國(guó)內(nèi)或再添一座12英寸晶圓廠

6月8日，華潤(rùn)微發(fā)布公告，全資子公司華微控股擬與國(guó)家大基金二期及重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司共同簽署《潤(rùn)西微電子（重慶）有限公司投資協(xié)議》，發(fā)起設(shè)立潤(rùn)西微電子（重慶）有限公司（暫定名）（以下簡(jiǎn)稱“項(xiàng)目公司”）。

該項(xiàng)目公司注冊(cè)資本擬為50億元，由項(xiàng)目公司投資建設(shè)12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目。其中，華微控股以自有資金出資9.5億元，出資完成后占項(xiàng)目公司注冊(cè)資本的19%。項(xiàng)目公司的出資方式及出資額如下：

△圖片來源：華潤(rùn)微公告截圖

據(jù)公告披露，12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目的計(jì)劃投資總額為75.5億元，建成后預(yù)計(jì)將形成月產(chǎn)3萬片12吋中高端功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力，并配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力。

IC設(shè)計(jì)廠最新營(yíng)收排名

TrendForce集邦咨詢表示，受到晶圓代工吃緊影響，刺激IC設(shè)計(jì)業(yè)者積極爭(zhēng)取晶圓產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)各類終端應(yīng)用的訂單需求，進(jìn)而推升2021年第一季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn)亮眼。

其中，高通（Qualcomm）第一季手機(jī)部門，以及射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)與車用部門皆有成長(zhǎng)表現(xiàn)，營(yíng)收達(dá)62.8億美元，年成長(zhǎng)53.2%，穩(wěn)居全球第一。受惠于虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮，英偉達(dá)（NVIDIA）本季營(yíng)收擠下博通，位居第二名。而列居第五名的超威（AMD）本次年成長(zhǎng)高達(dá)92.9%，為前十大排名中成長(zhǎng)率最高的業(yè)者。

值得注意的是，由于加密貨幣市場(chǎng)波動(dòng)極大，加上部分國(guó)家透過政策加以嚴(yán)密監(jiān)管，這對(duì)于英偉達(dá)或超威在游戲顯卡的營(yíng)收表現(xiàn)，或成為隱含的不確定性。

整體而言，由于晶圓代工漲價(jià)成本已經(jīng)反映在芯片價(jià)格上，加上需求動(dòng)能不減，盡管因印度第二波疫情沖擊，致使中國(guó)手機(jī)品牌廠下修生產(chǎn)目標(biāo)，但在目前長(zhǎng)短料的狀況未解，品牌廠仍需將庫(kù)存維持在安全水位的情形下，對(duì)于IC設(shè)計(jì)廠第三季的拉貨力道并不會(huì)產(chǎn)生太大改變。

Q3存儲(chǔ)器價(jià)格漲幅預(yù)測(cè)

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢表示，受各終端買方于今年上半年積極備庫(kù)存的帶動(dòng)，使得存儲(chǔ)器原廠庫(kù)存偏低，DRAM原廠平均庫(kù)存僅3~4周；NAND Flash供應(yīng)商平均庫(kù)存則為4~5周。

面對(duì)第三季服務(wù)器客戶欲加強(qiáng)采購(gòu)力道，原廠針對(duì)各類存儲(chǔ)器產(chǎn)品報(bào)價(jià)并無降價(jià)求售的必要性，故TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第三季整體DRAM價(jià)格將續(xù)漲約3~8%；NAND Flash則受enterprise SSD及wafer需求攀升，整體價(jià)格季漲幅將由原先的3~8%，上調(diào)至5~10%。

整體而言，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，下半年中國(guó)智能手機(jī)品牌廠將放緩mobile DRAM與NAND Flash的采購(gòu)，但其他終端應(yīng)用需求依舊強(qiáng)勁，故整體存儲(chǔ)器合約價(jià)格仍不易下跌。而在PC與NB領(lǐng)域，后續(xù)短料的供給達(dá)成率（fulfillment rate）變化，將成為PC OEM廠開始審視其長(zhǎng)料庫(kù)存的指標(biāo)，值得注意的是，由于PC OEM廠的DRAM庫(kù)存較高，下半年P(guān)C DRAM漲幅將因此明顯收斂。

深圳加快中芯國(guó)際12英寸產(chǎn)線建設(shè)

6月9日，深圳市發(fā)改委發(fā)布《深圳市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》（以下簡(jiǎn)稱“《綱要》”）。

《綱要》中提到，要強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)能力，優(yōu)化提升芯片制造生產(chǎn)線，加快推進(jìn)中芯國(guó)際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線建設(shè)，積極布局先進(jìn)制程集成電路制造項(xiàng)目，增強(qiáng)封測(cè)、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)配套能力，前瞻布局化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，高水平建設(shè)若干專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

今年3月，中芯國(guó)際宣布在深圳再建一座12英寸晶圓廠。根據(jù)規(guī)劃，項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元（約合人民幣153億元），重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40000片12吋晶圓的產(chǎn)能，預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。

博世12英寸晶圓廠落成

近日，博世（BOSCH）耗資10億歐元（約12億美元）在德國(guó)薩克森州德累斯頓建設(shè)的新晶圓廠正式落成，這也是博世有史以來規(guī)模最大的投資。

報(bào)導(dǎo)指出，博世宣稱該工廠建造的芯片將用于最新電動(dòng)車和自駕車應(yīng)用。根據(jù)計(jì)劃，新芯片工廠預(yù)計(jì)7月開始生產(chǎn)電動(dòng)工具芯片，并從9月開始生產(chǎn)汽車芯片。博世新芯片工廠于2018年6月動(dòng)工，耗時(shí)3年完成，將主要生產(chǎn)12英寸晶圓，并能提供700個(gè)工作職缺。

據(jù)歐盟發(fā)展計(jì)劃，到2030 年，歐盟在全球的芯片生產(chǎn)市占率達(dá)20%，而博世工廠亦借此計(jì)劃獲得2億歐元（約2.43億美元）的資金援助。

湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展

據(jù)長(zhǎng)沙高新區(qū)網(wǎng)站報(bào)道，目前，位于長(zhǎng)沙高新區(qū)的湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目即將迎來新的進(jìn)展，報(bào)道指出，該項(xiàng)目一期部分廠房已完工，預(yù)計(jì)6月底首批設(shè)備點(diǎn)亮。

湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目是省市重點(diǎn)工程，總投資160億元，總占地面積約1000畝，主要建設(shè)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶材料為主的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)與研發(fā)基地，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后有望形成超百億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，并帶動(dòng)上下游配套產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)逾千億元。

該項(xiàng)目建設(shè)包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，包括長(zhǎng)晶—襯底制作—外延生長(zhǎng)—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈，研發(fā)、生產(chǎn)及銷售6吋SIC導(dǎo)電襯底、4吋半絕緣襯底、SIC二極管外延、SiC MOSFET外延、SIC二極管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封裝二極管、碳化硅器件封裝MOSFET。

傳英特爾收購(gòu)SiFive

根據(jù)外媒消息，半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)SiFive收到了包括英特爾在內(nèi)的多家公司的收購(gòu)要約，其中英特爾出價(jià)超過20億美元（約127億元人民幣）。知情人士透露，目前對(duì)話還在早期階段，尚不能保證一定會(huì)達(dá)成協(xié)議。

SiFive成立于2015年，是全球首家基于RISC-V定制化的半導(dǎo)體企業(yè)，由提出RISC-V指令集架構(gòu)的伯克利研究團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建。根據(jù)公開信息顯示，SiFive的RISC-V架構(gòu)處理器已經(jīng)擁有超過100項(xiàng)執(zhí)照。同時(shí)，全球前10大半導(dǎo)體企業(yè)中，有6家都是SiFive的顧客。

Intel收購(gòu)SiFive這件事，目前是八字才剛拿起筆，最終能否順利拿下還不明朗，畢竟英偉達(dá)能否順利拿下Arm也尚未可知。而關(guān)于Intel和英偉達(dá)的這兩項(xiàng)收購(gòu)，有部分從業(yè)者擔(dān)心被收購(gòu)的IP授權(quán)企業(yè)是否還能夠保持中立，如果這兩項(xiàng)收購(gòu)都最終獲得通過，也許未來的芯片市場(chǎng)格局將會(huì)變得更加復(fù)雜。

通美晶體擬上科創(chuàng)板

6月6日，據(jù)北京監(jiān)管局披露，海通證券發(fā)布關(guān)于北京通美晶體技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“通美晶體”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)基本情況表。

據(jù)披露，海通證券和通美晶體于2021年4月簽署《北京通美晶體技術(shù)股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》，通美晶體擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。

資料顯示，北京通美晶體技術(shù)有限公司創(chuàng)建于1998年9月，位于北京市通州工業(yè)開發(fā)區(qū)，注冊(cè)資金3000余萬美元，占地近5萬平方米，是位于美國(guó)加州的美國(guó)晶體技術(shù)有限公司（AXT,Inc.）獨(dú)資擁有的外資企業(yè)。

公司主要從事包括砷化鎵、磷化銦等在內(nèi)的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導(dǎo)體襯底材料的制造，產(chǎn)品主要應(yīng)用于無線光纖通訊、紅外光學(xué)、射線及光探測(cè)器、航天太陽(yáng)能等領(lǐng)域。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)