國(guó)內(nèi)將再添一座12英寸晶圓廠

近日中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)”）于7月31日共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱“協(xié)議”）。

根據(jù)協(xié)議，中芯國(guó)際與北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)（其中包括）有意在中國(guó)共同成立合資企業(yè)，該合資企業(yè)將從事發(fā)展及運(yùn)營(yíng)聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項(xiàng)目。該項(xiàng)目將分兩期建設(shè)，項(xiàng)目首期計(jì)劃最終達(dá)成每月約10萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能，二期項(xiàng)目將根據(jù)客戶及市場(chǎng)需求適時(shí)啟動(dòng)。

該項(xiàng)目首期計(jì)劃投資76億美元（約合531億元人民幣），注冊(cè)資本金擬為50億美元，其中中芯國(guó)際出資擬占比51%。中芯國(guó)際與北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)將共同推動(dòng)其他第三方投資者完成剩余出資，后續(xù)根據(jù)其他第三方投資者出資情況對(duì)各自出資額度及股權(quán)比例進(jìn)行調(diào)整。中芯國(guó)際將負(fù)責(zé)合資企業(yè)的營(yíng)運(yùn)及管理。

國(guó)務(wù)院發(fā)布“芯”政

8月4日，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡(jiǎn)稱“新政”）。新政提出，為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面政策措施。

與2011年推出的《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)）相比，新政名稱將“集成電路產(chǎn)業(yè)”寫在了“軟件產(chǎn)業(yè)”前面，集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性地位進(jìn)一步提升；新政新增了一項(xiàng)“國(guó)際合作政策”措施，強(qiáng)調(diào)了要深化產(chǎn)業(yè)全球合作；新政在稅收政策中提出，給予集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅等。

新政給予集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)更加全面、更大力度的扶持，亦有所針對(duì)性地面向近年來產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的不良現(xiàn)象或困境與訴求等提出相關(guān)政策，體現(xiàn)出國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)更加重視，并將指導(dǎo)我國(guó)集成電路后續(xù)發(fā)展，助力攻克產(chǎn)業(yè)卡脖子技術(shù)，將有力推產(chǎn)業(yè)鏈良性發(fā)展升級(jí)。

又一存儲(chǔ)器廠商闖關(guān)科創(chuàng)板

8月3日，上交所受理普冉半導(dǎo)體(上海)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“普冉半導(dǎo)體”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

資料顯示，普冉半導(dǎo)體成立于2016年，主營(yíng)業(yè)務(wù)是非易失性存儲(chǔ)器芯片的設(shè)計(jì)與銷售，主要產(chǎn)品包括NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲(chǔ)器芯片，可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、 計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、家電、工業(yè)控制、汽車電子、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

招股書顯示，普冉半導(dǎo)體的經(jīng)營(yíng)模式為Fabless，晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片的封裝測(cè)試通過委外加工方式完成，主要晶圓代工廠為華力、中芯國(guó)際等；主要晶圓測(cè)試廠為上海偉測(cè)、紫光宏茂等；主要封裝測(cè)試廠為中芯長(zhǎng)電、華天科技、通富微電等。

普冉半導(dǎo)體此次擬募集資金3.45億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于閃存芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、EEPROM芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、以及總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。

小米、華為再投資芯片企業(yè)

近日華為和小米再次出手布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，小米旗下的小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金投資了芯來科技和燦芯半導(dǎo)體，華為旗下的哈勃?jiǎng)?chuàng)新投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“哈勃?jiǎng)?chuàng)新”）投資了CIS圖像傳感器芯片設(shè)計(jì)公司思特威思特威。

8月6日，芯來科技（Nuclei System Technology）宣布近日完成新一輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，老股東藍(lán)馳創(chuàng)投和新微資本繼續(xù)追投。資料顯示，芯來科技是一家專業(yè)RISC-V處理器IP和解決方案公司，致力于RISC-V架構(gòu)的處理器內(nèi)核IP開發(fā)及商業(yè)化。

燦芯半導(dǎo)體亦宣布近日獲得3.5億元D輪融資，由海通證券旗下投資平臺(tái)和臨芯投資領(lǐng)投，元禾璞華投資基金、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達(dá)投資、金浦投資及多家原股東跟投。燦芯半導(dǎo)體是定制化芯片（ASIC）設(shè)計(jì)方案提供商以及DDR控制器/PHY供應(yīng)商，定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與一站式交鑰匙服務(wù)。

此外，國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，思特威工商信息于7月31日發(fā)生變更，增加注冊(cè)資本5622.9453萬元至6622.9453萬元，同時(shí)新增了HUBBLE VENTURES CO., LIMITED(哈勃?jiǎng)?chuàng)新）等多家股東。據(jù)悉，哈勃?jiǎng)?chuàng)新成立于2019年，與哈勃科技投資有限公司一樣，都是華為旗下的投資公司。

北斗系統(tǒng)28nm工藝芯片已量產(chǎn)

8月3日，國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì)，中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室主任、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)新聞發(fā)言人冉承其等介紹北斗三號(hào)全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)建成開通有關(guān)情況。

據(jù)冉承其介紹，北斗系統(tǒng)28nm工藝芯片已經(jīng)量產(chǎn)，22nm工藝芯片即將量產(chǎn)。大部分智能手機(jī)均支持北斗功能，支持高精度應(yīng)用的手機(jī)已經(jīng)上市。構(gòu)建起集芯片、模塊、板卡、終端和運(yùn)營(yíng)服務(wù)為一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

冉承其介紹，北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)提前半年完成全球星座部署，400多家單位、30余萬科技人員集智攻關(guān)，攻克星間鏈路、高精度原子鐘等160余項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，突破500余種器部件國(guó)產(chǎn)化研制，實(shí)現(xiàn)北斗三號(hào)衛(wèi)星核心器部件國(guó)產(chǎn)化率100%。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)