中芯紹興首臺設(shè)備完成安裝

紹興日報消息，中芯集成電路制造（紹興）項目已于近日完成了首臺工藝設(shè)備的進場安裝，標志著中芯紹興項目建設(shè)進入投產(chǎn)前的準備階段。

資料顯示，中芯紹興項目首期總投資58.8億元，占地207.6畝，總建筑面積14.6萬平方米，將建設(shè)一條8英寸特色工藝集成電路制造生產(chǎn)線和一條封裝測試生產(chǎn)線。項目投產(chǎn)后，將形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，規(guī)?；慨a(chǎn)麥克風、射頻、MOSFET及IGBT等產(chǎn)品的芯片和模組。

2018年3月，中芯國際與紹興市政府等簽訂合作協(xié)議，同年5月18日開工奠基。中芯紹興項目相關(guān)負責人介紹，從本月下旬開始，其他生產(chǎn)設(shè)備將陸續(xù)進場安裝，預計今年年底可進入試運行，明年一季度整個項目實現(xiàn)主要產(chǎn)品的量產(chǎn)。

中芯南方首批晶圓廠設(shè)備搬入

新華網(wǎng)消息，中芯南方集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯南方”）已迎來第一批晶圓廠設(shè)備的順利搬入，目前正在為研發(fā)和生產(chǎn)大樓做最后的協(xié)調(diào)工作。

中芯南方成立于2016年，天眼查信息顯示，中芯國際、中芯國際控股有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、上海市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分別持有中芯南方4.43%、45.67%、27.04%、22.86%的股份。

中芯南方計劃總投資102.4億美元，在中芯國際上海廠區(qū)保留地塊上，建設(shè)兩條月產(chǎn)能均為3.5萬片芯片的集成電路生產(chǎn)線（即SN1和SN2），生產(chǎn)技術(shù)水平以12英寸14納米為主，產(chǎn)品主要面向下一代移動通訊和智能終端。

項目全部達產(chǎn)后，中芯上海廠區(qū)有望形成9.2萬片/月12英寸產(chǎn)能，11萬片/月8英寸產(chǎn)能，技術(shù)涵蓋0.35微米-14納米。

2018前十大內(nèi)存模組廠排名出爐

根據(jù)集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新全球內(nèi)存模組廠排名調(diào)查顯示，盡管2018下半年整體DRAM（內(nèi)存）價格反轉(zhuǎn)向下，但全年平均銷售單價仍較2017年上漲超過10%，加上出貨增加，帶動2018年全球模組市場總銷售金額達到166億美元，年增41%。

集邦咨詢統(tǒng)計，2018年全球前五大內(nèi)存模組廠已占整體銷售額近88%，前十名囊括全球模組市場中93%的營業(yè)額，大者恒大的趨勢不變。

2018年金士頓蟬聯(lián)模組廠龍頭寶座；美系廠商Smart Modular Technologies年營收同比增長超過7成，其排名從2017年的第四名上升至第二名；中國大陸廠商記憶科技2018年也取得不錯的業(yè)績增長，DRAM營收成長將近4成，成為全球第三大模組廠。

臺廠威剛科技排名下滑至第四；深圳老字號DRAM模組品牌廠商金泰克排名保持不變，位居第五；另一家深圳模組廠嘉合勁威穩(wěn)居第六名；創(chuàng)見、宇瞻、十銓、宜鼎分別排名第七、第八、第九、第十。

匯頂科技收購恩智浦VAS業(yè)務

近日，匯頂科技發(fā)布公告稱，基于擴展技術(shù)研究領(lǐng)域和產(chǎn)品應用市場的戰(zhàn)略，著力于在移動終端、IoT和汽車領(lǐng)域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領(lǐng)先技術(shù)、產(chǎn)品及應用解決方案，擬以現(xiàn)金出資1.65億美元購買恩智浦旗下的語音及音頻應用解決方案業(yè)務（“VAS業(yè)務”）。

根據(jù)公告，匯頂科技這次收購標的為恩智浦集團VAS業(yè)務的專屬資產(chǎn)包，資產(chǎn)分布在恩智浦全球各地子公司中，包括固定資產(chǎn)、存貨、專屬技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)、尚在履行中的合同，以及目標資產(chǎn)所包括的合同關(guān)系與指定人員。

恩智浦VAS業(yè)務涵蓋的職能包括設(shè)計研發(fā)、項目管理、產(chǎn)品營銷及客戶服務支持等，主要提供語音和音頻解決方案，其解決方案主要用于智能手機、智能穿戴、IoT 等領(lǐng)域，主要客戶為國內(nèi)外知名安卓手機廠商。

瀾起科技10.18億元支持募投項目

8月19日，瀾起科技董事會審議通過了《關(guān)于使用部分募集資金對全資子公司增資及提供借款以實施募投項目的議案》，擬向全資子公司瀾起電子科技（昆山）有限公司（以下簡稱“瀾起電子昆山”）合計出資10.18億元實施募投芯片項目。

此前，瀾起科技首次公開發(fā)行股票募集資金總額28.02億元，扣除發(fā)行費用后實際募集資金凈額人民幣27.5億元。其中23億元主要用于投入新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、津逮服務器CPU及其平臺技術(shù)升級項目、以及人工智能芯片研發(fā)項目。

新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的實施主體為瀾起電子昆山，瀾起科技將使用部分募集資金向瀾起電子昆山增資3億元和提供7.18億元借款以實施該項目。

備注：以上內(nèi)容為集邦咨詢TrendForce原創(chuàng)，禁止轉(zhuǎn)載、摘編、復制及鏡像等使用，如需轉(zhuǎn)載請在后臺留言取得授權(quán)。

圖片聲明：封面圖片來源于正版圖片庫，拍信網(wǎng)。

如需獲取更多資訊，請關(guān)注全球半導體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導體觀察）。