鴻蒙系統(tǒng)來了
6月2日晚8點,華為發(fā)布了新一代智能終端操作系統(tǒng)HarmonyOS 2及多款搭載HarmonyOS 2的新產品。
同時,華為鴻蒙OS將正式開啟規(guī)?;扑停喝A為手機、平板等百款設備將陸續(xù)啟動HarmonyOS 2升級,包括HUAWEI Mate 40系列、Mate 30系列、P40系列、Mate X2、nova 8系列、MatePad Pro系列等設備。
這意味著搭載HarmonyOS(鴻蒙)的手機,已經變成面向市場的正式產品。鴻蒙從誕生之日起就備受關注,有人激動地認為,鴻蒙是繼安卓與IOS之后,又一個偉大的操作系統(tǒng),今后的移動終端操作系統(tǒng)又會多了一個選擇。
華為消費者業(yè)務軟件部總裁王成錄在接受央視采訪時表示,與安卓和IOS相比較,鴻蒙更加流暢,并且鴻蒙更看重智能設備間的互聯(lián)互通,未來,鴻蒙也將在車載、智能家居等方面發(fā)力。
華為表示,在HarmonyOS 2控制中心,一拉就可以實現(xiàn)手機與電視、音響、個人電腦、平板電腦等多個終端設備的鏈接。
根據(jù)華為自己的預計,2021年底搭載鴻蒙操作系統(tǒng)的設備數(shù)量將達3億臺,其中華為設備超過2億臺,面向第三方合作伙伴的各類終端設備數(shù)量超過1億臺。
兆易創(chuàng)新首款自有品牌DRAM發(fā)布
6月3日,兆易創(chuàng)新正式宣布,其首款自有品牌4Gb DDR4產品——GDQ2BFAA系列現(xiàn)已量產,實現(xiàn)了從設計、流片,到封測、驗證的全國產化。

據(jù)官方介紹,GDQ2BFAA系列采用先進工藝制程,符合JEDEC標準,讀寫速率為2666Mbps,最高可達2933Mbps,該系列產品已在消費類應用產品領域通過了眾多主流平臺的認證。
兆易創(chuàng)新表示,本次成功推出4Gb DDR4 GDQ2BFAA系列產品,面向機頂盒、電視、監(jiān)控、網絡通信、平板電腦、智慧家庭、車載影音系統(tǒng)等諸多領域,充分滿足消費電子產品的主流需求。
兆易創(chuàng)新副總裁、DRAM事業(yè)部總經理胡洪表示,接下來,兆易創(chuàng)新將會加速DRAM產品線的布局,陸續(xù)推出包括DDR3、DDR4等接口的不同容量的系列產品。
晶圓代工廠商最新排名
國際高科技產業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢日前發(fā)布全球前十大晶圓代工廠商排名。
研究顯示,盡管整體產業(yè)歷經2020年第四季的高基期、突發(fā)性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業(yè)者總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1%。

其中,臺積電第一季營收以129.0億美元穩(wěn)居全球第一,季增2%,市占率高達55%。三星第一季營收為41.1億美元,季減2%,市占率達到18%,位居第二。
聯(lián)電則在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多項產品需求驅動下,帶動第一季營收至16.8億美元,季增5%,排名第三。第四則是格芯。
中國大陸的中芯國際第一季營收達11億美元,季增12%,排名第五。主要動能來自Qualcomm、MPS大幅投產0.15/0.18um PMIC,以及40nm RF、MCU、WiFi的強勁需求。
此外,大陸的華虹半導體和上海華力也躋身全球前十。
TrendForce集邦咨詢認為,目前晶圓代工仍將處于供不應求態(tài)勢,平均銷售單價亦持續(xù)上揚,有望推升第二季各大業(yè)者營收表現(xiàn)。
Q3企業(yè)級SSD價格季漲幅將超10%
自今年第二季以來,受惠于服務器出貨量向上攀升,enterprise SSD采購量也同步增長。其中又以資料中心8TB容量出貨占比成長最為明顯,推估此一成長趨勢將延續(xù)至第三季。然受限于晶圓代工產能吃緊,SSD相關零部件可能出現(xiàn)供應不及的情況。
因此,TrendForce集邦咨詢將第三季enterprise SSD合約價季漲幅由原先預估的5~10%,上調至10~15%。

TrendForce集邦咨詢進一步指出,第三季enterprise SSD需求大好的原因,主要是北美資料中心客戶庫存調節(jié)進入尾聲,并持續(xù)擴建儲存容量,以及全球各地政府機構和中小企業(yè)針對服務器等相關的信息預算增加,使訂單量逐季回升所致。
此外,隨著新一代英特爾(Intel)與超威(AMD)新平臺量產,資料運算及存儲需求增加,促使SSD容量轉趨以4/8TB為主,使得資料中心客戶得以藉由提升容量密度以優(yōu)化建置成本。
深圳2021年重大項目名單出爐
5月28日,深圳市發(fā)改委正式對外發(fā)布了《深圳市2021年重大項目計劃》,共有536個項目上榜,涉及交通、能源、產業(yè)、教育、醫(yī)療、城市更新、文化設施、總部基地等方面,其中多個半導體產業(yè)項目在列。
根據(jù)深圳市2021年重大項目計劃清單,半導體領域項目主要包括深圳半導體科技園、青銅劍第三代半導體產業(yè)基地、高端集成電路載板及先進封裝基地(一期)、第三代半導體產業(yè)集群IDM項目、坪山半導體產業(yè)園、微電子新材料產業(yè)化項目、集成電路產業(yè)園建設等。
其中,坪山半導體產業(yè)園項目預計投資50億元,園區(qū)將集聚第三代半導體上下游產業(yè)鏈,形成集聚發(fā)展態(tài)勢。坪山發(fā)布指出,該項目計劃實施“工改工”提容,將園區(qū)的企業(yè)集聚在第三代半導體上下游產業(yè)鏈上。產業(yè)園將以半導體產業(yè)為基礎,以半導體產業(yè)投資為核心,對標荷蘭埃因霍溫半導體科技園,打造國內重要的集成電路產業(yè)增長極和國際知名的集成電路產業(yè)集聚區(qū)。
青銅劍第三代半導體產業(yè)基地預計2022年底完工。該基地將作為青銅劍科技集團總部,同時建設第三代半導體研發(fā)中心、車規(guī)級碳化硅功率器件封裝線和中歐創(chuàng)新中心孵化器等,最終形成國內領先的具備全產業(yè)鏈研發(fā)和生產制造能力的第三代半導體產業(yè)基地。
多家半導體廠商IPO迎來新進展
本周,多家半導體公司IPO迎來新的進展。如納芯微和山東天岳正式闖關科創(chuàng)板,概倫電子和唯捷創(chuàng)芯完成科創(chuàng)板上市輔導,華大九天也完成創(chuàng)業(yè)板上市輔導。
其中,納芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模擬集成電路研發(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè),產品在技術領域覆蓋模擬及混合信號芯片,目前已廣泛應用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費電子等領域。
山東天岳主營業(yè)務是寬禁帶半導體(第三代半導體)碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產和銷售,掌握涵蓋了設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環(huán)節(jié)的核心技術,自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術,產品可應用于微波電子、電力電子等領域。
概倫電子主要產品及服務包括制造類EDA工具、設計類EDA工具、半導體器件特性測試儀器和半導體工程服務等。值得一提的是,概倫電子已經獲得了英特爾的投資。在概倫電子的股東列表中,英特爾的持股比例5.41%,排名第七。
唯捷創(chuàng)芯則專注于射頻前端及高端模擬芯片的研發(fā)與銷售,產品主要應用于智能手機等移動終端,包括智能終端射頻功率放大器芯片、射頻天線開關模塊和射頻前端集成電路模塊等。
封面圖片來源:拍信網