這種內(nèi)存價格明年Q1將快速翻漲

根據(jù)集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查，2020年第一季除了因1X納米良率問題導致供貨不及，使得服務器內(nèi)存價格領漲以外，顯卡內(nèi)存價格也快速反轉向上。由于顯卡內(nèi)存相較于其他產(chǎn)品類別，屬于價格波動明顯的淺碟市場，因此在買方積極拉貨下，預期價格將較前一季上漲逾5%，漲幅為所有產(chǎn)品中最高。

觀察2020年整體需求狀況，市場正快速從GDDR5轉向GDDR6，包括NVIDIA、AMD、Sony等廠商的主流產(chǎn)品，且搭載容量將遠高于目前主流顯卡容量；供給方面，相較其他產(chǎn)品別，顯卡內(nèi)存的單顆芯片生產(chǎn)成本最高，因此在歷經(jīng)過去幾季DRAM價格快速下滑之后，顯卡內(nèi)存出現(xiàn)虧損較其他產(chǎn)品來的快，三大DRAM原廠紛紛將產(chǎn)能轉向其他獲利能力較好的類別。

截至目前，顯卡內(nèi)存占DRAM總產(chǎn)出的比重低于6%，在供給有限又面臨需求增溫的情況下，報價止跌回穩(wěn)。由于原廠的產(chǎn)能調整無法快速反應，集邦咨詢預期價格將會在2020年強勁反彈，而且可能成為漲幅最大的DRAM產(chǎn)品類別。

2019年全球前五大服務器品牌排名

集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）指出，2019年受到全球貿(mào)易情勢、代工產(chǎn)線移轉等因素影響，整體服務器市場成長動能趨緩，但下半年開始隨著中美局勢和緩，需求逐漸好轉，數(shù)據(jù)中心仍是驅動市場的主力。

2019年服務器品牌出貨表現(xiàn)方面，排名第一與第二的戴爾易安信(Dell EMC)與慧與科技(HPE)受到中美貿(mào)易摩擦客戶轉單影響，出貨分別較2018年衰退5%與8%。浪潮(Inspur)受惠于貿(mào)易摩擦轉單效應，加上中國大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署以及運營商建設的服務器絕大多數(shù)采用國內(nèi)業(yè)者制造的服務器產(chǎn)品，推升出貨年成長11%，達100萬臺。

華為受到美國禁令影響，第二季無法順利取得零組件而影響出貨，但隨著第三季中美關系逐漸緩解，服務器訂單開始回溫，下半年較上半年成長逾6成。從第三季開始，華為逐漸將手機云的租賃業(yè)務轉移回自建資料中心，預期華為組織的服務器內(nèi)需在未來幾季將持續(xù)成長。

國家大基金入股上海精測

國家企業(yè)信息公示系統(tǒng)顯示，武漢精測電子集團股份有限公司（以下簡稱“精測電子”）控股子公司上海精測半導體技術有限公司（以下簡稱“上海精測”）已于12月20日正式完成多項工商登記變更，注冊資本金由此前的1億元增至6.5億元，增幅達550%，投資人（股權）也發(fā)生了相應的變更。

據(jù)天眼查信息顯示，此次上海精測新增了六位股東，分別為上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（以下簡稱“上海半導體”）、上海青浦投資有限公司（以下簡稱“上海青浦”）、上海精圓管理咨詢合伙企業(yè)（以下簡稱“上海精圓”）、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（也稱“國家大基金”）、馬駿和劉瑞林。

從股東信息來看，目前上海精測的最大股東依然是精測電子，認繳出資額為3億元，持股46.15%，而國家大基金和上海精圓各認繳出資1億元，分別持股15.38%，并列第二大股東。

芯朋微沖刺科創(chuàng)板

科創(chuàng)板半導體企業(yè)大軍再添一員。12月25日上交所官網(wǎng)披露，無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“芯朋微”）的科創(chuàng)板IPO申請已受理。資料顯示，芯朋微成立于2005年12月，是一家專業(yè)從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O計的Fabless企業(yè)，專注于開發(fā)電源管理集成電路。

芯朋微原為新三板掛牌公司，2019年6月，芯朋微宣布終止新三板掛牌，并申請科創(chuàng)板IPO，隨后引入新股東。7月，南京俱成秋實、北京芯動能、蘇州疌泉致芯與公司股東張立新、陳健分別簽訂《股份轉讓協(xié)議》，按照20.00元/股受讓部分老股；9月，芯朋微向國家大基金發(fā)行750.00萬股，目前國家大基金為芯朋微的第二大股東，持股8.87%。

招股書顯示，芯朋微此次申請科創(chuàng)板上市，擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股）2820.00萬股，占發(fā)行后總股本的25%，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額全部用于公司主營業(yè)務相關科技創(chuàng)新領域，包括大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等四大項目。

弘芯半導體首臺高端光刻機設備進廠

12月22日，武漢弘芯半導體舉行了首臺高端光刻機設備進廠儀式，雖然不知道該設備的具體型號，但根據(jù)現(xiàn)場圖片來看，該設備的制造商為ASML。

資料顯示，武漢弘芯半導體于2017年11月成立，總部位于武漢市臨空港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，弘芯半導體立志于成為全球第二大CIDM晶圓廠，主要運營邏輯先進工藝、成熟主流工藝、以及射頻特種工藝等。

據(jù)湖北日報此前報道， 弘芯半導體制造產(chǎn)業(yè)園是2018年武漢單個最大投資項目，該項目規(guī)劃用地面積636畝，建筑面積65萬平方米，總投資1280億元，2017年已投入建設資金520億元，2018年第二期項目再投資760億元，建設芯片生產(chǎn)制造基地及配套企業(yè)。

根據(jù)此前規(guī)劃，項目一期設計月產(chǎn)能4.5萬片，預計2019年底投產(chǎn)；二期采用最新的制程工藝技術，設計月產(chǎn)能4.5萬片。不過有多家媒體報道指出，弘芯半導體高層表示，預計明年第三季度才會開始投片，并開始14nm研發(fā)。

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