“芯”聞摘要

臺積電法說會解析
半導體大廠披露最新財報
華虹IPO注冊申請獲通過
中國芯片進出口數據
又一批半導體項目上馬

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臺積電法說會解析

7月20日，臺積電舉辦2023年第二季度線上法說會，解說了二季度業(yè)績及釋放后續(xù)展望。

數據顯示，臺積電營收和歸母凈利潤分別下滑10%和23.3%，臺積電表示宏觀（環(huán)境）比之前想象的要弱，臺積電二度下調2023年全年收入預期——從原來預期下降4%-6%改為同比下降10%，臺積電總裁魏哲家還表示，即便AI（人工智能）相關需求的增加還不足以抵消業(yè)務受到的景氣循環(huán)影響，庫存調整到什么時候，一切都要看經濟因素。此外，美國工廠從2024年延期到2025年投產。

臺積電的業(yè)績從側面反映出了半導體產業(yè)現狀，本文將簡述臺積電2023年第二季度業(yè)績要點，并從臺積電財報出發(fā)，展望半導體市場庫存以及人工智能對高性能計算的需求...詳情請點擊《半導體下行周期，比預期更長?》

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半導體大廠最新財報

近期，恩智浦、德州儀器、三星、SK海力士等半導體大廠披露最新財報。恩智浦半導體公布2023年第2季財報(截至7月2日) ，該季恩智浦營收為33億美元，營收雖然同比小幅下滑0.4%，但是超出了業(yè)界預期的32.1億美元。

德州儀器公布2023年第二季財報，該季德州儀器營收為45.3億美元，同比下降13.1%，不過營收仍舊超出市場預期的43.7億美元。德州儀器CEO Haviv Ilan表示，和之前的季度一樣，除了汽車行業(yè)，公司在所有的終端市場遭遇了需求低迷...詳情請點擊《車用芯片風景獨好！》

三星第二季度共實現營收60.01萬億韓元，同比下滑22.3%，營業(yè)利潤為6685億韓元，同比下滑95%，凈利潤1.72萬億韓元，同比下滑84.5%。需要注意的是盡管三星電子第二季度運營利潤與凈利潤較去年同期相比有較大差距，但與上季度相比則有所回升，分別環(huán)比增長4.69%和9.55%。

SK海力士發(fā)布截至2023年6月30日的2023財年第二季度財務報告。公司2023財年第二季度結合并收入為7.3059萬億韓元，營業(yè)虧損為2.8821萬億韓元，凈虧損為2.9879萬億韓元。2023財年第二季度營業(yè)虧損率為39%，凈虧損率為41%...詳情請點擊《減產行動逐漸奏效？存儲器廠商繼續(xù)削減產能》

英特爾公布截至今年7月1日二季度業(yè)績，該季英特爾營收達129億美元，市場預期120.2億美元；預計第三季度經調整營收129億美元至139億美元，市場預期132.8億美元...詳情請點擊《AI提振半導體：英偉達營收有望達3000億美元；英特爾/臺積電等受益！》

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華虹IPO注冊申請獲通過

7月24日，華虹半導體發(fā)布公告稱，公司首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）并在科創(chuàng)板上市的申請已經上交所上市審核委員會審議通過，并已經中國證監(jiān)會同意注冊（證監(jiān)許可〔2023〕1228 號）。

根據公告，華虹半導體本次發(fā)行股份數量為40,775.00萬股，發(fā)行價格為52.00元/股，按照本次發(fā)行價格計算的預計募集資金總額為212.03億元，超過中芯集成的110.72億元募資額，有望成為今年內A股科創(chuàng)板最大規(guī)模IPO。

在強勁的市場需求帶動下，面對國內高速增長的晶圓代工產能需求，華虹半導體表示，2023年將繼續(xù)擴大其生產線的產能。此外，中國大陸最大的晶圓代工廠商中芯國際也在加速推進擴產...詳情請點擊《晶圓代工廠擴產不止步，募資212億的科創(chuàng)板年內最大規(guī)模IPO來了？》

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中國芯片進出口數據

近日，中國海關總署披露的2023年6月全國進出口重點商品量值表（美元）亦顯示，中國集成電路產品正在逐漸擺脫國外依賴。

數據顯示，今年上半年，中國芯片進口數量和進口總值較去年同期都有明顯減少，其中，進口數量較去年減少了518.1億個，進口總值相比去年減少了470.64億美元。

具體而言，累計今年前6個月（1-6月），中國共進口集成電路產品2277.7億個，同比減少18.5%，去年同期為2795.8億個；上半年進口總額為1626.09億美元，較去年同期的2096.73億美元同比減少22.4%...詳情請點擊《中國芯片：進口額下滑22.4%，進口量下滑18.5%》

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又一批半導體項目上馬

近日，半導體行業(yè)又一批項目迎來最新進展，范圍涉及車規(guī)級模塊、功率器件、半導體設備零部件、半導體材料等。

麗水經濟技術開發(fā)區(qū)近日消息，浙江旺榮半導體有限公司8英寸功率器件項目處于主體建設階段，土建已基本完成，機電已完成全部進度的80%。預計8月份可實現設備進場及調試，9月份實現通線試生產。

麗水經濟技術開發(fā)區(qū)消息顯示，目前，浙江廣芯微電子6英寸高端特色硅基晶圓代工項目主體建設已基本完工，土建進入收尾驗收階段，廠務系統(tǒng)已完成，Fab1-A進場設備安裝調試完畢，預計今年第四季度產品上量。

近日，盛合晶微舉行了J2B廠房首批生產設備搬入儀式。首批搬入的設備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進封裝主要工藝環(huán)節(jié)...詳情請點擊《又一批半導體項目上馬！》

封面圖片來源：拍信網