存儲器均價跌幅預(yù)測更新
兩大晶圓代工廠Q1財報出爐
近10家公司IPO進展披露
MLCC迎來拐點？
一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎新進展
?iPhone第四家組裝廠曝光

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存儲器均價跌幅預(yù)測更新

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，由于DRAM及NAND Flash供應(yīng)商減產(chǎn)不及需求走弱速度，部分產(chǎn)品第二季均價季跌幅有擴大趨勢，DRAM擴大至13~18%，NAND Flash則擴大至8~13%。

TrendForce集邦咨詢表示，由于PC DRAM、Server DRAM、Mobile DRAM占總DRAM消耗量超過85%，且DDR5比重仍低，DRAM價格跌幅擴大的主因是DDR4與LPDDR5的庫存過高。

具體來看，TrendForce集邦咨詢預(yù)測，第二季PC DRAM均價季跌幅擴大至15~20%；Server DRAM均價季跌幅仍近15~20%；Mobile DRAM均價季跌幅擴大至13~18%；Enterprise SSD均價跌幅擴大至10~15%；UFS均價跌幅因此擴大至10~15%...詳情請點擊《Q2存儲器均價跌幅預(yù)測更新：DRAM跌幅13~18%，NAND Flash跌幅8~13%》

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兩大晶圓代工廠Q1財報出爐

5月11日，中國大陸兩大晶圓代工廠廠商相繼公布2023年第一季度財報，針對當前市況，財報里釋出了新的信號。

中芯國際2023年第一季度營收為14.623億美元，環(huán)比下降9.8%，略好于指引，毛利為3.047億美元，毛利率為20.8%，處于指引的上部。從產(chǎn)能上看，月產(chǎn)能（約當8英寸晶圓的片數(shù)）從2022年第四季度的71.4萬片增加至2023年第一季的73.225萬片，產(chǎn)能利用率從79.5%降到68.1%。

華虹半導(dǎo)體2023年第一季度銷售收入為6.308億美元，同比上升6.1%，環(huán)比持平；本季度毛利率32.1%，同比上升5.2%，主要得益于平均銷售價格上漲，部分被折舊成本上升所抵消，環(huán)比下降6.1%，主要由于折舊、原材料和動力成本上升。本季度末月產(chǎn)能32.4萬片8英寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率為103.5%...詳情請點擊《兩大晶圓代工廠公布Q1財報，釋出新信號！》

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近10家公司IPO進展披露

近期，又有一批半導(dǎo)體廠商的科創(chuàng)板IPO之路迎來了新的進展，其中包括晶圓代工大廠中芯集成、晶合集成、華虹宏力，材料公司興福電子、天承科技，IC設(shè)計企業(yè)鍇威特、安凱微等。

5月10日，中芯集成正式登陸科創(chuàng)板。值得注意的是，這是科創(chuàng)板年內(nèi)的第二家上市晶圓廠。中芯集成此次擬公開發(fā)行16.92億股，募資規(guī)模110.7億元，計劃投入MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目、二期晶圓制造項目，并補充流動資金。

5月5日，合肥晶合集成成功登陸科創(chuàng)板，募集資金總額為99.6億元。據(jù)招股書顯示，將投入49億元用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺、40nm MCU工藝平臺、40nm邏輯芯片工藝平臺、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺等項目研發(fā)。

5月10日，據(jù)上交所公告，華虹宏力將于5月17日科創(chuàng)板首發(fā)上會。此次科創(chuàng)板IPO，華虹宏力擬發(fā)行不超過43373萬股，募集180億元資金，主要投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)三大項目...詳情請點擊《中芯集成/晶合集成上市，華虹宏力將首發(fā)上會...近10家公司IPO最新進展披露》

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MLCC迎來拐點？

行業(yè)供應(yīng)鏈傳來消息，歷經(jīng)過去超一年的庫存調(diào)整后，當前MLCC被動元件庫存調(diào)整漸近尾聲，MLCC價格跌幅漸弱向穩(wěn)，出貨量漸長，釋放出行業(yè)觸底信號。

5月8日，據(jù)央視財經(jīng)報道，受下游需求不振影響，MLCC的跌價周期超過14個月，但從今年年初開始，這種元器件的出貨開始大增，部分龍頭企業(yè)還在近期發(fā)布了產(chǎn)品漲價函。

據(jù)央視財經(jīng)報道，今年一季度，不同型號與規(guī)格的MLCC產(chǎn)品或多或少都有提價，高容量產(chǎn)品提價幅度在20%到40%不等，低容量產(chǎn)品漲幅也有10%-20%。業(yè)界認為，MLCC呈現(xiàn)需求邊際改善狀態(tài)，預(yù)計行業(yè)景氣度將保持修復(fù)向上態(tài)勢...詳情請點擊《最高漲幅40%，連跌14月的MLCC迎來拐點？》

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一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎新進展

當前，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于行業(yè)下行周期，但在新能源汽車、光伏電能、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用的推動下，全球半導(dǎo)體市場前景依然可觀。

尤其是中國作為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，各大半導(dǎo)體項目也是火熱“登場”。近期，國內(nèi)又一批產(chǎn)業(yè)項目也迎來了新的進展。

其中，岳陽紫光建廣半導(dǎo)體科技園項目成為將借助紫光集團、北京建廣資產(chǎn)管理有限公司、中關(guān)村融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等多方面的優(yōu)勢資源，力爭打造華中地區(qū)最大的半導(dǎo)體科技園...詳情點擊《紫光建廣半導(dǎo)體科技園/12英寸晶圓生產(chǎn)線...一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎來新進展》

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iPhone第四家組裝廠曝光

近來受地緣政治與疫情影響，蘋果加速供應(yīng)來源多元化，又以印度為最知名轉(zhuǎn)移案例；調(diào)研機構(gòu) TrendForce集邦咨詢最新報告指出，印度塔塔集團（TaTa Group）有望成為蘋果iPhone第四家組裝廠。

照蘋果做法，新供應(yīng)商多拿到少量且較低階機款訂單，TrendForce集邦咨詢指出，塔塔集團初期僅拿到iPhone 15與iPhone 15 Plus少量訂單。

TrendForce集邦咨詢強調(diào)，雖然塔塔集團今年獲各機款組裝訂單占比僅5%，但仍顯示蘋果轉(zhuǎn)移產(chǎn)地有加速趨勢...詳情請點擊《立訊精密后，iPhone第四家組裝廠曝光，初期僅拿到少量訂單》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)