè)營收仍持續(xù)增長，且在原廠減產后，讓價意愿減低，故合約價已陸續(xù)落底，后續(xù)跌幅有限，因此庫存跌價損失將獲得改善，營業(yè)利益率有望轉虧為盈...詳情請點擊《研報 | 全球DRAM廠自有品牌內存最新營收排名出爐，產業(yè)營收止跌回升！》

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英偉達最新財報解讀

據(jù)NVIDIA最新財報數(shù)據(jù)（FY2Q24）顯示，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務達103.2億美元，季成長率141%，年成長率更高達171%，且NVIDIA看好后續(xù)成長力道。TrendForce集邦咨詢認為，主要NVIDIA高營收成長動力來自于其數(shù)據(jù)中心AI服務器相關解決方案業(yè)務，主力產品包含AI加速芯片GPU、AI服務器參考架構HGX等，作為大型數(shù)據(jù)中心的AI 基礎設施。

同時，TrendForce集邦咨詢預期，NVIDIA將進一步整合其軟硬件資源，并更細致地將其高端及中低端GPU AI加速芯片，與各ODM或OEM綁定合作軟硬件系統(tǒng)認證模式。除了加速在CSP云端AI服務器基礎設施布建之外，也和VMware等合作Private AI Foundation等方案，將其觸角延伸至邊緣Enterprises AI服務器市場，以支撐其今、明兩年數(shù)據(jù)中心業(yè)務穩(wěn)定成長。

NVIDIA近年積極布局數(shù)據(jù)中心業(yè)務，F(xiàn)Y4Q22當時數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收約占42.7%，尚落后于Gaming業(yè)務營收約2個百分點，于FY1Q23后正式超越Gaming業(yè)務營收，占比逾45%。自2023年起，各大CSP大舉投入ChatBOT及公有云各種AI服務基礎設施后，NVIDIA更直接受惠，F(xiàn)Y2Q24數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收占比一舉突破76%...詳情請點擊《研報 | Cloud AI Server需求強勁，英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務占比首次突破76%》

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大廠角逐先進封裝

為了滿足高性能運算、AI、5G等應用需求，高端芯片走向小芯片設計、搭載HBM內存已是必然，因此封裝形態(tài)也由2D邁向2.5D、3D。隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝芯片的模式應運而生。

不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務，所以自從臺積電于2011年宣布進軍先進封裝領域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，只是此說法是否屬實呢？

事實上，傳統(tǒng)封測廠仍具備一定的競爭力，首先是大量電子產品仍仰賴其多元的傳統(tǒng)封裝技術。特別是近年來，在 AIoT、電動汽車、無人機高速發(fā)展下，其所需的電子元件仍多半采用傳統(tǒng)封裝技術。其次，面對晶圓代工廠積極切入先進封裝領域，傳統(tǒng)封測廠也未有怠慢，紛紛提出具體解決方案...詳情請點擊《英特爾積極擴產先進封裝，挑戰(zhàn)三星臺積電？》

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SK海力士開發(fā)出HBM3E

8月21日，SK海力士宣布，公司成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產品HBM3E*，并開始向客戶提供樣品進行性能驗證。

SK海力士強調，公司以唯一量產HBM3的經驗為基礎，成功開發(fā)出全球最高性能的擴展版HBM3E。并憑借業(yè)界最大規(guī)模的HBM供應經驗和量產成熟度，將從明年上半年開始投入HBM3E量產，以此夯實在面向AI的存儲器市場中獨一無二的地位。

此次產品在速度方面，最高每秒可以處理1.15TB（太字節(jié)）的數(shù)據(jù)。其相當于在1秒內可處理230部全高清（Full-HD，F(xiàn)HD）級電影（5千兆字節(jié)，5GB）...詳情請點擊《突破！SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E》

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半導體項目新進展

近期，國內半導體行業(yè)動態(tài)頻頻，簽約、開工、投產等消息不斷傳出，項目涵蓋第三代半導體、封裝測試、半導體材料、車規(guī)級芯片等領域，涉及企業(yè)包括有研硅、朗科科技、長電科技、艾為電子等。

據(jù)“Netac朗科科技”消息，8月18日，韶關朗正在韶關舉行開業(yè)儀式。據(jù)悉，目前，該公司的生產設備正在安裝調試中，預計9月初將具備生產能力。首期預期月產能達到3KK顆BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡。

8月18日，山東有研刻蝕設備用硅材料及硅片擴產項目開工儀式在天衢新區(qū)舉行，計劃打造國內領先集成電路關鍵材料基地。該項目是有研半導體硅材料股份公司的上市募投項目，項目總投資7.4億元，預計2025年投產。

8月15日，許昌市魏都區(qū)人民政府與深圳市領存技術有限公司簽約集成電路封裝生產測試項目。簽約的集成電路封裝生產測試基地項目占地約100畝，總投資約10億元，項目達產后預計可達每年540萬顆，實現(xiàn)年產值超20億元…詳情請點擊《簽約、開工、投產…國內又一批半導體項目有新進展》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)