三星投建新NAND Flash生產(chǎn)線

6月1日，三星電子 (Samsung Electronics) 宣布，將在京畿道平澤工業(yè)園區(qū)投建先進(jìn)的NAND Flash閃存生產(chǎn)線。該擴(kuò)建工程于今年5月開始，將為2021年下半年大規(guī)模生產(chǎn)三星的尖端V-NAND存儲(chǔ)器鋪平道路。

據(jù)三星官方消息指出，新工廠位于韓國平澤2號(hào)線內(nèi)，計(jì)劃于2021年2月量產(chǎn)，將專門用于制造三星最先進(jìn)的V-NAND存儲(chǔ)器。雖然官方暫未公布具體投資金額，但業(yè)界推測該新NAND生產(chǎn)線的投資規(guī)模，或?qū)⑦_(dá)到8萬億韓元。

集邦咨詢（TrendForce）半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)分析師認(rèn)為，三星持續(xù)對NAND Flash增加資本支出，除了維持產(chǎn)品競爭力，也鞏固未來市占份額。三星該新廠的建置也將使該公司的內(nèi)部產(chǎn)能配置 (between DRAM and NAND Flash) 更有彈性。

至于三星建新廠是否會(huì)對市場價(jià)格造成影響，集邦咨詢則維持原先預(yù)測，長期的NAND Flash價(jià)格趨勢恐將持續(xù)走弱。

中芯國際科創(chuàng)板上市新進(jìn)展

上個(gè)月，中芯國際宣布擬首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）股票并在科創(chuàng)板上市，隨后進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段，本月初其科創(chuàng)板上市事宜迎來重要進(jìn)展。

6月1日，上海證券交易所信息顯示，中芯國際科創(chuàng)板上市申請獲受理。根據(jù)招股書，中芯國際本次擬向社會(huì)公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權(quán)之前），擬募集資金總額200億元，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目：12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲(chǔ)備資金、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

上海證券交易所官網(wǎng)顯示，6月4日中芯國際科創(chuàng)板上市IPO已進(jìn)入問詢環(huán)節(jié)，距離其首發(fā)申請獲受理僅間隔3天，刷新了科創(chuàng)板審核紀(jì)錄。

寒武紀(jì)、敏芯微科創(chuàng)板IPO過會(huì)

6月2日，科創(chuàng)板上市委2020年第33次、34次審議會(huì)議結(jié)果分別顯示，同意中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀(jì)”）和蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“敏芯微”）發(fā)行上市（首發(fā)）。

寒武紀(jì)成立于2016年3月，主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。本次申請科創(chuàng)板上市，寒武紀(jì)擬發(fā)行股份不超過4010.00萬股，擬募集資金總額28.01億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于投資新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

敏芯微成立于2007年，是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，目前主要產(chǎn)品線包括MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。敏芯微此次發(fā)行擬募集資金7.07億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項(xiàng)目、MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目、MEMS傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

紫光集團(tuán)增資擴(kuò)股引戰(zhàn)投

6月3日，紫光股份發(fā)布公告，公司間接控股股東紫光集團(tuán)有限公司（以下簡稱“紫光集團(tuán)”）、紫光集團(tuán)全體股東清華控股有限公司（以下簡稱“清華控股”）和北京健坤投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱“健坤投資”）與重慶兩江新區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司（以下簡稱“兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)”）四方于6月3日共同簽署《合作框架協(xié)議》，清華控股和健坤投資擬引入重慶兩江新區(qū)管委會(huì)指定的兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)或其關(guān)聯(lián)方對紫光集團(tuán)進(jìn)行增資擴(kuò)股。

根據(jù)《合作框架協(xié)議》，紫光集團(tuán)的全體股東清華控股和健坤投資雙方擬同意紫光集團(tuán)增資擴(kuò)股，引入重慶兩江新區(qū)管委會(huì)指定的兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)或其關(guān)聯(lián)方。最終清華控股、健坤投資、兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)或其關(guān)聯(lián)方三方各持有紫光集團(tuán)三分之一股權(quán)。

據(jù)了解，這是紫光集團(tuán)自2010年3月進(jìn)行股份改革，引入健坤投資集團(tuán)增資后的又一次戰(zhàn)略增資。兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)是經(jīng)重慶市人民政府批準(zhǔn)設(shè)立的并由兩江新區(qū)管委會(huì)全資持有的大型國有企業(yè)，此次將兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)作為新的戰(zhàn)略投資人引入紫光集團(tuán)，將大幅度增強(qiáng)紫光集團(tuán)的資金實(shí)力，降低資產(chǎn)負(fù)債率，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)。

上海新陽半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約合肥

6月2日，上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司半導(dǎo)體第二生產(chǎn)基地項(xiàng)目在合肥新站高新區(qū)招商項(xiàng)目集中簽約暨重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工動(dòng)員會(huì)上正式簽約。

根據(jù)上海新陽此前發(fā)布的公告，該項(xiàng)目占地115畝，主要從事用于芯片制程使用的關(guān)鍵工藝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。一期投資約3億元，占地50畝，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)15000噸超純化學(xué)材料產(chǎn)品(其中：芯片銅互連超高純電鍍液系列產(chǎn)品4500噸；芯片高選擇比超純清洗液系列產(chǎn)品8500噸；芯片高分辨率光刻膠系列產(chǎn)品500噸；芯片級(jí)封裝與集成電路傳統(tǒng)封裝引線腳表面處理功能性化學(xué)材料1500噸)的生產(chǎn)能力。

在投資金額方面，根據(jù)上海新陽當(dāng)時(shí)公告，該項(xiàng)目總投資約6億元人民幣，不過，從現(xiàn)場流出的海報(bào)來看，在此次簽約中，該項(xiàng)目投資金額顯示為7億元，這意味著，上海新陽或增加了合肥新站高新區(qū)半導(dǎo)體第二生產(chǎn)基地項(xiàng)目的投資金額。

兆易創(chuàng)新43億元定增結(jié)果出爐

6月4日，兆易創(chuàng)新披露非公開發(fā)行股票發(fā)行結(jié)果顯示，本次發(fā)行的新增股份已于2020年6月3日在中國證券登記結(jié)算有限責(zé)任公司上海分公司辦理完畢登記托管及限售手續(xù)。

公告稱，兆易創(chuàng)新本次向新加坡政府投資有限公司 （GIC Private Limited）、葛衛(wèi)東、畢永生、博時(shí)基金管理有限公司以及青島城投科技發(fā)展有限公司5家發(fā)行對象實(shí)際發(fā)行數(shù)量為21219077股，募集資金總額為43.24億元。

本次發(fā)行完成后，兆易創(chuàng)新前十名股東持股情況也發(fā)生改變，其中葛衛(wèi)東持股比例將從3.06%提升至4.48%，將成為其第五大股東，新加坡政府投資有限公司持股比例2.17%，將成為其第九大股東。國家大基金仍為兆易創(chuàng)新第二大股東，但持股比例從此前的8.72%降至8.33%。

根據(jù)定增預(yù)案，兆易創(chuàng)新此次募集資金凈額將用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目方面，兆易創(chuàng)新通過本項(xiàng)目研發(fā)1Xnm級(jí)（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術(shù)，設(shè)計(jì)和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)