TI收購(gòu)美光300mm晶圓廠

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日，德州儀器官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布將以9億美元收購(gòu)美光位于美國(guó)猶他州的Lehi 300mm晶圓廠，以提高產(chǎn)能。

德州儀器董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton表示，這筆交易將加強(qiáng)德州儀器在制造和技術(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，也是德州儀器長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分。

圖片來(lái)源：德州儀器官網(wǎng)

新聞稿指出，Lehi晶圓廠將是德州儀器的第四個(gè)300mm晶圓廠，加上DMOS6、RFAB1和即將完工的RFAB2，成為德州儀器晶圓廠制造業(yè)務(wù)的一部分。

除了作為300mm晶圓廠的價(jià)值外，此次收購(gòu)也是一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措，因?yàn)閘ehi工廠將從65nm和45nm的技術(shù)開(kāi)始，來(lái)生產(chǎn)德州儀器的模擬以及嵌入式處理產(chǎn)品，而且將根據(jù)需求來(lái)提升/超越這些技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

兩家公司計(jì)劃在2021年底前完成交易，預(yù)計(jì)2023年初將實(shí)現(xiàn)第一筆收入。

中芯國(guó)際授予梁孟松40萬(wàn)股

2021年6月25日，中芯國(guó)際召開(kāi)股東大會(huì)，會(huì)議通過(guò)投票表決，審議通過(guò)了多項(xiàng)議案，其中包括批準(zhǔn)及確認(rèn)根據(jù)2021年科創(chuàng)板限制性股票激勵(lì)計(jì)劃的條款建議授出400000股限制性股票予本公司執(zhí)行董事梁孟松博士等。

5月20日，中芯國(guó)際發(fā)布2021年科創(chuàng)板限制性股票激勵(lì)計(jì)劃（草案）公告，并公布了首次授予部分激勵(lì)對(duì)象名單。其中，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)、副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行董事蔣尚義與聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事趙海軍、梁孟松均拿到40萬(wàn)股限制性股票；首席財(cái)務(wù)官兼執(zhí)行董事高永崗和技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁周梅生各拿到36萬(wàn)股限制性股票等。

△Source：中芯國(guó)際公告截圖

中芯國(guó)際表示，本激勵(lì)計(jì)劃授予價(jià)格有利于公司在不同時(shí)間周期和經(jīng)營(yíng)環(huán)境下把握人才激勵(lì)的靈活性和有效性，使公司在行業(yè)優(yōu)秀人才競(jìng)爭(zhēng)中掌握主動(dòng)權(quán)。同時(shí)，能夠幫助公司在行業(yè)優(yōu)秀人才競(jìng)爭(zhēng)中掌握主動(dòng)權(quán)，不斷增強(qiáng)自身核心競(jìng)爭(zhēng)力，更加穩(wěn)定核心團(tuán)隊(duì)，實(shí)現(xiàn)員工利益與股東利益的深度綁定。

馬來(lái)西亞無(wú)限期封城影響

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查，受到馬來(lái)西亞政府延長(zhǎng)全國(guó)行動(dòng)管制（MCO3.0）影響，全球被動(dòng)元件（MLCC）市場(chǎng)供貨將面臨挑戰(zhàn)。其中又以高端MLCC最為吃緊，主要緊缺品項(xiàng)對(duì)應(yīng)的終端產(chǎn)品包含手機(jī)、筆電、網(wǎng)通、服務(wù)器及5G基站。

面臨即將來(lái)臨的傳統(tǒng)旺季，在部分MLCC將可能無(wú)法順利出貨的壓力下，ODM廠后續(xù)整機(jī)出貨恐將受沖擊。

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，包括MLCC日廠太陽(yáng)誘電 、石英晶體（Crystal）日廠NDK & Epson、電解電容大廠日本松下、芯片電阻（R-Chip）廠華新科技等，于當(dāng)?shù)氐纳a(chǎn)和貨運(yùn)排程皆持續(xù)受阻。盡管太陽(yáng)誘電于馬來(lái)西亞的廠房已于6月14日復(fù)工，并依當(dāng)?shù)卣?guī)定調(diào)配60%的出勤人力，使其產(chǎn)能稼動(dòng)率逐漸恢復(fù)至80%，然受到七月延長(zhǎng)管制影響，整體產(chǎn)能應(yīng)無(wú)法再往上突破。

目前觀察，六月起各供應(yīng)商的中、低端MLCC庫(kù)存已回升至60天的安全水位，然日廠的高端MLCC庫(kù)存仍低于30天。在馬來(lái)西亞封城管制持續(xù)延長(zhǎng)的壓力下，其他在日本設(shè)廠的業(yè)者如村田制所、京瓷與韓廠三星將因此成為此波轉(zhuǎn)單效應(yīng)中的受惠者。

粵芯半導(dǎo)體完成二期項(xiàng)目融資

近日，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱(chēng)“粵芯半導(dǎo)體”）正式完成二期項(xiàng)目融資，主要將用于粵芯半導(dǎo)體二期項(xiàng)目建設(shè)。

據(jù)粵芯半導(dǎo)體介紹，本次融資由國(guó)內(nèi)深具集成電路行業(yè)投資經(jīng)驗(yàn)或上下游產(chǎn)融緊密協(xié)同的“廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”、“國(guó)投創(chuàng)業(yè)”、“蘭璞創(chuàng)投”、“華登國(guó)際”、“吉富創(chuàng)投”、“廣汽資本”、“惠友投資”及“農(nóng)銀投資”等機(jī)構(gòu)聯(lián)合組成。

粵芯半導(dǎo)體一期項(xiàng)目于2018年3月動(dòng)工、2019年9月建成投產(chǎn)、2020年12月實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，產(chǎn)品良率達(dá)到97%以上，屬業(yè)界較高標(biāo)準(zhǔn)。二期項(xiàng)目新增月產(chǎn)能2萬(wàn)片，技術(shù)節(jié)點(diǎn)將延伸至55nm工藝，目前設(shè)備正在陸續(xù)搬入，預(yù)計(jì)2022年第一季度投產(chǎn)。

龍芯中科、比亞迪半導(dǎo)體IPO獲受理

近日，龍芯中科技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“龍芯中科”）和比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“比亞迪半導(dǎo)體”）均迎來(lái)了IPO重大進(jìn)展。

6月28日，龍芯中科科創(chuàng)板IPO上市申請(qǐng)獲受理。資料顯示，龍芯中科成立于2008年，其“龍芯”系列于2001年在中科院計(jì)算所開(kāi)始研發(fā)，是我國(guó)最早研制的通用處理器系列之一。2010年，該公司開(kāi)始市場(chǎng)化運(yùn)作，對(duì)龍芯處理器研發(fā)成果進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化。

龍芯中科此次擬募集資金35.12億元，扣除發(fā)行相關(guān)費(fèi)用后擬用于先進(jìn)制程芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能通用圖形處理器芯片及系統(tǒng)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

6月30日，比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)獲受理。資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，為比亞迪旗下控股子公司。

根據(jù)招股書(shū)，比亞迪半導(dǎo)體本次擬公開(kāi)發(fā)行股數(shù)不超過(guò)5000萬(wàn)股，不低于發(fā)行后總股本的10%，擬募集資金金額26.86億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目迎重大進(jìn)展

近期，合肥沛頓存儲(chǔ)一期項(xiàng)目、國(guó)宏中能碳化硅襯底片項(xiàng)目、揚(yáng)杰科技封裝測(cè)試項(xiàng)目等多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)了重大進(jìn)展。

01.合肥沛頓存儲(chǔ)一期項(xiàng)目封頂

月26日，合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司一期項(xiàng)目正式封頂。此前資料顯示，合肥沛頓是深科技全資子公司沛頓科技與國(guó)家大基金二期、合肥產(chǎn)投、中電聚芯于2020年10月共同投資建設(shè)的集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目，總投資金額100億元，主要為國(guó)內(nèi)自主存儲(chǔ)半導(dǎo)體龍頭提供封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

深科技官微介紹，合肥沛頓存儲(chǔ)項(xiàng)目占地面積約178畝，一次性規(guī)劃，分期建設(shè)，于2021年3月啟動(dòng)建設(shè)，按照建設(shè)規(guī)劃，項(xiàng)目將于今年9月底完成全部建設(shè)任務(wù)，10月初進(jìn)駐生產(chǎn)設(shè)備，力爭(zhēng)于今年年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。

02.長(zhǎng)紹興項(xiàng)目一期主體工程結(jié)頂

6月28日，長(zhǎng)電紹興300mm集成電路中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目一期主體工程正式結(jié)頂。

2019年11月，長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司落戶(hù)于浙江紹興越城區(qū)，總投資80億元，根據(jù)微信號(hào)“越城發(fā)布”指出，項(xiàng)目一期規(guī)劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝48萬(wàn)片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝，以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國(guó)際一流水平的先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)。

03.國(guó)宏中能碳化硅襯底片項(xiàng)目投產(chǎn)

6月26日，國(guó)宏中宇位于山東河口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)的控股公司山東國(guó)宏中能科技發(fā)展有限公司碳化硅襯底片一期項(xiàng)目勝利投產(chǎn)。

山東國(guó)宏中能碳化硅襯底片項(xiàng)目作為國(guó)宏中宇旗下的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，是國(guó)宏中宇在全國(guó)建成投產(chǎn)的首家生產(chǎn)基地，該項(xiàng)目將建設(shè)成為工藝先進(jìn)、裝備領(lǐng)先的碳化硅半導(dǎo)體襯底片材料智能制造工廠。項(xiàng)目?jī)善诳偼顿Y約7億元，全部投產(chǎn)后碳化硅襯底片年產(chǎn)能超10萬(wàn)片，帶動(dòng)地方高端就業(yè)數(shù)百人。

04.揚(yáng)杰科技封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)

6月28日，揚(yáng)杰科技集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目舉行投產(chǎn)儀式。

該項(xiàng)目作為列省重大項(xiàng)目，占地400畝，總建筑面積約28萬(wàn)平方米，主要從事功率器件、集成電路封裝測(cè)試的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。項(xiàng)目于2020年4月28日開(kāi)工，經(jīng)過(guò)短短14個(gè)月建設(shè)，2021年6月28日，一期集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目10萬(wàn)平方米，順利完工并正式投產(chǎn)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)