華為自研芯片家族再添新成員

近期，華為召開(kāi)2019華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)，會(huì)上除了重磅發(fā)布備受矚目的鴻蒙OS外，還正式推出了凌霄WiFi-loT芯片以及鴻鵠818智慧芯片，其自研芯片家族進(jìn)一步壯大。

2018年，華為推出了自研海思凌霄系列芯片，該系列芯片定位于“家庭高速智能互聯(lián)”。2018年12月，華為發(fā)布的榮耀路由Pro 2就采用了兩款凌霄芯片。當(dāng)時(shí)華為透露，未來(lái)將推出IoT專(zhuān)用的凌霄WiFi芯片。如今，華為凌霄WiFi-loT芯片正式發(fā)布。

在這次大會(huì)上，華為宣布榮耀智慧屏將首發(fā)鴻鵠818智慧芯片。據(jù)介紹，鴻鵠818智慧芯片搭載魔法畫(huà)質(zhì)引擎，全方位提升畫(huà)面清晰度、對(duì)比度、色彩表現(xiàn)等；此外，該芯片支持8K@30fps、4K@120fps的超強(qiáng)視頻解碼能力，并超前支持6400萬(wàn)像素的圖片解碼等。

至此，華為已公開(kāi)亮相的自研芯片家族已包括了麒麟系列芯片、昇騰系列芯片、鯤鵬系列芯片、5G系列芯片（巴龍與天罡）、凌霄系列芯片、鴻鵠系列芯片。

SK海力士2030年推800+層堆疊閃存

近期三星宣布推出136層堆疊的第6代V-NAND Flash，日前SK海力士在“Flash Memory Summit”大會(huì)上公布旗下新產(chǎn)品的規(guī)劃及公司的相關(guān)布局。

在研發(fā)發(fā)展方面，目前SK海力士正在研發(fā)176層NAND Flash，而其他產(chǎn)品的發(fā)展，包括72層堆疊的4D NAND Flash目前在大規(guī)模量產(chǎn)中，96層堆疊的4D NAND Flash目前也在大規(guī)模量產(chǎn)中，而且未來(lái)產(chǎn)能即將超越72層堆疊的4D NAND Flash。

SK海力士的128層堆疊的4D NAND Flash將于2019年第4季量產(chǎn)，176層堆疊產(chǎn)品2020年問(wèn)世、500層堆疊產(chǎn)品則將于2025年問(wèn)世，其TB/wafer容量比將可提升30%。而800+堆疊的4D NAND Flash則是預(yù)計(jì)2030年問(wèn)世，TB/wafer容量比提升到100到200TB的大小。

Q2全球閃存廠商營(yíng)收排名

根據(jù)集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，綜觀2019年第二季NAND Flash（閃存）產(chǎn)業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)，以需求面來(lái)看，智能手機(jī)、筆記本電腦以及服務(wù)器需求皆自第一季的傳統(tǒng)淡季有所復(fù)蘇，整體產(chǎn)業(yè)位元消耗量成長(zhǎng)約15%，但由于供應(yīng)商仍握有相當(dāng)高的庫(kù)存，致使第二季合約價(jià)跌幅仍相當(dāng)顯著，整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收仍維持在約108億美元的水平，較第一季基本持平。

品牌廠商營(yíng)收方面，三星電子依然位列第一，其第二季營(yíng)收達(dá)37.66億美元，較第一季成長(zhǎng)16.6%；東芝存儲(chǔ)器排名第二，其營(yíng)收較上季衰退10.6%，為19.48億美元；排名第三的西數(shù)整體營(yíng)收為15.06億美元，較上季衰退6.5%；美光、SK海力士、英特爾分別以營(yíng)收14.61億美元、11.06億美元、9.4億美元排名第四、第五、第六。

展望2019年第三季，雖然預(yù)期旺季需求有助于出貨表現(xiàn)，但受地緣經(jīng)濟(jì)沖突影響，恐導(dǎo)致需求表現(xiàn)較往年疲弱，但NAND Flash供給面受到東芝六月跳電事件沖擊影響甚巨，使得第三季合約價(jià)跌幅明顯收斂，而Wafer市場(chǎng)則呈現(xiàn)漲勢(shì)，預(yù)估整體營(yíng)收較第二季增長(zhǎng)的可能性較高。

臺(tái)積電將投455億元用于建廠擴(kuò)產(chǎn)等

8月13日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電召開(kāi)董事會(huì)，通過(guò)了資本預(yù)算和兩項(xiàng)人事變動(dòng)。

會(huì)上，臺(tái)積電核準(zhǔn)資本預(yù)算約2009.1億元新臺(tái)幣（約合人民幣455億元），主要用于興建廠房；建置、擴(kuò)充及升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能；建置特殊制程產(chǎn)能；以及2019年第四季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。

據(jù)了解，目前臺(tái)積電7納米制程技術(shù)已于去年量產(chǎn)，5納米制程目前也已完成試產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年第1季量產(chǎn)；產(chǎn)能方面，臺(tái)積電2廠及5廠廠長(zhǎng)簡(jiǎn)正忠此前預(yù)計(jì)，2019年臺(tái)積電總產(chǎn)能將微幅增加2%，擴(kuò)增至1200萬(wàn)片約當(dāng)12英寸晶圓。

此外，臺(tái)積電還在會(huì)上核準(zhǔn)擢升副財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭先生為臺(tái)積電副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼發(fā)言人，自2019年9月1日起生效，同事核準(zhǔn)擢升研發(fā)組織先進(jìn)設(shè)備暨模組發(fā)展二處資深處長(zhǎng)章勛明先生為副總經(jīng)理。

士蘭微廈門(mén)12英寸產(chǎn)線最新進(jìn)展

廈門(mén)日?qǐng)?bào)消息顯示，8月13日廈門(mén)市建設(shè)局召開(kāi)2019廈門(mén)市重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)新聞發(fā)布會(huì)，通報(bào)1-7月全市重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展情況。報(bào)道指出，廈門(mén)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目加快落地建設(shè)，通富微電子、士蘭微半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線、金牌櫥柜四期等項(xiàng)目加快推進(jìn)。

其中，士蘭微12英寸特色工藝芯片項(xiàng)目計(jì)劃投資70億元，目前廠房樁基施工已完成，主體施工已進(jìn)場(chǎng)；先進(jìn)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃投資50億元，目前工藝設(shè)備正陸續(xù)安裝調(diào)試。

根據(jù)此前報(bào)道，士蘭微擬加速推進(jìn)在廈門(mén)化合物半導(dǎo)體芯片及12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線建設(shè)，并分別計(jì)劃在今年第四季度和明年試投產(chǎn)。

2017年12月，廈門(mén)市海滄區(qū)政府與士蘭微在海滄共同簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，擬在海滄建設(shè)兩條12英寸特色工藝芯片制造生產(chǎn)線及一條先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線，2018年10月項(xiàng)目正式動(dòng)工。

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