海瀾之家回應(yīng)傳聞

根據(jù)新聞報道，近日一家名為“凱樺康半導體設(shè)備”的公司剛剛成立，注冊資本21.5萬美元，這家公司主要經(jīng)營元器件制造、半導體器件專用設(shè)備制造及銷售等。值得注意的是，天眼查顯示，這家企業(yè)的是由海瀾之家100%控股，媒體紛紛猜測海瀾之家欲進軍芯片行業(yè)。

對于上述傳聞，海瀾之家公告表示，媒體報道中的“凱樺康半導體設(shè)備南京有限公司”與公司不存在任何關(guān)系，公司及子公司未在南京設(shè)立半導體設(shè)備新公司，也不存在計劃設(shè)立半導體設(shè)備公司的情況。

知情人士披露，此事純粹是個烏龍，凱樺康半導體設(shè)備南京有限公司成立的前身叫凱諾科技，海瀾之家更名前也叫凱諾科技。天眼查將這兩家原本沒有任何交集的企業(yè)自動關(guān)聯(lián)了，數(shù)據(jù)有錯，凱樺康半導體并非是海瀾之家新成立的公司。

中芯國際第二代FinFET N+1新進展

近日，中芯國際在投資者互動平臺上表示，公司第一代FinFET 14納米已于2019年四季度量產(chǎn)；第二代FinFET N+1已進入客戶導入階段，可望于2020年底小批量試產(chǎn)。

據(jù)悉，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松亦曾在2019第四季度財報會議上透露了中芯國際下一代“N+1”工藝的詳細數(shù)據(jù)。梁孟松透露，中芯國際的下一代N+1工藝和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。

同時，梁孟松也表示，在功率和穩(wěn)定性方面，N+1代工藝和7nm工藝非常相似，區(qū)別在于性能及成本方面，N+1工藝的提升較小，市場基準的性能提升應(yīng)該是35%。所以，中芯國際的N+1工藝是面向低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的。

傳英特爾獲得向華為供貨許可？

據(jù)中國證券報報道，9月21日晚間，英特爾方面向該報記者表示，已經(jīng)獲得向華為供貨許可。

此外，還有供應(yīng)鏈公司人士透露，英特爾方面向該公司表示已經(jīng)獲得向華為供貨許可，因此該供應(yīng)鏈公司已在繼續(xù)推進華為筆記本項目。據(jù)稱，英特爾是最早一批拿到許可的。

英特爾公司全球副總裁、中國區(qū)總裁楊旭近日在一篇對公司內(nèi)部發(fā)表的文章中寫到，科技產(chǎn)業(yè)界比以往任何時候更加需要凝聚在一起，通過互補性合作、協(xié)同創(chuàng)新，不斷輸出科技的價值、創(chuàng)造更多增值，攜手早日走出危機，共同迎來新發(fā)展。

楊旭表示，今年的疫情加速了整個經(jīng)濟的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。這是產(chǎn)業(yè)新格局的起點，年初，我提出了數(shù)據(jù)時代“智能×效應(yīng)”。把握數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展大趨勢、推動新基建，已成為產(chǎn)業(yè)界的共識。同時，我們一如既往，繼續(xù)投資中國，因為選擇中國就是選擇加速發(fā)展。

Ferrotec出售中欣晶圓60%股權(quán)

日本半導體硅晶圓廠Ferrotec Holdings近日宣布，基于在中國股市IPO上市的前提下，將出售其中國硅晶圓核心子公司杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱“杭州中欣晶圓”）60%股權(quán)，交易對價達到約296億日元（約合人民幣19.71億元）。

官網(wǎng)資料顯示，杭州中欣晶圓成立于2017年，系日本株式會社Ferrotec Holdings、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱磁電子有限公司合資建立，主要從事高品質(zhì)集成電路用半導體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)制造。據(jù)了解，其擁有3條8英寸、2條12英寸半導體硅片生產(chǎn)線。

根據(jù)新聞稿，F(xiàn)errotec此次擬將杭州中欣晶圓的60%股權(quán)出售給中國地方政府及民間投資基金。公告顯示，參與上述股權(quán)轉(zhuǎn)讓的投資機構(gòu)共有12家（訂正后），包括上海興橙資本、銅陵市國資委、廈門建發(fā)集團、長飛光纖等，但股權(quán)都較為分散，各自持股比例為1.25%到16.4%（訂正后）。公告還指出，本次股權(quán)出售以杭州中欣晶圓在中國股票市場上市為目標。

半導體企業(yè)闖關(guān)科創(chuàng)板進展

近日的消息顯示，半導體企業(yè)科創(chuàng)板IPO隊伍正在進一步壯大。

近日，浙江證監(jiān)局披露了杭州華瀾微電子股份有限公司（以下簡稱“華瀾微”）輔導備案公示文件。文件顯示，財通證券已受聘擔任華瀾微首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）并上市的輔導機構(gòu)。根據(jù)輔導報告內(nèi)容，華瀾微此番應(yīng)是有意瞄準科創(chuàng)板。

9月21日，設(shè)備廠商中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司（以下簡稱“中科儀”）發(fā)布公告。公告顯示，中科儀董事會審議通過了《關(guān)于公司申請首次公開發(fā)行股票并上市的議案》，公司申請將首次公開發(fā)行股票并上市，申請上市地點為上海證券交易所科創(chuàng)板。

9月22日晚間，上交所受理東芯半導體股份有限公司（簡稱“東芯半導體”）科創(chuàng)板上市申請，擬募資7.5億元，圍繞主營業(yè)務(wù)進行，投資項目主要包括1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。

9月23日，上海證監(jiān)局披露了中信證券和中信建投證券分別關(guān)于上海艾為電子技術(shù)股份有限公司和上海復旦微電子集團股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導工作總結(jié)報告。這意味著，科創(chuàng)板即將再次迎來兩家半導體企業(yè)的闖關(guān)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)