紫光國(guó)微換帥

7月27日，紫光國(guó)微發(fā)布公告，公司董事會(huì)于7月24日收到刁石京先生提交的書面辭職報(bào)告，刁石京先生因工作需要，決定辭去公司董事長(zhǎng)職務(wù)。刁石京先生辭去公司董事長(zhǎng)職務(wù)后，將繼續(xù)擔(dān)任公司董事、薪酬與考核委員會(huì)委員等職務(wù)。

公告表示，刁石京先生的辭職不會(huì)影響公司董事會(huì)的規(guī)范運(yùn)作及公司正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，根據(jù)《公司法》和《公司章程》的有關(guān)規(guī)定，其辭職報(bào)告自送達(dá)董事會(huì)之日起生效。公司董事會(huì)對(duì)刁石京先生在任職董事長(zhǎng)期間為公司所做的貢獻(xiàn)表示衷心的感謝。

此外公告還指出，公司已于7月27日召開第七屆董事會(huì)第三次會(huì)議，選舉馬道杰先生為公司第七屆董事會(huì)董事長(zhǎng)。董事長(zhǎng)為公司法定代表人，公司將盡快完成法定代表人的工商變更登記工作。

資料顯示，馬道杰曾任中國(guó)聯(lián)通廣西分公司副總經(jīng)理、聯(lián)通華盛通信技術(shù)有限公司副總經(jīng)理、天翼電信終端有限公司總經(jīng)理、中國(guó)電信移動(dòng)終端管理中心總經(jīng)理、中國(guó)電信集團(tuán)工會(huì)副主席、聯(lián)想集團(tuán)副總裁及MBG中國(guó)業(yè)務(wù)常務(wù)副總裁。2017年12月，馬道杰正式加入紫光國(guó)微，歷任常務(wù)副總裁、總裁、副董事長(zhǎng)兼總裁等職位，2020年7月起任紫光國(guó)微董事長(zhǎng)兼總裁。

兆易創(chuàng)新首款DRAM芯片2021年量產(chǎn)

近日，兆易創(chuàng)新在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司DRAM芯片自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目于2020年5月完成資金募集，現(xiàn)項(xiàng)目研發(fā)工作正在進(jìn)行中。

2019年9月，兆易創(chuàng)新發(fā)布非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬募集資金總額不超過(guò)人民幣43億元，用于DRAM芯片自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金，以實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在DRAM領(lǐng)域的突破。

公告顯示，兆易創(chuàng)新DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃投資總額約40億元，擬投入募集資金33億元。兆易創(chuàng)新擬通過(guò)本項(xiàng)目，研發(fā)1Xnm級(jí)（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術(shù)，設(shè)計(jì)和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。

根據(jù)安排，兆易創(chuàng)新計(jì)劃在2020年定義首款芯片的生產(chǎn)制程，并將經(jīng)過(guò)驗(yàn)證后的設(shè)計(jì)展開流片試樣，經(jīng)過(guò)反復(fù)測(cè)試、反復(fù)修改直到樣片設(shè)計(jì)符合設(shè)計(jì)規(guī)范并通過(guò)系統(tǒng)驗(yàn)證；2021年，首款芯片客戶驗(yàn)證完成后進(jìn)行小批量產(chǎn)，測(cè)試成功后進(jìn)行大批量產(chǎn)；2022年至2025年，兆易創(chuàng)新計(jì)劃完成多系列產(chǎn)品陸續(xù)研發(fā)及量產(chǎn)。

超200億元半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目啟動(dòng)

7月27日，總投資30億美元（約合人民幣209.9億元）的梧升半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目在南京舉行啟動(dòng)儀式，宣布落定南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。

該項(xiàng)目于今年6月5日簽署投資協(xié)議，由香港中國(guó)半導(dǎo)體股份有限公司和中國(guó)臺(tái)灣新光國(guó)際集團(tuán)聯(lián)合投資建設(shè)，將采用IDM運(yùn)營(yíng)模式，總投資30億美元，主要建設(shè)晶圓廠、封裝測(cè)試廠以及IC設(shè)計(jì)中心，產(chǎn)品包括OLED顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片、硅基OLED顯示芯片和圖像傳感CIS芯片等。

中國(guó)半導(dǎo)體股份有限公司、南京梧升半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)張嘉梁介紹，項(xiàng)目一期主體廠房計(jì)劃于今年10月在南京經(jīng)開區(qū)龍?zhí)缎鲁钦介_工，項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)于2022年4月實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。項(xiàng)目投資完畢并全部達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)4萬(wàn)片12英寸晶圓，年產(chǎn)值將超過(guò)60億元，同時(shí)也將會(huì)帶動(dòng)一批半導(dǎo)體設(shè)備廠、芯片設(shè)計(jì)公司落戶南京經(jīng)開區(qū)。

士蘭微將引入大基金成為主要股東

7月24日，士蘭微發(fā)布《發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案》，擬通過(guò)發(fā)行股份方式購(gòu)買國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）持有的杭州集華投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“集華投資”）19.51%的股權(quán)以及杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“士蘭集昕”）20.38%的股權(quán)。

本次交易前，士蘭微直接持有集華投資51.22%的股權(quán)，直接持有士蘭集昕6.29%的股權(quán)。集華投資直接持有士蘭集昕47.25%的股權(quán)。交易完成后，士蘭微將直接持有集華投資70.73%的股權(quán)，直接持有士蘭集昕26.67%的股權(quán)。集華投資對(duì)士蘭集昕的持股比例保持不變。士蘭微將通過(guò)直接和間接方式合計(jì)持有士蘭集昕63.74%的股權(quán)。

同時(shí)，士蘭微擬向不超過(guò)35名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股票募集配套資金。本次募集配套資金總額不超過(guò)13億元且不超過(guò)擬購(gòu)買資產(chǎn)交易價(jià)格的100%，以及發(fā)行股份數(shù)不超過(guò)本次交易前公司總股本的30%。

根據(jù)初步交易方案，本次交易完成后，大基金將成為公司持股5%以上的股東，本次交易不會(huì)導(dǎo)致上市公司控制權(quán)和實(shí)際控制人發(fā)生變更。

五家半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO已問(wèn)詢

近期，科創(chuàng)板再添加多家半導(dǎo)體重磅企業(yè)，如中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠商中芯國(guó)際、“AI芯片第一股”寒武紀(jì)，芯朋微、以及力合微等。此外還有多家企業(yè)的科創(chuàng)板申請(qǐng)也已經(jīng)獲得上交所問(wèn)詢，包括格科微、燦勤科技、芯碁微裝、銳芯微、藍(lán)箭電子等。

其中，格科微主營(yíng)業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，此次擬募集資金69.6億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和CMOS圖像傳感器研發(fā)項(xiàng)目。這次募投項(xiàng)目建成后，格科微將實(shí)現(xiàn)從Fabless模式向Fab-Lite（輕晶圓廠）模式的轉(zhuǎn)變。

燦勤科技主要從事微波介質(zhì)陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，哈勃投資則持有燦勤科技4.58%的股份；芯碁微裝主要從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)；銳芯微專注于從事高端圖像芯片定制業(yè)務(wù)、高靈敏度圖像傳感器芯片和攝像機(jī)芯的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售業(yè)務(wù)；藍(lán)箭電子是一家從事半導(dǎo)體器件制造及半導(dǎo)體封裝測(cè)試的企業(yè)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)