存儲(chǔ)器重鎮(zhèn)臨時(shí)管控7天
部分芯片產(chǎn)品價(jià)格暴漲
DRAM產(chǎn)品價(jià)格跌幅預(yù)測(cè)更新
晶圓代工產(chǎn)能利用率預(yù)測(cè)
瑞薩工廠被雷電擊中停工
中芯集成IPO獲受理

存儲(chǔ)器重鎮(zhèn)臨時(shí)管控7天

據(jù)西安發(fā)布，7月5日，西安市政府新聞辦召開西安市新冠肺炎疫情防控工作新聞發(fā)布會(huì)（第76場(chǎng)）。為進(jìn)一步減少人員流動(dòng)，降低交叉感染風(fēng)險(xiǎn)，爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)病例清零，經(jīng)專家研判，西安市疫情防控指揮部決定自7月6日0時(shí)起 ，在全市實(shí)行7天臨時(shí)性管控措施。

眾所周知，西安是存儲(chǔ)器生產(chǎn)重鎮(zhèn)，吸引了三星、美光、力成等一眾半導(dǎo)體知名廠商投資建廠。因此，西安臨時(shí)性管控措施也引發(fā)了外界的高度關(guān)注。

對(duì)此，半導(dǎo)體封測(cè)廠商力成表示，西安“臨時(shí)性管控”措施，對(duì)該封裝廠影響不大，將宿舍員工安排至酒店住宿分流管理。

部分芯片產(chǎn)品價(jià)格暴漲

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，由于半導(dǎo)體芯片砍單降價(jià)風(fēng)暴擴(kuò)大，微控制器（MCU）開始出現(xiàn)報(bào)價(jià)雪崩潮，甚至傳出全球前五大MCU廠商產(chǎn)品價(jià)格腰斬的消息。

事實(shí)上，在疫情、俄烏沖突、以及高通脹等因素的影響下，目前市面上眾多芯片產(chǎn)品價(jià)格都出現(xiàn)不同程度的下跌。此前市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，第三季NAND Flash價(jià)格將下跌0~5%，DRAM價(jià)格下跌3-8%。而根據(jù)集邦咨詢最新預(yù)測(cè)，DRAM價(jià)格跌幅將進(jìn)一步擴(kuò)大至近10%。

TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，下半年消費(fèi)規(guī)MLCC價(jià)格亦將持續(xù)下跌3~6%，第三季NAND Flash價(jià)格將下跌0~5%；此外，第三季DRAM價(jià)格跌幅也由原先預(yù)測(cè)的3%-8%修正為近10%。

但與此同時(shí)，以IGBT、功率器件等為主的工業(yè)、汽車類高端芯片產(chǎn)能卻依然供不應(yīng)求，部分芯片產(chǎn)品價(jià)格也水漲船高。

DRAM產(chǎn)品價(jià)格跌幅預(yù)測(cè)更新

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，盡管今年上半年的整體消費(fèi)性需求快速轉(zhuǎn)弱，但先前DRAM原廠議價(jià)強(qiáng)勢(shì)，并未出現(xiàn)降價(jià)求售跡象，使得庫(kù)存壓力逐漸由買方轉(zhuǎn)移至賣方端。

在下半年旺季需求展望不明的狀態(tài)下，部分DRAM供應(yīng)商已開始有較明確的降價(jià)意圖，尤其發(fā)生在需求相對(duì)穩(wěn)健的服務(wù)器領(lǐng)域以求去化庫(kù)存壓力，此情況將使第三季DRAM價(jià)格由原先的季跌3~8%，擴(kuò)大至近10%，若后續(xù)引發(fā)原廠競(jìng)相降價(jià)求售的狀況，跌幅恐超越一成。

PC OEM仍在連續(xù)性下修出貨展望，且綜觀各家DRAM庫(kù)存水位平均超過兩個(gè)月以上，除非有極大的價(jià)格誘因，否則沒有急迫購(gòu)貨需求。同時(shí)，受惠于1Z/1alpha先進(jìn)制程持續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)，第三季持續(xù)呈現(xiàn)供給季增，且DDR5因售價(jià)高昂導(dǎo)致滲透率受限，無法有效收斂DDR4產(chǎn)出，PC DRAM第三季價(jià)格跌幅將修正為5~10%。

晶圓代工產(chǎn)能利用率預(yù)測(cè)

據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，晶圓代工廠浮現(xiàn)砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。盡管先前在MCU、PMIC等產(chǎn)品仍然緊缺的情況下，晶圓代工廠透過產(chǎn)品組合的調(diào)整，產(chǎn)能利用率仍大致維持在滿載水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍單潮已浮現(xiàn)，雖仍以消費(fèi)型應(yīng)用為主，但晶圓代工廠已陸續(xù)不堪客戶大幅砍單，產(chǎn)能利用率正式滑落。

觀察下半年走向，TrendForce集邦咨詢表示，除Driver IC需求持續(xù)下修未見起色，智能手機(jī)、PC、電視相關(guān)SoC、CIS與PMIC等周邊零部件亦著手進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)，開始向晶圓代工廠下調(diào)投片計(jì)劃，砍單現(xiàn)象同步發(fā)生在8英寸及12英寸廠，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進(jìn)制程7/6nm亦難以幸免。

展望2023年，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，在歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)近兩年半的芯片缺貨潮后，消費(fèi)性產(chǎn)品的降溫雖然在短期內(nèi)使晶圓代工廠產(chǎn)能利用率松動(dòng)，但過去苦于晶圓一片難求的應(yīng)用得以在此時(shí)獲得資源的重新分配，相關(guān)應(yīng)用如5G智能手機(jī)及電動(dòng)車滲透率逐年增加，5G基站、各國(guó)安檢措施自動(dòng)化等基礎(chǔ)建設(shè)、云端服務(wù)的服務(wù)器需求等的備貨動(dòng)能，將持續(xù)支撐晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大致維持在90%以上，惟部分以生產(chǎn)消費(fèi)性產(chǎn)品為主的業(yè)者恐怕面臨產(chǎn)能利用率滑落至90%以下的情況，此時(shí)則需仰賴晶圓代工廠本身對(duì)產(chǎn)品應(yīng)用的多元布局及資源分配，以度過全球性高通脹帶來的零部件庫(kù)存調(diào)節(jié)危機(jī)。

瑞薩工廠被雷電擊中停工

7月6日，日本芯片大廠瑞薩電子發(fā)表聲明稱，公司位于日本熊本市的一座工廠因雷電擊中供電線路而導(dǎo)致工廠停產(chǎn)。

聲明指出，日本時(shí)間7月5日上午5時(shí)43分，因臺(tái)風(fēng)Aere在熊本市引發(fā)暴雨雷擊，公司位于當(dāng)?shù)氐拇ㄥ旯S電線遭雷電擊中，導(dǎo)致瞬間電壓下降，造成該廠自7月5日起進(jìn)行暫時(shí)性停工。

此前為了防止瞬間電壓下降，瑞薩電子一直在實(shí)施緊急應(yīng)對(duì)措施，如安裝UPS（不斷電系統(tǒng)）。不過此次的電壓下降持續(xù)時(shí)間遠(yuǎn)超過去10年發(fā)生過的情況，同時(shí)也超出瑞薩預(yù)估的時(shí)間，因此造成該廠約9成設(shè)備暫時(shí)停工。

瑞薩表示，瞬時(shí)電壓下降會(huì)對(duì)該廠正在生產(chǎn)的在制品（半成品）造成損害。瑞薩預(yù)計(jì)，包括半成品損壞數(shù)量和停產(chǎn)造成的損失相當(dāng)于工廠2周的產(chǎn)能。

中芯集成IPO獲受理

近日，晶圓代工廠商紹興中芯集成科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所受理。根據(jù)招股說明書（申報(bào)稿）顯示，中芯集成本次擬募集資金125億元，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資

隨著5G、新能源汽車、以及工業(yè)和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，以及在“碳中和”概念的提出，全球IGBT等功率器件市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，此外，在新能源汽車的推動(dòng)下，新能源汽車充電樁也隨之成為功率器件另一大增量。

目前，英飛凌、安森美、德州儀器、意法半導(dǎo)體、安世半導(dǎo)體等國(guó)外企業(yè)占據(jù)了全球功率器件大部分市場(chǎng)。然而，華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微、時(shí)代電氣、比亞迪半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)眾多廠商都開始搶抓市場(chǎng)機(jī)遇，紛紛布局。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)