兆易創(chuàng)新披露自研DRAM進(jìn)展

近日，兆易創(chuàng)新在業(yè)績(jī)電話會(huì)議中透露，其自研DRAM正按照原計(jì)劃進(jìn)行，目前研發(fā)進(jìn)度跟預(yù)期基本一樣，預(yù)期明年上半年會(huì)有產(chǎn)品出來。自研第一個(gè)產(chǎn)品會(huì)是DDR3，4Gb容量，面向利基市場(chǎng)。

2019年9月，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，擬募集資金43億元，其中扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃投資39.92億元，擬投入募集資金33.24億元。

兆易創(chuàng)新擬通過本項(xiàng)目，研發(fā)1Xnm級(jí)（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術(shù)，設(shè)計(jì)和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。根據(jù)規(guī)劃，兆易創(chuàng)新計(jì)劃在2021年對(duì)首款芯片客戶驗(yàn)證完成后進(jìn)行小批量產(chǎn)，測(cè)試成功后進(jìn)行大批量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科買設(shè)備租給力積電

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告，斥資3.72億元人民幣向科林、佳能株式會(huì)社以及東京威力科創(chuàng)等設(shè)備廠購(gòu)買晶圓制造設(shè)備，主要用于出租給下游代工廠使用。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科所購(gòu)買的設(shè)備是租給廠力積電使用，目的是為了保證自家的芯片能順利出貨。

有報(bào)道指出，受惠于電源管理芯片、圖像傳感器、面板驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品需求的暴增，晶圓代工出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿，甚至排單到明年上半年。

聯(lián)發(fā)科的最新一季度財(cái)報(bào)顯示，Q3季度營(yíng)收約合人民幣227.82億元，同比增長(zhǎng)44.7%；實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)幣約合人民幣31.3億元，同比增長(zhǎng)93.7%，毛利率為44.2%。

小米、OPPO等入股南芯半導(dǎo)體

企查查顯示，11月3日，上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生工商變更，新增股東湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（持股1.76%），新增紅杉資本、OPPO（持股4.4%）、英特爾亞太等企業(yè)。

公司的注冊(cè)資本由約438萬增加至約554萬，增幅為26.26%。此外，由小米投資的江蘇紫米電子技術(shù)有限公司，也在該公司股東行列，持股2.08%。根據(jù)企查查信息，南芯半導(dǎo)體的股東還包括上海聚源聚芯、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等知名企業(yè)和機(jī)構(gòu)。

資料顯示，上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司2015年成立于上海浦東張江高科技園區(qū)，從事集成電路芯片的研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售。

20億元項(xiàng)目簽約安徽滁州

11月4日，ASM太平洋科技集團(tuán)（ASMPT）、智路資本合資的先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目（AAMI）簽約落戶中新蘇滁高新區(qū)。

先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目（AAMI）由ASMPT集團(tuán)聯(lián)合中關(guān)村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟核心成員智路資本牽頭的財(cái)團(tuán)共同投資建設(shè)，計(jì)劃在中新蘇滁高新區(qū)投資3億美元（約合人民幣19.8億元），用地181畝，建設(shè)半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后將會(huì)成為國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)基地。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值超20億元，年納稅超1億元。

該項(xiàng)目的落戶，將大大增強(qiáng)滁州市及周邊區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)配套能力，補(bǔ)足、加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈條，促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步集聚發(fā)展。

高通已申請(qǐng)向華為供貨

11月5日，高通正式發(fā)布2020財(cái)年第四財(cái)季（2020年三季度）財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，高通當(dāng)季實(shí)現(xiàn)83億美元營(yíng)收，同比增加73%；凈利潤(rùn)29.60億美元，同比增長(zhǎng)485%。按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，高通第四財(cái)季調(diào)整后凈利潤(rùn)為16.69億美元，比去年同期的947億美元增長(zhǎng)76%。

高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通在當(dāng)季已經(jīng)正式收到了華為一次性支付的授權(quán)費(fèi)用，總價(jià)值達(dá)到18億美元（約合120億元）。在上一財(cái)季中，高通曾表示，已經(jīng)與華為達(dá)成了一項(xiàng)長(zhǎng)期專利協(xié)議，并簽署了新的長(zhǎng)期專利許可協(xié)議。

值得一提的是，莫倫科夫還透露，該公司已向美國(guó)政府申請(qǐng)向華為出售芯片的許可，但暫未收到回應(yīng)。

上海新陽(yáng)募資發(fā)力光刻膠

11月3日，上海新陽(yáng)發(fā)布公告稱，擬向不超過35名符合中國(guó)證監(jiān)會(huì)規(guī)定的特定投資者發(fā)行股票。公告顯示，上海新陽(yáng)此次擬募集資金不超過14.50億元（含），扣除發(fā)行費(fèi)用后擬將用于集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，集成電路關(guān)鍵工藝材料項(xiàng)目，以及補(bǔ)充公司流動(dòng)資金。

其中，集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃總投資10.46億元，擬使用募集資金8.15億元，主要開發(fā)集成電路制造中ArF干法工藝使用的光刻膠和面向3D NAND臺(tái)階刻蝕的KrF厚膜光刻膠產(chǎn)品及配套試劑，力爭(zhēng)于2023年前實(shí)現(xiàn)上述產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。

根據(jù)規(guī)劃，項(xiàng)目預(yù)計(jì)KrF厚膜光刻膠2021年開始實(shí)現(xiàn)少量銷售，2022年可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)ArF（干式）光刻膠項(xiàng)目在2022年可實(shí)現(xiàn)少量銷售，2023年開始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)當(dāng)年各項(xiàng)產(chǎn)品銷售收入合計(jì)可達(dá)近2億元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)