中國(guó)半導(dǎo)體新廠明年下半年陸續(xù)投片

日前，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武指出，2016年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額為2270.7億美元，同比下降1.2%，出口金額為613.8億美元，同比下降11.1%，逆差達(dá)到1656.9億美元。

作為全球集成電路產(chǎn)品消耗最大的國(guó)家，中國(guó)一直面臨著“缺芯”的困擾，自主研發(fā)成為了中國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的首要任務(wù)。

為解決這一問題，近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體廠商希望通過海外并購(gòu)?fù)顿Y和建廠等方式，縮短與國(guó)際廠商的差距，但隨著以紫光集團(tuán)為主的海外并購(gòu)案屢屢受阻，加速自主研發(fā)，擴(kuò)充產(chǎn)能就成了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要途徑。

在國(guó)家大基金和地方政府產(chǎn)業(yè)投資基金等政策的引導(dǎo)和支持下，中國(guó)陸續(xù)開建了多個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，包括現(xiàn)有產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目在內(nèi)，目前中國(guó)已開增15條產(chǎn)線，且大部分都計(jì)劃在2018年下半年陸續(xù)投產(chǎn)。

另外，據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究顯示，當(dāng)前中國(guó)正在建造和規(guī)劃的12寸晶圓廠達(dá)11座，未來(lái)新增加的12寸晶圓月產(chǎn)能將超過90萬(wàn)片，其中長(zhǎng)江存儲(chǔ)、福建晉華、合肥長(zhǎng)鑫及南京紫光等廠商都將目標(biāo)鎖定在DRAM和3D NAND Flash存儲(chǔ)器領(lǐng)域。

廈門聯(lián)芯28納米Q2量產(chǎn)

3月21日，晶圓代工廠聯(lián)電發(fā)布公告稱，其28納米工藝授予轉(zhuǎn)投資廈門子公司聯(lián)芯集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯”）已經(jīng)獲得核準(zhǔn)，授權(quán)金額為2億美元，預(yù)計(jì)2017年第二季度即可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，未來(lái)將供應(yīng)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)。

資料顯示，廈門聯(lián)芯廠于2015年3月動(dòng)工，僅20個(gè)月即開始量產(chǎn)客戶產(chǎn)品（2016年11月），初期以40納米工藝為主，目前產(chǎn)品良率已經(jīng)高達(dá)99%。此次獲得聯(lián)電28納米技術(shù)授權(quán)，不僅可以提升技術(shù)層次，同時(shí)還可以加快搶攻手機(jī)芯片代工市場(chǎng)業(yè)務(wù)。

據(jù)悉，目前聯(lián)芯的產(chǎn)能為1.1萬(wàn)片/月，28納米量產(chǎn)之后，預(yù)計(jì)最快將在年底擴(kuò)充至1.6萬(wàn)片/月的規(guī)模，屆時(shí)，聯(lián)芯將有機(jī)會(huì)拿下更多半導(dǎo)體業(yè)務(wù)訂單。

根據(jù)資料顯示，聯(lián)芯是大陸華南地區(qū)第一座12寸晶圓廠，項(xiàng)目總投資62億美元。此外，聯(lián)電在今年20億美元的資本支出中，將有一半會(huì)用于聯(lián)芯的產(chǎn)能擴(kuò)充上,規(guī)劃最大產(chǎn)能為5萬(wàn)片/月12寸晶圓。

蔡力行重磅加盟聯(lián)發(fā)科

3月22日，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科宣布，自2017年 7月1日起，前中華電信董事長(zhǎng)蔡力行將加盟，擔(dān)任聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長(zhǎng)和集團(tuán)副總裁職位，未來(lái)工作直接對(duì)董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡明介負(fù)責(zé)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科董事會(huì)還通過并提名了蔡力行任公司董事。

聯(lián)發(fā)科之所以招募蔡力行，主要是看中其在半導(dǎo)體、通訊領(lǐng)域的專才以及國(guó)際化的專業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)與能力，可以幫助公司進(jìn)一步拓展與客戶及產(chǎn)業(yè)鏈的伙伴關(guān)系，與現(xiàn)有經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)一同開創(chuàng)新局。

資料顯示，在卸任中華電信董事長(zhǎng)之前，蔡力行就職于臺(tái)積電，并擔(dān)任公司總經(jīng)理暨總執(zhí)行長(zhǎng)一職，對(duì)半導(dǎo)體晶圓代工等方面的布局和執(zhí)行細(xì)節(jié)都非常熟悉。此次加盟聯(lián)發(fā)科，將鞏固雙方在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面的合作，幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步拓展半導(dǎo)體市場(chǎng)。

蔡力行入職后，將與蔡明介共同規(guī)劃聯(lián)發(fā)科中長(zhǎng)期戰(zhàn)略藍(lán)圖，持續(xù)提升公司的國(guó)際化經(jīng)營(yíng)能力，使聯(lián)發(fā)科成為卓越的世界級(jí)公司。同時(shí)，公司未來(lái)還將持續(xù)發(fā)力無(wú)線通訊、數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)、電源管理產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域。

高通攜日月光在巴西建封測(cè)廠

近日，封測(cè)廠日月光證實(shí)，將與手機(jī)芯片大廠高通在巴西圣保羅州（Sao Paulo）建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)廠，初期擬共同合資2億美元，但目前尚處在討論階段，具體計(jì)劃還未出爐。

日月光發(fā)布聲明稱，已經(jīng)與高通和巴西政府簽署了不具法律約束力的備忘錄（Memorandum Of Understanding，“MOU”），達(dá)成最后共識(shí)并簽署正式合約后，將依法辦理相關(guān)公告。

相關(guān)人士指出，日月光及高通合資的巴西廠，未來(lái)將主攻高端手機(jī)芯片封測(cè)、物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等領(lǐng)域，若一切進(jìn)行順利，預(yù)估2018年就可開始營(yíng)運(yùn)。

在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，雙方之所以選擇在巴西設(shè)廠，主要是基于以下兩點(diǎn)考慮：

一、巴西人口超過2億，是全球人口數(shù)排名第五，南美洲人口數(shù)排名第一的國(guó)家，對(duì)智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)的需求非常強(qiáng)勁；

二、當(dāng)前4G智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，巴西政府提出了許多補(bǔ)助及租稅上的優(yōu)惠政策吸引國(guó)際大廠前往設(shè)廠。

基于此，在市場(chǎng)和政策的雙重“誘惑”下，日月光和高通選擇巴西也就不難理解。

三星NAND存儲(chǔ)器新廠上半年投產(chǎn)

2015年，三星宣布將投資15.6萬(wàn)億韓元（約144億美元）在韓國(guó)建造一座新的半導(dǎo)體工廠。如今兩年過去，目前，該廠正在順利施工，第一階段施工已經(jīng)完成90%。

據(jù)悉，這座位于首爾南部的新芯片工廠，是三星史上對(duì)單一工廠進(jìn)行的最大一筆投資，將在今年上半年如期投產(chǎn)。

此前，韓國(guó)媒體曾報(bào)道，三星新芯片廠將會(huì)用于生產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片，不過最新消息是，該工廠將主要用于生產(chǎn)高容量3D NAND Flash。

事實(shí)上，三星在NAND Flash市場(chǎng)一直穩(wěn)坐全球冠軍寶座，據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）研究顯示，受惠于供給吃緊，2016年第四季度，三星NAND Flash位元出貨量季成長(zhǎng)11～15%，平均銷售單價(jià)（ASP）成長(zhǎng)逾5%，營(yíng)收達(dá)到44.74億美元，季增漲近20%，市占率也提升至37.1%。

三星NAND存儲(chǔ)器新廠的投產(chǎn)，不僅可以緩解目前NAND Flash供給持續(xù)吃緊的情況，同時(shí)也可以進(jìn)一步鞏固其在NAND Flash領(lǐng)域的龍頭地位。