Q3全球智能手機出貨量季增長10.4%

在第二季全球智能手機出貨回溫的加持以及國產手機品牌出貨繼續(xù)高度增長的推動下，2016年第三季全球智能手機市場依然強勁增長。據(jù)全球市場研究機構TrendForce最新報告顯示，第三季度全球智能手機出貨量再創(chuàng)新高，達到約3.5億部，季增長10.4%。其中中國手機品牌持續(xù)發(fā)力，出貨量再次超越三星和蘋果兩大巨頭的總和，出貨量約為1.68億部，季增長高達18%。

從出貨量排名來看，排名第二的蘋果iPhone在第三季度的表現(xiàn)并不突出，出貨量僅為4500萬部，季衰退5.3%。不過受三星新旗艦機Galaxy Note 7電池爆炸影響，加之蘋果新機iPhone 7系列也集中在第四季度出貨，TrendForce預計第四季度蘋果手機將會迎來跳躍式的增長。

另外，近幾年在智能手機市場大放異彩的國產手機品牌OPPO（20.3%）和vivo（23%），在第三季度的表現(xiàn)也不負眾望，憑借持續(xù)有效的線下渠道發(fā)展策略，出貨量季增長均超過20%，成為今年智能手機市場最大的贏家。

值得一提的是，近來飽受新旗艦Note 7電池爆炸停產之苦的三星，得益于高性價比的J（Junior）系列以及高端機種Galaxy S7/S7 edge的不俗表現(xiàn)，第三季出貨量達到約7800萬部，小幅增長1.3%。不過其后續(xù)第四季度的出貨表現(xiàn)卻仍有待觀察。

中芯國際啟動天津8寸生產線產能擴充項目

此前曾有業(yè)內專家指責稱，近年來中芯國際過于強調盈利，在新產能的投入上力度不夠，可能會影響企業(yè)的長期競爭。不過，近來中芯國際對于這一說法進行了實力回擊。

繼8月13日中芯國際宣布投資675億元在上海新建12寸集成電路先進工藝生產線項目后，僅僅5天時間，中芯國際再次優(yōu)化在全國各地的產能布局，于10月18日宣布正式啟動位于天津西青經濟技術開發(fā)區(qū)的8英寸集成電路生產線產能擴充項目。

據(jù)悉，該擴建項目全部達成后中芯國際天津公司的8寸產能將得到大幅度提升，由此前的4.5萬片/月提升至15萬片/月，可以極大地緩解供不應求的局面。生產的產品主要應用在物聯(lián)網(wǎng)、指紋識別、電源管理、數(shù)模信號處理、汽車電子等相關領域，廠房進度和產能安排將按客戶市場需求而定。

事實上，中芯國際在產能的擴充上有實力也有決心。隨著英特爾、三星、臺積電、聯(lián)電等國際晶圓制造大廠加快在大陸的投資建廠，中芯國際在產能投資上也毫不懈怠。有消息稱，目前中芯國際除了開始逐漸實施在北京B3廠的項目之外，還將在浙江寧波市的北侖區(qū)和廣東深圳兩個地區(qū)進行相關項目的投資，發(fā)力先進制程、成熟工藝，以及特種工藝等。

三星早于臺積電量產10納米芯片

隨著工藝制程進入10納米爭奪戰(zhàn)以來，三家最具代表性的實力廠商英特爾、三星和臺積電之間的戰(zhàn)爭也進行得如火如荼。而對于究竟誰能率先量產10納米，先拿下這一局，業(yè)界也是頗為關注。

隨著英特爾延緩制程推進步伐，10納米爭奪戰(zhàn)的三強鼎立變成現(xiàn)在的雙雄爭霸的局面。

不過，此前臺積電共同執(zhí)行長暨總經理劉德音曾表示，臺積電10納米預定明年第1季出貨；7納米制程也已導入20個客戶，預定2017年下半年試產，這在外界看來，或許可以理解為臺積電的動作更快。

但現(xiàn)在情況似乎發(fā)生了變化，三星電子17日發(fā)表聲明，宣布10納米制程進入量產階段，為業(yè)界首見，預計明年年初即可被應用于相關產品中，雖然三星并未明確表示具體是什么產品，但外界普遍猜測三星明年初發(fā)布的新旗艦機Galaxy S8會是其首發(fā)產品。

與14納米制程相比，基于10納米技術的產品效能將提升27%、功耗減少40%、每片晶圓的芯片數(shù)目也將增加30%。據(jù)悉，新制程采用三重曝光(Triple-patterning)技術，在裁切之前，電路三度在晶圓上顯影，不僅可以提高精準度，同時也是縮小芯片面積不可或缺的技術。

通富微電擬收購大基金旗下19億資產

10月19日，中國三大集成電路封測廠之一的南通富士通微電子股份有限公司（以下簡稱“富通微電”）發(fā)布公告稱，公司擬收購國家集成電路產業(yè)投資基金（以下簡稱“大基金”）旗下富潤達和通潤達分別49.48%和47.63%的股權，交易金額涉及19.21億元。

其中富潤達交易金額為6.77億元，通潤達交易金額12.44億元，交易完成后，公司將間接持有通富超威蘇州和通富超威檳城各85%的股權，同時公司也將繼續(xù)專注于集成電路的封測業(yè)務，主營業(yè)務及發(fā)展方向不變。

通富微電表示，此次重組有利于增強通富微電對上述兩家公司的控制力，促進其在封測技術、生產管理、客戶資源以及人才團隊等方面的整合，并加速通富微電為國內外有高端封測需求的客戶提供規(guī)?；?、個性化的先進封測服務的進程。

據(jù)悉，通富超威蘇州和通富超威檳城分別成立于2004年和1978年，主要從事半導體封測業(yè)務，擁有先進的封測技術、穩(wěn)定的品質、優(yōu)質的管理以及成熟的業(yè)務團隊，是AMD的主要封測供應商。