一周兩大巨額收購案！

在短短一周內(nèi)，半導體行業(yè)出現(xiàn)了兩大百億美元級別收購案。

10月27日，AMD公司和賽靈思公司聯(lián)合宣布，雙方已達成一項最終協(xié)議，同意AMD以總價值350億美元的全股票交易收購賽靈思公司。根據(jù)協(xié)議條款，賽靈思股東可用一股賽靈思普通股換取約1.7234股AMD普通股，對賽靈思估值為每股143美元，按完全攤薄計算，AMD股東將擁有合并后公司的74%左右股權，賽靈思股東擁有其余26%。

目前，該交易已獲得AMD和Xilinx董事會的一致批準。此次收購尚需獲得AMD和Xilinx股東的批準，監(jiān)管部門的批準以及其他慣例成交條件。目前預計該交易將在2021日歷年末完成。在交易完成之前，雙方仍將是獨立的獨立公司。交易完成后，AMD公司CEO蘇姿豐將擔任合并后公司的執(zhí)行長，賽靈思CEO Victor Peng將擔任總裁。

據(jù)國外媒體10月29日報道，一位知情人士透露，Marvell即將以100億美元的價格收購Inphi。10月29日，Marvell發(fā)布新聞稿證實上述消息，Marvell和Infra Corporation達成了一份最終協(xié)議，該協(xié)議已得到兩家公司董事會的一致批準，Marvell將通過現(xiàn)金和股票交易收購Inphi。

交易完成后，Marvell將創(chuàng)建一家企業(yè)價值約400億美元的美國半導體巨頭，屆時，Marvell股東將擁有合并后公司的約83％，Inphi股東將擁有合并后的公司約17％。同時，Inphi總裁兼首席執(zhí)行官福特·塔默（Ford Tamer）將加入Marvell的董事會。

據(jù)悉，該交易預計將在2021年下半年完成，但還需獲得Marvell和Inphi兩家公司股東以及監(jiān)管機構的批準。

鎧俠將新建NAND Flash產(chǎn)線

路透社最新消息，鎧俠（Kioxia）于10月29日表示，將在日本中部新建一條NAND存儲芯片生產(chǎn)線，以滿足智能手機、自動駕駛汽車等領域不斷增長的數(shù)據(jù)存儲需求。

據(jù)悉，該生產(chǎn)線是鎧俠的第七條產(chǎn)線，將建造在日本四日市現(xiàn)有的工廠里，項目一期將于2022年春季完成。

鎧俠在一份聲明中表示，鎧俠與其美國合作伙伴Western Digital有望共同投資這條新生產(chǎn)線。不過，兩家公司沒有透露這一項目的總投資額。

14個重點項目簽約臨港

10月27日，中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)“東方芯港”集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地正式啟動。

在啟動儀式上，中微半導體設備產(chǎn)業(yè)化項目、艾為消費電子芯片研發(fā)中心項目、江波龍存儲器研制銷售主體項目等14個重點項目進行了集中簽約，覆蓋芯片制造、設備制造、關鍵材料、芯片設計等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)，投資額總計達225億元。上海臨港消息指出，目前，新片區(qū)已集聚集成電路億元以上規(guī)模企業(yè)40余家，涉及總投資超1500億元。

臨港新片區(qū)還發(fā)布了“東方芯港”發(fā)展規(guī)劃。按照規(guī)劃，“東方芯港”將全力推動產(chǎn)業(yè)高端引領工程、全產(chǎn)業(yè)鏈提升工程、核心技術創(chuàng)新卓越工程，圍繞核心芯片、特色工藝、關鍵裝備和基礎材料等領域?qū)崿F(xiàn)關鍵核心技術攻關，建設成國家級集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地。

全球第七大半導體封測項目啟動

近日，新加坡聯(lián)合科技獨資設立的聯(lián)測優(yōu)特半導體（煙臺）有限公司在山東煙臺開發(fā)區(qū)注冊成立，項目注冊資本1.2億美元，標志著全球第七大半導體封測項目建設按下啟動鍵。

據(jù)了解，新加坡聯(lián)合科技是北京智路資產(chǎn)管理有限公司全資控股的封測企業(yè)，是全球第七大集成電路封測企業(yè)、第三大汽車電子封裝測試企業(yè)，公司計劃將全球領先的車規(guī)級、晶圓級封裝技術引入煙臺，在開發(fā)區(qū)建設全球一流的封測基地及研發(fā)中心。

9月16日，煙臺經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)與北京智路資產(chǎn)管理有限公司封測項目簽約，新加坡聯(lián)合科技項目正式落戶煙臺。

小米、華為再投資半導體企業(yè)

近日，小米長江產(chǎn)業(yè)基金半導體產(chǎn)業(yè)投資版圖再下一城。企查查信息顯示，深圳市靈明光子科技有限公司的工商信息于10月22日發(fā)生變更，新增小米長江產(chǎn)業(yè)基金為股東，持股比例為7.6901%。

華為近日亦有投資動作。據(jù)外媒報道，馬來西亞半導體測試設備制造商JF Technology表示，全資子公司JF International Sdn Bhd與華為旗下公司哈勃科技組建一家合資企業(yè)，在中國生產(chǎn)高性能測試接觸器。目前，JF International已經(jīng)與哈勃科技及其子公司JFH Technology（Kunshan）Co Ltd簽署協(xié)議，JF International將獲得JFH Technology 55%的多數(shù)股權，而哈勃科技將獲得其余的45%股權。

企查查信息顯示，昂瑞微工商信息于10月28日發(fā)生變更，新增投資人華為旗下哈勃科技，注冊資本增加至5759.6619萬元，股東信息顯示，哈勃此次向昂瑞微認繳出資金額310.71萬元，持股比例約5.4%。值得一提的是，小米長江產(chǎn)業(yè)基金亦于今年2月份投資了昂瑞微。

又一個半導體IDM項目開工

近日, 安徽滁州南譙區(qū)舉行10月份重大項目集中開工暨華瑞微半導體IDM芯片項目奠基儀式。南譙區(qū)政府信息，華瑞微半導體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設，是浦口—南譙合作產(chǎn)業(yè)園區(qū)首個落戶項目。

據(jù)滁州網(wǎng)此前報道，該項目主要經(jīng)營半導體功率器件的研發(fā)及生產(chǎn)制造，項目一期總投資10億元，用地100畝，建設周期3年，建設6英寸功率器件晶圓生產(chǎn)線，全部達產(chǎn)后預計年銷售達到10億元。

資料顯示，南京華瑞微集成電路有限公司成立于2018年5月，是一家集功率器件產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務于一體的高新技術企業(yè)。華瑞微已經(jīng)研發(fā)成功且量產(chǎn)的產(chǎn)品包括高壓VDMOS、低壓Trench MOS、超結MOS和SGT MOS，同時正在開展第三代半導體（SiC、GaN）功率器件的研發(fā)工作。

晶睿電子半導體項目開工

近日，浙江晶睿電子晶圓片和外延片制造項目開工。

浙江晶睿電子晶圓片和外延片制造項目是麗水2020年引進的半導體產(chǎn)業(yè)重大項目之一，總用地150畝，總建筑面積11.7萬平方米，主要建設單晶硅片、化合物芯片、硅外延片等生產(chǎn)線。

該項目總投資50億元，建設單位為浙江晶睿電子科技有限公司（以下簡稱“晶睿電子”），建設工期2020年-2024年，其中2020年計劃投資8000萬元。項目建成后，將實現(xiàn)電子晶圓片和外延片年產(chǎn)能996萬片。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)