本周，TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布調(diào)查指出，在全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈出現(xiàn)芯片荒的同時(shí)，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求衍生的各項(xiàng)漲價(jià)效應(yīng)，推升前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值在2020及2021年連續(xù)兩年皆出現(xiàn)超越20%的年增率，突破千億美元大關(guān)。
展望2022年，在臺(tái)積電為首的漲價(jià)潮帶動(dòng)下，預(yù)期明年晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)1,176.9億美元，年增13.3%。
2021年前十大晶圓代工業(yè)者資本支出超越500億美元，年增43%；2022年在新建廠(chǎng)房完工、設(shè)備陸續(xù)交貨移入的帶動(dòng)下，資本支出預(yù)估將維持在500~600億美元高檔，年增幅度約15%，且在臺(tái)積電正式宣布日本新廠(chǎng)的推升下，整體年增率將再次上修，預(yù)估2022年全球晶圓代工廠(chǎng)8吋產(chǎn)能年均新增約6%，12吋的年均新增約14%...
10月25日晚，亞翔系統(tǒng)集成科技（蘇州）股份有限公司發(fā)布公告稱(chēng)，公司于近日收到招標(biāo)單位世源科技工程有限公司發(fā)來(lái)的《中標(biāo)通知書(shū)》，確認(rèn)亞翔集成成為杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目（一期）潔凈工程的中標(biāo)單位。
△Source：亞翔集成公告截圖
資料顯示，杭州富芯半導(dǎo)體有限公司成立于2019年，主要從事高性能模擬芯片的生產(chǎn)制造。
2019年11月15日，富芯半導(dǎo)體與杭州高新區(qū)（濱江）富陽(yáng)特別合作區(qū)管委會(huì)簽約，新建模擬芯片IDM項(xiàng)目，總投資約400億元。其中項(xiàng)目一期投資金額180億元，建設(shè)全球領(lǐng)先的12吋高性能模擬芯片生產(chǎn)線(xiàn)，規(guī)劃產(chǎn)能5萬(wàn)片/月，達(dá)產(chǎn)后將是國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子、5G通信、云計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域重要的高性能模擬芯片生產(chǎn)基地...
當(dāng)?shù)貢r(shí)間28日，全球第四大晶圓代工廠(chǎng)格芯（GlobalFoundries）正式登陸納斯達(dá)克，股票代碼為GFS，發(fā)行價(jià)47美元/股。
格芯成立于2009年總部位于美國(guó)，是從AMD公司分拆出來(lái)的芯片代工廠(chǎng)商，由阿聯(lián)酋的阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金穆巴達(dá)拉投資公司所有,主要產(chǎn)用于5G、汽車(chē)和其他專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體的射頻通信芯片，在美國(guó)、德國(guó)和新加坡均有設(shè)廠(chǎng)。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，在2021年第二季度全球晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名中，格芯以季增17.0%，15.2億美元的營(yíng)收位居第四名...
近期蘋(píng)果（Apple）發(fā)布了用于全新MacBook Pro的140W USB-C電源適配器，并首次采用GaN技術(shù)，顯示出百瓦級(jí)大功率快充產(chǎn)品進(jìn)入成長(zhǎng)期，加速第三代半導(dǎo)體消費(fèi)應(yīng)用的發(fā)展擴(kuò)張。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究指出，在GaN功率晶體管價(jià)格不斷下降（目前已逼近約1美元），以及技術(shù)方案愈趨成熟的態(tài)勢(shì)下，預(yù)估至2025年GaN在整體快充領(lǐng)域的市場(chǎng)滲透率將達(dá)到52%。
從目前快充市場(chǎng)功率規(guī)格來(lái)看，2020年GaN快充市場(chǎng)以55W~65W為主流功率段，約占GaN元件銷(xiāo)售市占率72%，其中又以65W為主流。
而百瓦級(jí)大功率產(chǎn)品，2020年市占率僅約8%，但市場(chǎng)前景備受期待，越來(lái)越多廠(chǎng)商陸續(xù)推出大功率快充產(chǎn)品，以應(yīng)對(duì)消費(fèi)者日益增加的用電需求，目前最高功率已達(dá)140W...
近日，三家半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO迎來(lái)新進(jìn)展：證監(jiān)會(huì)同意芯導(dǎo)科技科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)，英集芯科創(chuàng)板IPO事項(xiàng)即將上會(huì)接受審核，晶華微科創(chuàng)板IPO獲受理。
其中，芯導(dǎo)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷(xiāo)售，此次IPO，芯導(dǎo)科技擬募資4.43億元，將全部用于高性能分立功率器件開(kāi)發(fā)和升級(jí) 、高性能數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒_(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目 、以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
英集芯主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售，英集芯本次擬募資4.01億元，投建于電源管理芯片開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、快充芯片開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。
晶華微主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷(xiāo)售，本次IPO，晶華微擬募資7.5億元，用于智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化、工控儀表芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化、高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)和補(bǔ)充流動(dòng)資金...
據(jù)天津日?qǐng)?bào)報(bào)道，近日，天津理工大學(xué)成立集成電路科學(xué)與工程學(xué)院，旨在新形勢(shì)下積極響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略需求、創(chuàng)新探索交叉學(xué)科建設(shè)，將瞄準(zhǔn)集成電路“卡脖子”難題，服務(wù)區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展，主動(dòng)對(duì)接天津市“1+3+4”產(chǎn)業(yè)體系，全方位推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作，培養(yǎng)創(chuàng)新型人才。
據(jù)了解，天津市“1+3+4”產(chǎn)業(yè)體系即“智能科技產(chǎn)業(yè)+生物醫(yī)藥、新能源、新材料三大新興產(chǎn)業(yè)+航空航天、高端裝備、汽車(chē)、石油石化”四大優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)。
近年，為加快集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化步伐，國(guó)家在人才培養(yǎng)方面重拳出擊。尤其是自教育部發(fā)布通知，決定設(shè)置“交叉學(xué)科”門(mén)類(lèi)、“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科和“國(guó)家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科以來(lái)，多所知名院校紛紛響應(yīng)國(guó)家號(hào)召，成立了集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院。...
近日，湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金”）投資顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠(chǎng)商北京歐錸德微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“歐錸德”）。
△ Source：天眼查截圖
歐錸德工商信息于10月21日發(fā)生變更，新增股東小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金。
歐錸德微電子成立于2019年，注冊(cè)資本5706.28萬(wàn)元，是一家OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)商。法定代表為張晉芳，據(jù)悉，作為歐錸德微電子的第一大股東，張晉芳也是國(guó)內(nèi)知名的顯示芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商集創(chuàng)北方的董事長(zhǎng)。
盡管成立時(shí)間不長(zhǎng)，但歐錸德微電子已經(jīng)獲得了多家投資機(jī)構(gòu)的青睞，其中就包括華為旗下投資平臺(tái)深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）...
封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)
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