多個(gè)半導(dǎo)體重大并購(gòu)案官宣

2月14日，美國(guó)芯片廠商AMD宣布，以全股票交易方式完成對(duì)FPGA大廠賽靈思公司的收購(gòu)。按照目前雙方的股票交易價(jià)值，該項(xiàng)收購(gòu)金額為498億美元（約合3165億元人民幣）。

收購(gòu)?fù)瓿珊?，AMD將通過(guò)顯著擴(kuò)大的規(guī)模和計(jì)算、圖形和自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合，打造行業(yè)高性能和自適應(yīng)計(jì)算的領(lǐng)導(dǎo)者。賽靈思股東將以每股賽靈思普通股換取1.7234股AMD普通股。賽靈思普通股將不再在納斯達(dá)克股票市場(chǎng)上市交易...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《行業(yè)并購(gòu)盛行！498億美元半導(dǎo)體收購(gòu)案塵埃落定》

2月15日，英特爾證實(shí)將以近60億美元收購(gòu)以色列公司高塔半導(dǎo)體，若該交易順利完成，將有助于Intel擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)范疇。

據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2021年第四季Tower營(yíng)收在全球晶圓代工市場(chǎng)位居第九名，分別在以色列、美國(guó)及日本設(shè)立共計(jì)7座廠房，整體12英寸約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。此外，TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為，Intel收購(gòu)Tower考量有二...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《產(chǎn)業(yè)洞察|Intel收購(gòu)Tower一舉數(shù)得，提升成熟制程及區(qū)域生產(chǎn)實(shí)力》

臺(tái)積電86億美元建12英寸廠

近日，晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電宣布，電裝株式會(huì)社將投資其在日本熊本縣設(shè)立并擁有多數(shù)股權(quán)的晶圓制造子公司少數(shù)股權(quán)。電裝株式會(huì)社將通過(guò)對(duì)上述晶圓制造公司投資3.5億美元，持有該公司逾10%的股權(quán)。

2021年11月9日，臺(tái)積電宣布將在日本熊本縣建立子公司JASM。其中，索尼集團(tuán)全資子公司索尼半導(dǎo)體計(jì)劃對(duì)JASM進(jìn)行約5億美元的股權(quán)投資，占JASM不到20%的股權(quán)。

根據(jù)臺(tái)積電當(dāng)時(shí)披露的信息，該晶圓廠計(jì)劃于2022年開(kāi)始建設(shè)，并于2024年底開(kāi)始投產(chǎn)，初始資本支出估計(jì)約為70億美元，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后的月產(chǎn)能為4.5萬(wàn)片12英寸晶圓。

根據(jù)最新公布的消息，臺(tái)積電對(duì)該晶圓廠的資本支出金額、工藝制程制造能力、以及晶圓產(chǎn)能都進(jìn)行了升級(jí)...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《總投資86億美元，即將開(kāi)建的這個(gè)12英寸晶圓廠產(chǎn)能增至5.5萬(wàn)片/月》

英諾賽科完成30億融資

據(jù)微信公眾號(hào)“鈦信資本”2月16日消息，近日，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵領(lǐng)域知名企業(yè)英諾賽科完成了新一輪D輪融資。

據(jù)披露，蘇州英諾賽科此輪融資金額達(dá)30億元，由鈦信資本領(lǐng)投，毅達(dá)資本、海通創(chuàng)新、中比基金、賽富高鵬、招證投資等機(jī)構(gòu)跟投。

英諾賽科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的高新技術(shù)企業(yè)。此外，據(jù)了解，迄今為止，英諾賽科器件出貨量已超百萬(wàn)顆，而因器件性能或可靠性問(wèn)題的返廠率為0%...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《ASML/AIXTRON等明星伙伴加持，英諾賽科為何能進(jìn)入行業(yè)前三？》

28/22nm ReRAM 12寸中試線(xiàn)流片

據(jù)杭州日?qǐng)?bào)消息，2月16日，由昕原半導(dǎo)體主導(dǎo)建設(shè)的大陸首條28/22nm ReRAM（阻變存儲(chǔ)器）12寸中試生產(chǎn)線(xiàn)順利完成了自主研發(fā)設(shè)備的裝機(jī)驗(yàn)收工作，實(shí)現(xiàn)了中試線(xiàn)工藝流程的通線(xiàn)，并成功流片（試生產(chǎn)）。

早前在2021年4月，昕原半導(dǎo)體官方表示，業(yè)界首款28nm制程ReRAM芯片流片成功。據(jù)悉該芯片主要應(yīng)用于防偽認(rèn)證，也應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備的各種配件、家電、電子煙等AIoT的廣大市場(chǎng)，且已與行業(yè)內(nèi)頭部廠商達(dá)成合作意向。

公開(kāi)資料顯示，目前Crossbar、昕原半導(dǎo)體、松下、Adesto、Elpida、東芝、索尼、美光、海力士、富士通等廠商都在開(kāi)展ReRAM的研究和生產(chǎn)，其中專(zhuān)注IP授權(quán)的Crossbar對(duì)于ReRAM的基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)走在了前列...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《大陸首條！昕原半導(dǎo)體28/22nm ReRAM 12寸中試線(xiàn)流片》

DRAM廠商最新?tīng)I(yíng)收排名

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究，2021年第四季DRAM總產(chǎn)值季減5.8%，來(lái)到250.3億美元，僅少數(shù)供應(yīng)商如SK海力士營(yíng)收逆勢(shì)上揚(yáng)。

以營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，三大DRAM原廠報(bào)價(jià)皆下滑，出貨端走勢(shì)則略有分歧。三星及美光皆隨終端需求不佳而出貨下滑，營(yíng)收分別下滑9%與8%；市占率方面，三星略降至42.3%，仍位居第一；SK海力士位居第二，拉升至近三成；美光小幅衰退至22.3%。

展望2022年第一季，集邦咨詢(xún)認(rèn)為，今年第一季DRAM價(jià)格會(huì)較去年第四季面臨更大壓力，整體DRAM總產(chǎn)值可能進(jìn)一步下跌......詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《整體產(chǎn)值季減近6%，全球DRAM廠自有品牌內(nèi)存最新?tīng)I(yíng)收排名出爐》

盛美半導(dǎo)體獲29臺(tái)設(shè)備采購(gòu)訂單

2月14日，盛美半導(dǎo)體宣布，已接獲批量Ultra C wb槽式濕法清洗設(shè)備采購(gòu)訂單，計(jì)劃從2022年開(kāi)始分兩個(gè)階段發(fā)貨。 

據(jù)介紹，盛美半導(dǎo)體此次獲得的Ultra C wb槽式濕法清洗設(shè)備批量采購(gòu)訂單數(shù)量為29臺(tái)，可應(yīng)用于加工300mm晶圓，其中16臺(tái)設(shè)備的重復(fù)訂單來(lái)自同一家中國(guó)國(guó)內(nèi)代工廠，重復(fù)訂單的目的是支持該工廠的擴(kuò)產(chǎn)。 

目前，盛美半導(dǎo)體在設(shè)備領(lǐng)域已經(jīng)獲得了多家客戶(hù)訂單。在此之前，盛美導(dǎo)體已經(jīng)獲得了美國(guó)主要國(guó)際半導(dǎo)體制造商的SAPS單片清洗設(shè)備訂單、全球主要半導(dǎo)體制造商的兆聲波清洗設(shè)備DEMO訂單、主要集成電路制造商的電鍍?cè)O(shè)備DEMO訂單...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《盛美半導(dǎo)體再獲29臺(tái)設(shè)備采購(gòu)訂單，其中16臺(tái)來(lái)自同一代工廠》

新一輪“雙一流”高校名單公布

近日，經(jīng)專(zhuān)家委員會(huì)認(rèn)定，教育部等三部委研究并報(bào)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，第二輪“雙一流”建設(shè)高校及建設(shè)學(xué)科名單被正式公布。

本輪公布的名單共有建設(shè)高校147所，建設(shè)學(xué)科包括數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、生物學(xué)、集成電路等。其中北京大學(xué)、清華大學(xué)在第二輪“雙一流”建設(shè)中自主確定建設(shè)學(xué)科并自行公布。

而“集成電路科學(xué)與工程”建設(shè)學(xué)科僅有復(fù)旦大學(xué)入選，復(fù)旦大學(xué)官網(wǎng)介紹，其“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科的建設(shè)內(nèi)容緊扣集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的主要任務(wù)，致力于解決集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和工藝技術(shù)，以及集成電路封測(cè)各個(gè)環(huán)節(jié)的核心科學(xué)與工程技術(shù)問(wèn)題...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《新一輪“雙一流”高校名單公布，復(fù)旦“集成電路科學(xué)與工程”學(xué)科入選》

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)