三星64層3D NAND量產(chǎn)

6月15日，存儲器大廠三星電子宣布，正式量產(chǎn)64層3D NAND Flash，容量為256GB，比此前外界傳出的量產(chǎn)時間晚了半年。

64層3D NAND Flash閃存芯片被稱為第四代3D NAND閃存，數(shù)據(jù)傳輸速度達1Gbps，比典型的10納米級平面NAND閃存快約4倍，比三星最快的48層3位256Gb 3D NAND閃存的速度快了約1.5倍。與48層產(chǎn)品相比，64層快閃存儲器的能量效率約提高30%，電池可靠性則增加約20%。

事實上，目前各大NANND Flash廠商都在抓緊時間進行制程的轉換，其中48層3D NAND Flash已經(jīng)被廣泛地應用在企業(yè)級、消費級固態(tài)硬盤和移動設備上。

盡管東芝已經(jīng)開始少量出貨64層產(chǎn)品，SK海力士也計劃在年底量產(chǎn)更先進的72層3D NAND Flash產(chǎn)品。但作為存儲器廠商龍頭以及3D NAND Flash的創(chuàng)始者，三星電子強調(diào)，將在今年年底前將64層閃存的產(chǎn)能覆蓋到月度總量的50%以上。

合晶鄭州8寸廠明年Q1完工量產(chǎn)

目前，半導體硅晶圓市場呈現(xiàn)出供不應求的狀況，各硅晶圓廠商開始擴充產(chǎn)能，作為半導體硅晶圓材料大廠的合晶自然也不例外。

6月15日，半導體硅晶圓廠合晶在股東常會上做出決議，將引進外部資金在河南鄭州設立8寸半導體廠，預計今年7月動土，2018年第一季度完工量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能為20萬片。

事實上，合晶在河南設廠的消息已不是什么新聞。在去年年底，合晶就曾宣布，將募集7億元人民幣投資上海合晶在鄭州建設8寸半導體硅晶圓廠，建廠地址設在鄭州航空港實驗區(qū)，第一階段4億元于今年3月完成注資，預計初期月產(chǎn)能為5萬片。

上海合晶是合晶在大陸設立的子公司，該公司于2016年與河南興港融創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金、美國綠捷股份有限公司、榮冠投資有限公司等簽訂了“增資擴股協(xié)議”。其中，陸資將取得上海合晶約37.6%的股權，合晶持有60.47%的股份。

格羅方德7納米產(chǎn)品明年亮相

6月14日，格羅方德宣布正式推出7納米領先性能(7LP)的FinFET制程技術，目前設計軟件已經(jīng)準備就緒，預計7納米首批產(chǎn)品將在2018年上半年推出，未來主要滿足高端移動處理器、云端服務器網(wǎng)絡基礎設備等應用的需求。

為了加快7LP量產(chǎn)進度，格羅方德計劃在今年下半年購入兩組極紫外線(EUV)光刻設備，這也是格羅方德首次購買該設備。不過，在具備批量生產(chǎn)的條件前，格羅方德7LP的初始量產(chǎn)提升仍將依賴傳統(tǒng)的光刻方式。

盡管格羅方德7納米FinFET制程技術利用了其在14納米FinFET制程技術上的批量制造經(jīng)驗，但與先前使用14納米FinFET技術的產(chǎn)品相比，預計7納米制程面積將縮小一半，處理性能提升超過40%。

與此同時，格羅方德還推出了使用7納米FinFET制程的FX-7TM ASIC(特殊應用集成電路)。FX-7是一個整合式設計平臺，可以將先進的制程技術與差異化的知識產(chǎn)權和2.5D/3D封裝技術相結合，為數(shù)據(jù)中心、機器學習、汽車、有線通信和5G無線應用提供解決方案。

透過最新的FX-7 ASIC產(chǎn)品，格羅方德可以將業(yè)務版圖從傳統(tǒng)的代工客戶拓展至新一代系統(tǒng)公司。

Q3服務器DRAM合約價或季增3%~8%

由于供應吃緊態(tài)勢一直持續(xù)不斷，內(nèi)存合約價格一再上漲，繼第一季度內(nèi)存合約價大漲約40%后，第二季度再次上漲約10%。

展望第三季，集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）預計，出貨至一線廠的32GB服務器模組價格將來到260美元大關，二線廠甚至會高于此價格，使得第三季價格將會持續(xù)季增3%~8%。

從市場層面而言，今年下半年，服務器內(nèi)存需求將會增溫，以32GB RDIMM與64GB LRDIMM等為主的高容量模組將會加速滲透。尤其是英特爾新解決方案仍將維持一定規(guī)模的備貨，而其他品牌廠推出的商用型解決方案則要到明年才會大量導入。

就供給端而言，目前整體內(nèi)存市場依舊面臨缺貨狀況，今年以來出貨達標率僅約60%-70%，而高容量服務器模組的備貨動能還將會延續(xù)至年底。在制程方面，隨著微縮制程的研發(fā)越來越艱難，為維持整體服務器內(nèi)存產(chǎn)品可靠性，1x納米制程要到明年才會陸續(xù)成為主流。

DRAMeXchange預估，下半年全球服務器內(nèi)存的出貨量將增長約10%，其中慧與科技、戴爾與聯(lián)想三大廠商將占據(jù)整體市占率的40%左右，而華為則將成為年增長幅度最高的企業(yè)。

華天集團擬投58億元建新封裝項目

在2017絲博會暨21屆西洽會閉幕會上，華天集團與西安經(jīng)開區(qū)再次“牽手”，計劃建設新型電力電子產(chǎn)業(yè)化項目，總投資金額達58億元。

資料顯示，該項目一期投資為13.8億元，達產(chǎn)后可形成年封裝36億只的生產(chǎn)能力，年銷售收入15.18億元，年上繳稅收可達7523萬元。全部項目建成后將實現(xiàn)產(chǎn)值不低于60億元的生產(chǎn)能力。

華天集團作為西安經(jīng)開區(qū)高端裝備制造產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)之一，近年來在經(jīng)開區(qū)不斷加碼投資、新建新項目，其中位于西安經(jīng)開區(qū)的華天科技的投資已經(jīng)累計達到34億元，具有封裝測試23億塊TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成電路的能力和1萬片/月的CP測試生產(chǎn)能力。

此次華天集團再次與西安經(jīng)開區(qū)合作，主要是看中了國內(nèi)汽車銷售的快速增長以及國家政策對新能源汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)扶持。汽車電子化、智能化趨勢為華天科技帶來了良好的市場機遇。