中環(huán)股份市值再破千億

近期，繼華潤微市值突破千億元之后，中環(huán)股份的市值也再次突破1000億元。據(jù)悉，該企業(yè)市值曾于今年年初成功突破千億元大關(guān)。

6月21日，中環(huán)股份股票市值重新突破1000億元大關(guān)，并且仍在持續(xù)增長。截至6月25日，中環(huán)股份股票報(bào)35.94元/股，總市值達(dá)到1090億元。

中環(huán)股份致力于半導(dǎo)體節(jié)能產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)。2020年，按照天津市國企改革規(guī)劃，TCL科技集團(tuán)股份有限公司競價(jià)收購了中環(huán)半導(dǎo)體控股股東-天津中環(huán)電子信息集團(tuán)有限公司，成為中環(huán)股份的控股股東。

近年來，中環(huán)股份在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展穩(wěn)步向上。2020年，中環(huán)股份12英寸晶圓在關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品性能質(zhì)量取得重大突破，已量產(chǎn)供應(yīng)國內(nèi)主要數(shù)字邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商；傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品用硅片（5英寸、6英寸、8英寸）業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長。

格芯新加坡新晶圓廠開工

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯（Global Foundries）宣布在新加坡投資超過40億美元（折合50億新加坡元），用于建設(shè)新晶圓工廠和擴(kuò)大產(chǎn)能。

公司新聞稿稱，格芯與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局?jǐn)y手合作，同時(shí)在已承諾客戶的共同投資下，進(jìn)行了超過40億美元的投資，這些投資將在滿足日益增長的市場需求方面發(fā)揮無可替代的作用。

△Source：格芯官微

在新加坡建廠的格芯每年將增加45萬片晶圓的生產(chǎn)能力，新加坡生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。格芯新工廠預(yù)計(jì)首期工程將在2023年投產(chǎn)。該工廠將為汽車和5G技術(shù)制造芯片，長期客戶協(xié)議已經(jīng)簽訂。它將在新加坡增加約1000個(gè)工作崗位。

格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield表示，公司擴(kuò)張計(jì)劃的資金包括政府的投資和客戶的預(yù)付款。他還指出，在新加坡投資40億美元是該公司在未來5至10年戰(zhàn)略計(jì)劃的第一步。

iPhone生產(chǎn)總量預(yù)計(jì)達(dá)2.23億支

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年隨著歐美等主力銷售區(qū)域疫情趨緩，加上受惠于部分自華為（Huawei）釋出的高端手機(jī)市占缺口，可望帶動(dòng)蘋果（Apple）今年下半年新機(jī)的銷售表現(xiàn)。

盡管現(xiàn)下全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，可能壓抑蘋果成長力道，但TrendForce集邦咨詢對(duì)于后勢發(fā)展仍維持審慎樂觀，全年生產(chǎn)總數(shù)將再次回到兩億臺(tái)的水平，達(dá)2.23億支，年增約12.3%，且仍有機(jī)會(huì)再小幅增長。

蘋果擬定于今年九月公布的新一代iPhone 12s系列（正式名稱未公布），TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，蘋果極有可能延續(xù)2020年的積極定價(jià)策略，以提升消費(fèi)者購買意愿，進(jìn)一步維系高端機(jī)種的市占。盡管部分零部件價(jià)格調(diào)漲，但考量手機(jī)的銷售力道將帶動(dòng)周邊服務(wù)市場的營收增長，新機(jī)的基本定價(jià)仍可能與去年持平。

整體而言，TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年蘋果新機(jī)將占整體生產(chǎn)總量約39%，全數(shù)搭載5G通訊模組，進(jìn)而推升蘋果5G手機(jī)于自家生產(chǎn)占比自去年的39%升高至75%。

安世半導(dǎo)體新8英寸生產(chǎn)線啟動(dòng)

6月24日，荷蘭安世半導(dǎo)體(Nexperia)在其官網(wǎng)宣布，其位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動(dòng)，首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。

△Source：安世半導(dǎo)體官網(wǎng)

據(jù)介紹，新生產(chǎn)線將立即擴(kuò)大安世半導(dǎo)體的產(chǎn)能，新的PSMN3R9-100YSF（100 V）和PSMN3R5-80YSF（80 V）器件將具有行業(yè)內(nèi)極低的Qrr品質(zhì)因數(shù)（RDS(on) x Qrr）。器件廣泛適用于開關(guān)應(yīng)用，包括AC/DC、DC/DC和電機(jī)控制等。

資料顯示，安世半導(dǎo)體是聞泰科技的全資子公司，作為全球知名的半導(dǎo)體IDM公司，安世半導(dǎo)體是原飛利浦半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部，其晶圓制造工廠在德國漢堡和英國曼徹斯特，封裝測試工廠位于中國東莞、菲律賓卡布堯和馬來西亞芙蓉

安世半導(dǎo)體正持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)以滿足市場不斷增長的需求。今年1月，安世半導(dǎo)體位于上海臨港的12英寸晶圓廠正式破土動(dòng)工；今年5月，總投資18億元的安世半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約落戶廣東東莞。媒體報(bào)道稱，安世半導(dǎo)體計(jì)劃在未來12~15個(gè)月內(nèi)投資7億美元，擴(kuò)大在歐洲和亞洲的產(chǎn)能。

30億元半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶無錫

近日，無錫錫山鄉(xiāng)賢發(fā)展大會(huì)舉行。大會(huì)上，總投資357.5億元的24個(gè)項(xiàng)目集中簽約，涉及集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備、電子信息等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，包括IGBT模塊設(shè)計(jì)封測項(xiàng)目、半導(dǎo)體封測設(shè)備項(xiàng)目等。

△Source：錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)

據(jù)微信號(hào)“錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)”報(bào)道，IGBT模塊設(shè)計(jì)封測項(xiàng)目總投資30億元，投資方是國內(nèi)最頭部IGBT企業(yè)，自主研發(fā)的工業(yè)級(jí)IGBT大規(guī)模量產(chǎn)，車規(guī)級(jí)IGBT成功流片并交付測試，品質(zhì)與英飛凌相當(dāng)；立足于高端Cool MOS、硅基GaN器件等技術(shù)研發(fā)。

據(jù)悉，該項(xiàng)目一期需用地60畝，用于建設(shè)功率半導(dǎo)體封裝與設(shè)備產(chǎn)線，二期需用地40畝，用于后續(xù)8寸產(chǎn)線建設(shè)，項(xiàng)目總投資30億元，估值20億元，已與大洋電機(jī)、中芯國際達(dá)成戰(zhàn)略合作，五年開票超21億元，計(jì)劃2022年啟動(dòng)IPO。

三安半導(dǎo)體、賽晶兩大項(xiàng)目投產(chǎn)

6月23日，湖南首個(gè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來首批廠房投產(chǎn)點(diǎn)亮儀式，該項(xiàng)目是全球第三條、中國首條碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線。

△Source：湖南省人民政府網(wǎng)站

此前資料顯示，湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目總投資160億元，主要建設(shè)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶材料為主的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)與研發(fā)基地。

同日，賽晶科技集團(tuán)有限公司宣布，公司旗下子公司賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司在浙江省嘉興市嘉善縣經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行了絕緣柵雙極晶體管(IGBT)生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)儀式，IGBT生產(chǎn)線進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

△Source：賽晶科技網(wǎng)站

此前的資料顯示，賽晶亞太I(xiàn)GBT大功率半導(dǎo)體項(xiàng)目總投資52.5億元，其中項(xiàng)目一期投資17.5億元，規(guī)劃建設(shè)2條IGBT芯片背面工藝生產(chǎn)線，5條IGBT模塊封裝測試生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)能將達(dá)到200萬件IGBT模塊產(chǎn)品。

華為再投資半導(dǎo)體企業(yè)

華為再出手投資半導(dǎo)體企業(yè)。企查查顯示，6月21日，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（以下簡稱“強(qiáng)一半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增投資人深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃）、共青城豐聚年佳投資合伙企業(yè)（有限合伙），注冊資本從6594.30萬元人民幣變更至7316.50萬元人民幣，增幅10.95%。

△Source：企查查資料截圖

據(jù)企查查資料，強(qiáng)一半導(dǎo)體成立于2015年8月，經(jīng)營范圍包括研發(fā)、加工、生產(chǎn)、銷售：半導(dǎo)體產(chǎn)品、集成電路測試設(shè)備、計(jì)算機(jī)軟件等。官網(wǎng)介紹稱，強(qiáng)一半導(dǎo)體是一家集成電路晶圓測試探針卡供應(yīng)商，專業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝半導(dǎo)體測試解決方案產(chǎn)品。

深圳哈勃成立于2021年4月15日，注冊資本20億元，為華為旗下公司，其股東包括華為技術(shù)有限公司、華為終端（深圳）有限公司、哈勃科技投資有限公司。強(qiáng)一半導(dǎo)體是深圳哈勃成立后投資的第二家企業(yè)，在這之前深圳哈勃投資了深圳云英谷科技有限公司。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)