當(dāng)前，在國產(chǎn)化浪潮趨勢的推動下，中國集成電路產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量逐漸增加。據(jù)工信部此前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年前5個(gè)月，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)1401億塊，同比增長0.1%。

而近日，中國海關(guān)總署披露的2023年6月全國進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（美元）亦顯示，中國集成電路產(chǎn)品正在逐漸擺脫國外依賴。

數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，中國芯片進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口總值較去年同期都有明顯減少，其中，進(jìn)口數(shù)量較去年減少了518.1億個(gè)，進(jìn)口總值相比去年減少了470.64億美元。

△全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)整理

具體而言，累計(jì)今年前6個(gè)月（1-6月），中國共進(jìn)口集成電路產(chǎn)品2277.7億個(gè)，同比減少18.5%，去年同期為2795.8億個(gè)；上半年進(jìn)口總額為1626.09億美元，較去年同期的2096.73億美元同比減少22.4%。

與此同時(shí)，今年上半年，中國共出口集成電路產(chǎn)品1275.8億個(gè)，同比減少10%，去年同期為1418億個(gè)；出口總額為634.21億美元，較去年同期的770.56億美元同比減少17.7%。

今年6月，中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量分別為413.4億個(gè)和241.5億個(gè)，進(jìn)出口金額總值分別為310.59億美元和112.35億美元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)