中芯國(guó)際N+1工藝流片

10月11日，芯片IP和芯片定制的一站式企業(yè)芯動(dòng)科技發(fā)布消息稱，該公司已完成全球首個(gè)基于中芯國(guó)際FinFET N+1先進(jìn)工藝的芯片流片和測(cè)試，所有IP全自主國(guó)產(chǎn)，功能一次測(cè)試通過，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)鏈再立新功。

據(jù)了解，“N＋1”工藝是其在第一代先進(jìn)工藝14nm量產(chǎn)之后的第二代先進(jìn)工藝的代號(hào)，與現(xiàn)有的14nm工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。

在2020年半年報(bào)中，中芯國(guó)際曾表示，第二代先進(jìn)工藝（N＋1）進(jìn)展順利，已進(jìn)入客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段。今年9月，該公司回應(yīng)稱，第二代FinFET N＋1工藝已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，有望于2020年底小批量試產(chǎn)。

臺(tái)積電Q3營(yíng)收大增

10月15日下午，臺(tái)積電發(fā)布三季度財(cái)報(bào)。臺(tái)積電今年三季度營(yíng)收3564.26億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)21.6%，環(huán)比增長(zhǎng)14.7%。公司三季度的毛利潤(rùn)率為53.4%，高于上一季度的53%。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人黃仁昭表示，5G手機(jī)、高性能運(yùn)算和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)先進(jìn)制程和特殊制程需求，是報(bào)告期內(nèi)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要原因。

從制程來(lái)看，先進(jìn)制程(包含16納米及更先進(jìn)制程)的營(yíng)收貢獻(xiàn)程度持續(xù)成長(zhǎng)，報(bào)告期內(nèi)達(dá)到銷售總金額的61%。具體而言，臺(tái)積電第三季5納米制程的出貨占晶圓銷售金額8%；7納米及16納米制程則分別占35%與18%。

展望第四季度，黃仁昭表示，第四季營(yíng)收約為新臺(tái)幣3513.53億元至3598.54億元之間，相當(dāng)于持平到季成長(zhǎng)2.4%的幅度，毛利率將介于51.5%到53.5%之間，預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)的推出和高性能運(yùn)算會(huì)帶動(dòng)5納米需求，并驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)持續(xù)成長(zhǎng)。

此外，臺(tái)積電上調(diào)全年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)至30%，此前預(yù)期為20%。

兆易創(chuàng)新量產(chǎn)24nm SPI NAND Flash

10月15日，兆易創(chuàng)新正式推出全國(guó)產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點(diǎn)的4Gb SPI NAND Flash產(chǎn)品——GD5F4GM5系列。

據(jù)介紹，GD5F4GM5系列從設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造到封裝測(cè)試所有環(huán)節(jié)均為純國(guó)產(chǎn)化與自主化產(chǎn)品，并已成功量產(chǎn)，這標(biāo)志著國(guó)內(nèi)SLC NAND Flash產(chǎn)品正式邁入24nm先進(jìn)制程工藝時(shí)代。

據(jù)悉，該產(chǎn)品采用串行SPI接口，引腳少、封裝尺寸小，在集成了存儲(chǔ)陣列和控制器的同時(shí)，還帶有內(nèi)部ECC糾錯(cuò)算法，擦寫次數(shù)可達(dá)5萬(wàn)次，提高可靠性的同時(shí)延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。

同時(shí)，與上一代NAND產(chǎn)品相比，GD5F4GM5系列大大提升了讀寫速度，最高時(shí)鐘頻率達(dá)到120MHz，數(shù)據(jù)吞吐量可達(dá)480Mbit/s，支持1.8V/3.3V供電電壓，能夠滿足客戶對(duì)不同供電電壓的需求；同時(shí)提供WSON8、TFBGA24等多種封裝選擇。

蘋果發(fā)布5G版iphone

10月14日凌晨，新款iPhone亮相蘋果秋季的第二場(chǎng)發(fā)布會(huì)。iPhone 12系列是蘋果首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone，且四款新機(jī)全系支持，繼iPad Air之后，新款iPhone也搭載了最強(qiáng)芯片A14仿生芯片。

A14仿生芯片仍包含六核CPU以及四核GPU，不過由于采用5nm工藝，可以更密集地集成晶體管。相比A13的85億個(gè)晶體管，新芯片集成了118億晶體管，這使其成為蘋果迄今最快的芯片。

新款iPhone 的RGB鏡頭首次采用7P鏡片以及傳感器位移技術(shù)，同時(shí)高階款光學(xué)變焦進(jìn)化至5倍。尤其值得一提的是，蘋果首次在iPhone 12 Pro系列中新增ToF鏡頭，以提升AR應(yīng)用功能。

價(jià)格方面，iPhone 12 Mini起售價(jià)為5499元，iPhone 12起售價(jià)為6299元。iPhone 12 Pro起售價(jià)為8499元，iPhone 12 Pro Max起售價(jià)為9299元。

多家半導(dǎo)體廠商IPO申請(qǐng)獲受理

近日，又有多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)IPO申請(qǐng)獲受理。

上交所官網(wǎng)顯示，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“復(fù)旦微”）的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已經(jīng)于9月30日正式獲得受理。復(fù)旦微此次擬募集資金6億元，募集資金擬用于可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。

深交所官網(wǎng)顯示，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“德明利”）創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)。德明利計(jì)劃募集資金15.37億元，用于3DNAND閃存主控芯片及移動(dòng)存儲(chǔ)模組解決方案技術(shù)改造及升級(jí)項(xiàng)目等。

10月15日，上交所正式受理華海清科股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華海清科”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。華海清科此次擬募集資金15億元，擬用于高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目、晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)