華虹無(wú)錫/粵芯半導(dǎo)體“進(jìn)賬”
三星已量產(chǎn)3納米芯片
濟(jì)南出臺(tái)“芯政”
環(huán)球晶圓擬建12英寸硅片廠
全球服務(wù)器季度出貨量預(yù)測(cè)

華虹無(wú)錫/粵芯半導(dǎo)體“進(jìn)賬”

近日，為擴(kuò)大代工產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)兩大12英寸代工廠商華虹無(wú)錫和粵芯半導(dǎo)體各自獲得了新一輪的資本投資。

6月29日，華虹半導(dǎo)體在港股公告稱，公司當(dāng)日與華虹宏力，無(wú)錫實(shí)體、大基金、大基金II及華虹無(wú)錫訂立了注資協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，華虹半導(dǎo)體董事會(huì)已有條件同意華虹無(wú)錫的注冊(cè)資本將自18億美元增至約25.37億美元，其中華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、無(wú)錫實(shí)體及大基金II各自分別以現(xiàn)金方式出資約1.78億美元、2.3億美元、1.6億美元及2.32億美元。

6月30日，粵芯半導(dǎo)體宣布，公司于近日完成了最新一輪融資，金額達(dá)45億元，由廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和廣汽集團(tuán)旗下廣汽資本聯(lián)合領(lǐng)投，并引入上汽、北汽等車企旗下產(chǎn)業(yè)資本，以及越秀產(chǎn)業(yè)基金、盈科資本、招銀國(guó)際、盛譽(yù)工控基金等戰(zhàn)略投資股東；同時(shí)，還獲得了多家既有股東持續(xù)追加投資。

粵芯半導(dǎo)體表示，本輪融資將用于粵芯半導(dǎo)體新一期項(xiàng)目建設(shè)。融資完成后，粵芯半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝，專注于工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)中高端模擬芯片市場(chǎng)。

三星已量產(chǎn)3納米芯片

6月30日，據(jù)“三星半導(dǎo)體和顯示官方”消息，三星宣布，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-AroundT,簡(jiǎn)稱GAA）制程工藝節(jié)點(diǎn)的芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)，首先將應(yīng)用于高性能、低功耗計(jì)算領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片，并計(jì)劃將其擴(kuò)大至移動(dòng)處理器領(lǐng)域。

與三星5nm工藝相比，三星第一代3nm工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%；三星表示，未來第二代3nm工藝將使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。

至于3納米客戶方面，有媒體報(bào)道稱，消息人士透露，三星稱已經(jīng)有客戶訂購(gòu)產(chǎn)能，包括虛擬貨幣挖礦機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司上海磐矽半導(dǎo)體 (PanSemi)，以及移動(dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 等，不過高通將視情況進(jìn)行投片。從時(shí)間節(jié)點(diǎn)來看，三星3納米技術(shù)量產(chǎn)時(shí)間確實(shí)領(lǐng)先臺(tái)積電。

濟(jì)南出臺(tái)“芯政”

近日，濟(jì)南市人民政府辦公廳發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，到2025年，培育8-10家龍頭企業(yè)，20家以上具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)軍領(lǐng)先企業(yè)，形成500億級(jí)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，在功率器件、集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域打造具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)集聚高地和創(chuàng)新發(fā)展高地。

《意見》提出五大重點(diǎn)任務(wù)和十大政策措施。五大重點(diǎn)任務(wù)包括實(shí)施設(shè)計(jì)固鏈工程、實(shí)施制造補(bǔ)鏈工程、實(shí)施封測(cè)強(qiáng)鏈工程、實(shí)施材料延鏈工程、以及實(shí)施產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐服務(wù)工程。

其中，實(shí)施制造補(bǔ)鏈工程指出，支持符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的集成電路制造重大項(xiàng)目建設(shè)，推進(jìn)集成電路制造產(chǎn)線建設(shè)，支持功率半導(dǎo)體產(chǎn)線建設(shè)，引導(dǎo)上下游企業(yè)加強(qiáng)合作，盡快形成規(guī)模制造能力。

環(huán)球晶圓擬建12英寸硅片廠

6月27日，環(huán)球晶圓宣布，將在美國(guó)德克薩斯州謝爾曼市（Sherman）新建一座12英寸半導(dǎo)體硅片廠。

根據(jù)環(huán)球晶圓披露，該座12英寸硅片廠預(yù)計(jì)總投資將達(dá)到50億美元，初期的投資20億美元，新廠房將依客戶長(zhǎng)期合約需求數(shù)量分階段建設(shè)，設(shè)備也陸續(xù)進(jìn)駐，待所有工程竣工后，最高產(chǎn)能可達(dá)每月120萬(wàn)片，產(chǎn)能將于2025年開出。

而近年來，臺(tái)積電、格芯、英特爾、三星、德州儀器等國(guó)際級(jí)大廠紛紛宣布在美國(guó)本土擴(kuò)產(chǎn)，美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體硅片的需求也進(jìn)一步提升。如今，隨著環(huán)球晶圓12英寸硅片廠選址美國(guó)，也將進(jìn)一步彌補(bǔ)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵缺口。

全球服務(wù)器季度出貨量預(yù)測(cè)

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，觀察近期服務(wù)器市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，先前在ODMs的生產(chǎn)計(jì)劃開始慢慢降溫，伴隨長(zhǎng)短料周期顯著改善，服務(wù)器主板供貨商在第二季的備料力道已開始趨緩。

同時(shí)，部分ODM廠區(qū)生產(chǎn)受到疫情影響，其中以英業(yè)達(dá)為首的enterprises訂單首當(dāng)其沖，包含戴爾與惠普在內(nèi)的生產(chǎn)計(jì)劃均明顯遞延，但短期內(nèi)不至于影響整體出貨表現(xiàn)。預(yù)估第三季全球服務(wù)器整機(jī)出貨量仍有季增6.5%的幅度，主要受疫后企業(yè)加速上云的需求動(dòng)能持續(xù)支撐。

TrendForce集邦咨詢表示，目前沒有觀察到北美四大CSP業(yè)者下調(diào)服務(wù)器訂單的跡象，但自疫情起產(chǎn)業(yè)即面臨供應(yīng)鏈問題，服務(wù)器端也持續(xù)受到短料供應(yīng)有限影響，買方為了達(dá)成生產(chǎn)目標(biāo)，紛紛提高物料庫(kù)存以避免缺料造成整機(jī)無(wú)法出貨，促使不論大小規(guī)模的數(shù)據(jù)中心、OEM客戶亦或是ODM端加大訂單預(yù)估量，導(dǎo)致服務(wù)器市場(chǎng)出現(xiàn)超額訂購(gòu)的現(xiàn)象。

因此，TrendForce集邦咨詢也不排除后續(xù)CSP業(yè)者出現(xiàn)訂單調(diào)節(jié)的可能性，從而使2022全年服務(wù)器出貨量略有下修。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)