當(dāng)?shù)貢r間7月25日，英特爾宣布，與瑞典電信設(shè)備制造商愛立信達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，利用其最先進(jìn)的18A工藝和制造技術(shù)為愛立信5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片。

英特爾表示，除了定制芯片，雙方還將擴(kuò)大合作，利用面向愛立信 Cloud RAN（無線接入網(wǎng)絡(luò)）解決方案的英特爾 vRAN Boost 來優(yōu)化第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò)容量和能效，同時獲得更大的靈活性和可擴(kuò)展性。

據(jù)了解，Intel18A是英特爾四年五個節(jié)點(diǎn)路線圖上最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，基于新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)（RibbonFET）和后端電力傳輸（PowerVia）技術(shù)。目前英特爾18A工藝仍在開發(fā)當(dāng)中，按計劃將于2025年推出。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)