2023服務(wù)器整機(jī)出貨觀察
英特爾終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司IPO新進(jìn)展
50億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金將成立
華為公布倒裝芯片封裝專(zhuān)利

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服務(wù)器出貨觀察

根據(jù)TrendForce對(duì)供應(yīng)鏈持續(xù)追蹤信息顯示，由于Meta近期再次下調(diào)下半年需求，以及中國(guó)上半年相關(guān)項(xiàng)目招標(biāo)推遲，加上全球性通脹壓力與云端服務(wù)業(yè)者（CSPs）聚焦于AI領(lǐng)域投資，導(dǎo)致預(yù)算排擠效應(yīng)，影響傳統(tǒng)服務(wù)器整機(jī)出貨表現(xiàn)，TrendForce基于上述影響因素考量，將2023年整體服務(wù)器整機(jī)出貨量下修至同比減少5.94%，后續(xù)恐仍有變量。

值得一提的是，盡管預(yù)期第三季服務(wù)器整機(jī)出貨將較第二季呈現(xiàn)微幅成長(zhǎng)，然第四季出貨量恐將轉(zhuǎn)為衰退。

此外，從CSPs的動(dòng)態(tài)觀察，Microsoft今年服務(wù)器整機(jī)拉貨動(dòng)能經(jīng)歷AI加速投資后，采購(gòu)量預(yù)估同比增長(zhǎng)5.2%，同時(shí)因預(yù)算考量，Microsoft 仍持續(xù)推遲Gen 9平臺(tái)的規(guī)模，取而代之則是增加Gen7 & 8的規(guī)模；Meta今年的服務(wù)器整機(jī)總采購(gòu)計(jì)劃在本季大幅下修，預(yù)估同比減少11~15%...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《研報(bào) | 區(qū)域性經(jīng)濟(jì)衰退投資收斂，2023年服務(wù)器整機(jī)出貨再下修》

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英特爾終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體

8月16日，英特爾表示，由于未能及時(shí)獲得監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)，英特爾公司已與高塔半導(dǎo)體（Tower）共同同意終止先前披露的收購(gòu)協(xié)議。為此，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費(fèi)。

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示:“我們的代工工作對(duì)于釋放IDM 2.0的全部潛力至關(guān)重要，我們將繼續(xù)推進(jìn)我們戰(zhàn)略的各個(gè)方面。我們正在很好地執(zhí)行我們的路線(xiàn)圖，到2025年重新獲得晶體管性能和功率性能的領(lǐng)導(dǎo)地位，與客戶(hù)和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)建立勢(shì)頭，并投資以提供全球所需的地理多樣性和彈性制造足跡。在這個(gè)過(guò)程中，我們對(duì)Tower的尊重與日俱增，未來(lái)我們將繼續(xù)尋找合作的機(jī)會(huì)。”

英特爾正式宣布終止Tower的收購(gòu)計(jì)劃，集邦咨詢(xún)認(rèn)為這將為英特爾在晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)更多不確定性及挑戰(zhàn)；在競(jìng)爭(zhēng)者四起的晶圓代工市場(chǎng)，擁有寡占特殊制程技術(shù)及多元產(chǎn)線(xiàn)將是業(yè)者在產(chǎn)業(yè)下行中保持獲利的關(guān)鍵。在缺乏高塔半導(dǎo)體布局多年的特殊制程協(xié)助下，英特爾在晶圓代工事業(yè)的技術(shù)將如何布局及擬定策略值得關(guān)注...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《54億美元半導(dǎo)體收購(gòu)案告吹！晶圓代工廠商未來(lái)策略值得關(guān)注》

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半導(dǎo)體IPO新進(jìn)展

近日，上海合晶、京儀裝備、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企業(yè)IPO現(xiàn)最新動(dòng)態(tài)，其招股書(shū)亮點(diǎn)頻現(xiàn)。

其中，據(jù)上海證券交易所上市審核委員會(huì)2023年第74次和第73次審議會(huì)議結(jié)果顯示，上海合晶與艾森股份的科創(chuàng)板IPO均成功過(guò)會(huì)。

據(jù)證監(jiān)會(huì)披露關(guān)于同意京儀裝備和康希通信首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，同意京儀裝備以及康希通信的科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。

據(jù)深圳證券交易所上市審核委員會(huì)2023年第61次審議會(huì)議結(jié)果顯示，蕊源科技符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《5家半導(dǎo)體相關(guān)公司IPO迎新進(jìn)展》

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這個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)基金將成立

為服務(wù)《浙江省“415X”先進(jìn)制造業(yè)集群建設(shè)行動(dòng)方案（2023—2027年）》和組建浙江省“415X”產(chǎn)業(yè)集群專(zhuān)項(xiàng)基金的戰(zhàn)略部署，日前浙江省產(chǎn)業(yè)基金（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“省產(chǎn)業(yè)基金”）擬聯(lián)合紹興國(guó)有出資主體和社會(huì)資本組建設(shè)立浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)基金，目標(biāo)規(guī)模50億元人民幣。

據(jù)浙江省財(cái)政廳公開(kāi)信息，浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)基金的省級(jí)出資主體為省產(chǎn)業(yè)基金，后者初始規(guī)模351億元，管理人為浙江省金融控股有限公司下屬的浙江金控投資管理有限公司。省產(chǎn)業(yè)基金將堅(jiān)持市場(chǎng)化、專(zhuān)業(yè)化運(yùn)作，以資本為紐帶，充分發(fā)揮政府基金的示范引領(lǐng)和杠桿放大作用，吸引優(yōu)質(zhì)企業(yè)、人才、金融資源聚集浙江，助力構(gòu)建以“415X”先進(jìn)制造業(yè)集群為主體的浙江特色現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，服務(wù)浙江實(shí)體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。

截止今年6月底，省產(chǎn)業(yè)基金累計(jì)認(rèn)繳近400億元，累計(jì)參股基金99支，合作機(jī)構(gòu)超80家，投資省內(nèi)項(xiàng)目1300多個(gè)，引導(dǎo)撬動(dòng)社會(huì)資本近4000億元。浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)基金將重點(diǎn)支持集成電路設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)鏈為主的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，高水平助力建設(shè)浙江特色現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《目標(biāo)規(guī)模50億元，浙江省擬設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)基金》

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華為公布倒裝芯片封裝專(zhuān)利

2023年8月15日，華為技術(shù)有限公司公開(kāi)了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專(zhuān)利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。

該專(zhuān)利指出，近來(lái)，半導(dǎo)體封裝在處理性能方面的進(jìn)步對(duì)熱性能提出了更高的要求，以確保穩(wěn)定操作。就此而言，倒裝芯片封裝在熱性能方面具有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗慕Y(jié)構(gòu)特征是芯片通過(guò)其下方的凸塊與基板連接，能夠?qū)⑸崞鞫ㄎ辉谛酒捻敱砻嫔?。為了提高冷卻性能，會(huì)將熱潤(rùn)滑脂等熱界面材料（TIM）涂抹到芯片的頂表面，并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間。從降低TIM中的熱阻以改善封裝的熱性能的角度來(lái)看，優(yōu)選使TIM的厚度更小…詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《華為公布倒裝芯片封裝專(zhuān)利！》

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)