大基金二期投資佰維存儲(chǔ)

企查查信息顯示，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器公司佰維存儲(chǔ)工商信息于9月1日發(fā)生變更，注冊(cè)資本由1.66億元增至1.94億元，同時(shí)新增大基金二期等多家股東。

股東及出資信息顯示，大基金二期認(rèn)繳佰維存儲(chǔ)出資金額1844.2698萬元，持股9.5238 %，認(rèn)繳出資日期為2021年9月1日。

△佰維存儲(chǔ)部分股東信息（Source：企查查）

同期，大基金的子基金上海超越摩爾股權(quán)投資基金再次追加投資，合計(jì)認(rèn)繳出資額789.0503萬元。中興通訊旗下珠海市紅土湛盧股權(quán)投資認(rèn)繳出資額299.6938萬元，富士康旗下廣東鴻富星河紅土創(chuàng)業(yè)投資基金認(rèn)繳出資額299.6938萬元，SMI旗下慧國（上海）軟件公司認(rèn)繳出資額60萬元。深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)、深圳市紅土岳川股權(quán)投資基金各認(rèn)繳出資額23.0534萬元。

資料顯示，佰維存儲(chǔ)成立于2010年9月，專注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和先進(jìn)封測(cè)制造，主要包括智能終端存儲(chǔ)芯片、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)模組、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)模組以及先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。

IGBT廠商時(shí)代電氣登陸科創(chuàng)板

9月7日，時(shí)代電氣正式登陸上交所科創(chuàng)板。根據(jù)上市發(fā)行結(jié)果公告，時(shí)代電氣本次股票發(fā)行數(shù)量為2.41億股，占發(fā)行后總股本的17.00%，全部為公開發(fā)行新股，發(fā)行價(jià)格31.38元/股，發(fā)行市盈率為23.73倍。

上市首日，時(shí)代電氣開盤價(jià)61.25元/股，截至當(dāng)日午盤，時(shí)代電氣報(bào)收55.63元/股，漲幅77.28%，總市值達(dá)787.85億元。

根據(jù)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告顯示，時(shí)代電氣本次募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)使用募集資金為77.67億元。按發(fā)行價(jià)格新股發(fā)行數(shù)量計(jì)算，若本次發(fā)行成功，預(yù)計(jì)募集資金總額為75.55億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，預(yù)計(jì)募集資金凈額為74.43億元，主要用于新能源汽車等多個(gè)項(xiàng)目。

資料顯示，時(shí)代電氣成立于2005年9月。據(jù)悉，該公司不僅是軌交牽引系統(tǒng)龍頭，也是國內(nèi)功率半導(dǎo)體龍頭。據(jù)招股書說明書介紹，在功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，時(shí)代電氣是全球?yàn)閿?shù)不多的同時(shí)掌握IGBT、SiC、大功率晶閘管及IGCT器件及其組件技術(shù)，并且集器件開發(fā)、生產(chǎn)與應(yīng)用于一體的IDM模式企業(yè)。

京東方10億元增資燕東微電子

近日，京東方科技集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“京東方”）發(fā)布公告稱，公司擬通過下屬全資子公司天津京東方創(chuàng)新投資有限公司出資10億元人民幣向北京燕東微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燕東微”）進(jìn)行增資，布局集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域，推動(dòng)集成電路及半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程，共建行業(yè)生態(tài)圈。

公告顯示，燕東微擬投資建設(shè)特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，計(jì)劃股權(quán)融資45億元，京東方擬通過下屬子公司天津京東方創(chuàng)投出資10億元參與融資。京東方表示，本次增資用于投資建設(shè)特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。

據(jù)公告介紹，燕東微是一家半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、制造、銷售的高科技企業(yè)，在集成電路設(shè)計(jì)制造、塑封器件制造、物業(yè)經(jīng)營(yíng)等方面開展了多方位的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)營(yíng)。目前，燕東微擁有一條6吋芯片生產(chǎn)線，一條基于國產(chǎn)核心裝備的8吋芯片生產(chǎn)線。其中，8吋線已完成Trench-MOSFET、LD/PL-MOSFET、Trench-TVS、N-JFET、TMBS、IGBT工藝平臺(tái)建設(shè)并量產(chǎn)。

前十大封測(cè)廠商營(yíng)收排名

TrendForce集邦咨詢表示，在東奧賽事及歐洲國家杯等大型運(yùn)動(dòng)賽事的加持下，激勵(lì)2021年大尺寸電視需求暢旺；此外，IT產(chǎn)品仍受惠遠(yuǎn)距教學(xué)與居家辦公需求，加上車用半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁以及資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測(cè)大廠調(diào)漲報(bào)價(jià)，推升2021年第二季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收達(dá)78.8億美元，年增26.4%。

TrendForce集邦咨詢指出，隨著此波半導(dǎo)體缺貨持續(xù)，與上游晶圓代工及IDM廠等產(chǎn)能逐步增加，全球封測(cè)業(yè)者亦相繼提高資本支出水位并擴(kuò)建廠房與設(shè)備，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的需求，然全球受到Delta變種病毒肆虐，加上封測(cè)重鎮(zhèn)的東南亞仍處于疫情緊張的狀態(tài)，故對(duì)于下半年封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍存在不確定性。

第二季封測(cè)龍頭日月光（ASE）及安靠（Amkor）營(yíng)收分別為18.6與14.1億美元，年增35.1%及19.9%。江蘇長(zhǎng)電（JCET）及天水華天（Hua Tian）兩家業(yè)者第二季營(yíng)收分別達(dá)11.0與4.7億美元，年增率25%、64.7%。通富微電以68.3%的年增率作為第二季前十大業(yè)者中成長(zhǎng)最多的企業(yè)，營(yíng)收達(dá)5.9億美元。

英特爾擬投近1000億美元建廠

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日，英特爾透露，已將汽車芯片視為關(guān)鍵戰(zhàn)略重點(diǎn)，針對(duì)汽車芯片推出“晶圓代工加速服務(wù)”計(jì)劃，切入上游IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，推廣自家制程。

另外，公司計(jì)劃未來10年在歐洲投資800億歐元（約合950億美元）。投資中包括在歐洲新建兩座芯片廠，并在未來進(jìn)一步擴(kuò)大歐洲產(chǎn)能規(guī)模。新廠具體地點(diǎn)將在今年內(nèi)公布，業(yè)內(nèi)猜測(cè)，德國、法國、波蘭都在備選名單中。

英特爾CEO Pat Gelsinger在慕尼黑IAA車展上表示，汽車逐漸成為“帶輪胎的電腦”，預(yù)計(jì)到2030年，芯片在汽車成本占比將達(dá)兩成，芯片廠與車企彼此依存。

由此，英特爾已將汽車芯片視為關(guān)鍵戰(zhàn)略重點(diǎn)，并針對(duì)車企推出“晶圓代工加速服務(wù)”計(jì)劃，幫助后者調(diào)整IC設(shè)計(jì)，以在芯片制造中采用Intel 16、Intel 3、Intel 18A等工藝制程。相較目前汽車行業(yè)所使用的的工藝，前述制程都更為先進(jìn)。

據(jù)悉，寶馬、大眾、戴姆勒、博世等近100家車企及供應(yīng)商已表示支持該計(jì)劃，但英特爾并未透露是否已有確定客戶。

中欣晶圓完成33億元融資

9月4日，硅片廠商杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中欣晶圓”）官方微信公眾號(hào)發(fā)布消息，公司近日順利完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。

據(jù)披露，中欣晶圓本輪融資由浙江省國有資本、臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投；國投創(chuàng)益、浙江省財(cái)務(wù)開發(fā)公司、建銀國際、中小企業(yè)發(fā)展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產(chǎn)業(yè)投資基金、中國信達(dá)資產(chǎn)、中金浦成、交銀國際等知名機(jī)構(gòu)跟投；老股東長(zhǎng)飛光纖、中金資本、上海自貿(mào)區(qū)股權(quán)基金、東證資本等追加投資。

中欣晶圓表示，本次融資將用于12英寸硅片第二個(gè)10萬片產(chǎn)線建設(shè)，到2022年底12英寸硅片將達(dá)到20萬片/月的產(chǎn)能。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)