晶圓代工雙雄新動(dòng)態(tài)
美光宣布存儲(chǔ)投資新計(jì)劃
格芯和高通合作延長(zhǎng)至2028年
三星公布下一代存儲(chǔ)技術(shù)
高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目開工

晶圓代工雙雄新動(dòng)態(tài)

8月11日，兩大晶圓代工廠中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體分別公布其2022年第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告，單季收入均創(chuàng)歷史新高。

2022年第二季度華虹半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6.21億美元，同比增加79.4%，環(huán)比增加4.4%；歸母凈利潤(rùn)為8390萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)90.4%。針對(duì)上述業(yè)績(jī)變動(dòng)，華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，受益于市場(chǎng)對(duì)公司所有特色工藝平臺(tái)的持續(xù)性需求，公司的12英寸晶圓廠和三座8英寸晶圓廠都保持滿載運(yùn)營(yíng)。

中芯國(guó)際2022年第二季度實(shí)現(xiàn)收入19.03億美元，同比增長(zhǎng)41.6%，環(huán)比增長(zhǎng)3.3%；歸母凈利潤(rùn)為5.14億美元，環(huán)比增長(zhǎng)15%。中芯國(guó)際表示，“目前看來(lái)，這一輪預(yù)期調(diào)整至少要持續(xù)到明年上半年，但可以確定的是，集成電路行業(yè)需求增長(zhǎng)和全球區(qū)域化趨勢(shì)不變，雖短期有調(diào)整，但本土制造長(zhǎng)期邏輯不變，我們對(duì)于公司的中長(zhǎng)期成長(zhǎng)依然充滿信心。”

此外，中芯國(guó)際宣布三項(xiàng)人事變動(dòng)，趙海軍為了專注于履行其作為本公司聯(lián)合首席執(zhí)行官的職責(zé)，辭任本公司執(zhí)行董事職務(wù)，，辭任上述職務(wù)后將繼續(xù)擔(dān)任本公司聯(lián)合首席執(zhí)行官。中芯國(guó)際委任吳漢明擔(dān)任本公司第一類獨(dú)立非執(zhí)行董事、董事會(huì)提名委員會(huì)成員及戰(zhàn)略委員會(huì)成員，自2022年8月11日起生效。

美光宣布存儲(chǔ)投資新計(jì)劃

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月9日，美光科技宣布在2030年底前投資400億美元（約合人民幣2696.44億元），在美國(guó)分多個(gè)階段建立領(lǐng)先的存儲(chǔ)器制造業(yè)務(wù)。此舉有望創(chuàng)造多達(dá)4萬(wàn)個(gè)工作機(jī)會(huì)，包括5000個(gè)高薪的技術(shù)及運(yùn)營(yíng)崗位。

外媒表示，在政策補(bǔ)貼與支持下，美光400億美元投資有望提升美國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)量（從2%的全球市占率提升至10%）。該公司預(yù)計(jì)將會(huì)在2026至2030年開始生產(chǎn)，具體細(xì)節(jié)未來(lái)幾周內(nèi)將公布。

同日，美光還對(duì)外透露下調(diào)2022財(cái)年第四季度（截至2022年9月）業(yè)績(jī)指引，表示該季經(jīng)調(diào)整營(yíng)收將位于或低于此前預(yù)計(jì)的68-76億美元區(qū)間下沿...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《2696億，美光宣布存儲(chǔ)投資新計(jì)劃》

格芯和高通合作延長(zhǎng)至2028年

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月8日，半導(dǎo)體制造商格芯和芯片設(shè)計(jì)巨頭高通宣布，雙方將把之前簽訂的戰(zhàn)略性全球長(zhǎng)期半導(dǎo)體制造協(xié)議延長(zhǎng)至2028年。該協(xié)議特別擴(kuò)展了QGT與格芯在5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車和物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的FinFET合作。

格芯表示，將把目前的制造協(xié)議期限延長(zhǎng)一倍以上，確保晶圓的充足供應(yīng)，并承諾通過(guò)擴(kuò)大格芯位于紐約和馬耳他的半導(dǎo)體制造工廠的產(chǎn)能。

格芯總裁兼首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)表示，高通將在2028年之前成為格芯在紐約州北部最先進(jìn)制造廠的關(guān)鍵長(zhǎng)期客戶，再加上聯(lián)邦和州政府提供的資金，將有助于擴(kuò)大該公司制造業(yè)務(wù)。

三星公布下一代存儲(chǔ)技術(shù)

近期，三星電子在全球閃存峰會(huì)（Flash Memory Summit，F(xiàn)MS）上公布了一系列存儲(chǔ)技術(shù)。

三星宣布將推出下一代“PB級(jí)別”的存儲(chǔ)，新的解決方案將允許單個(gè)服務(wù)器單元打包超過(guò)1 PB的存儲(chǔ)空間，使得相同占地面積內(nèi)，以最少的服務(wù)器數(shù)量大幅度增加存儲(chǔ)容量，高服務(wù)器利用率也有助于降低功耗。

三星推出了“Memory-Semantic SSD”，結(jié)合了存儲(chǔ)和DRAM優(yōu)勢(shì)，利用Compute Express Link（CXL）互連技術(shù)和內(nèi)置的DRAM緩存，Memory-Semantic SSD在AI和ML應(yīng)用程序中可以將隨機(jī)讀取和延遲的表現(xiàn)提高20倍，通過(guò)針對(duì)性的優(yōu)化，非常適合越來(lái)越多需要快速處理的較小數(shù)據(jù)集。三星進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了其范式轉(zhuǎn)換的SmartSSD和CXL DRAM，它們旨在避免當(dāng)前內(nèi)存和存儲(chǔ)架構(gòu)中的瓶頸。

高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目開工

8月8日，成都高新西區(qū)高投芯未高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)正式啟動(dòng)。

據(jù)悉，高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目總投資約10億元，建成投產(chǎn)后將為森未科技在內(nèi)的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)提供IGBT特色授權(quán)委托加工服務(wù)，包括IGBT芯片、模組及方案組建產(chǎn)品等，實(shí)現(xiàn)年?duì)I收9億元。

據(jù)成都日?qǐng)?bào)報(bào)道，該項(xiàng)目占地30畝，計(jì)劃分兩期建設(shè)。其中，一期將建設(shè)一條8英寸超薄IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）特色背面晶圓線，一條高端功率半導(dǎo)體集成封裝生產(chǎn)線，計(jì)劃今年年底完成廠房封頂。一期項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)120萬(wàn)只功率半導(dǎo)體模塊制造能力，10萬(wàn)套集成組件生產(chǎn)能力。

目前美歐、日韓等地區(qū)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)SiC、GaN等新材料半導(dǎo)體功率器件的量產(chǎn)。國(guó)內(nèi)企業(yè)也依托國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)扶持，也已開始布局新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。

峰會(huì)推薦>>

2022年9月7日，TrendForce集邦咨詢將在深圳隆重舉辦2022集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高層論壇，屆時(shí)集邦咨詢資深分析師將與產(chǎn)業(yè)大咖全方位探討半導(dǎo)體以及存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)，為業(yè)界朋友們提供前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考。

考慮疫情等因素影響，本次峰會(huì)采取線下、線上結(jié)合方式，深圳為線下主會(huì)場(chǎng)，將匯聚眾多半導(dǎo)體、存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)高層與專家，并展示廠商最新產(chǎn)品與技術(shù)，同時(shí)峰會(huì)也將進(jìn)行線上同步直播。目前峰會(huì)報(bào)名通道正式開啟，歡迎業(yè)界人士踴躍報(bào)名參會(huì)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)