2025-06-05
格芯（GlobalFoundries）于美國當?shù)貢r間6月4日宣布，將在美國投資160億美元，以增強其在半導體制造和先進封裝領(lǐng)域的能力...
2025-06-03
5月30日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司就相關(guān)主體冒用其名義設(shè)立公司一事發(fā)布聲明。近日，國...
2025-06-03
綠通科技于6月2日宣布，計劃以現(xiàn)金方式收購江蘇大摩半導體科技有限公司不低于51%的股權(quán)，預計將實現(xiàn)對該公司的控股...
2025-05-30
5月29日，內(nèi)江高新區(qū)第二季度招商引資項目集中簽約儀式舉行，現(xiàn)場簽約5個項目，總投資額達17億元...
2025-05-30
5月28日，芯合電子總部與車規(guī)芯片模組研發(fā)生產(chǎn)基地項目正式落戶惠山高新區(qū)，投資逾5億元建設(shè)車規(guī)芯片模組研發(fā)生產(chǎn)基地...
2025-05-29
近期，新加坡科技研究局（A-STAR）宣布啟動全球首條200毫米（8英寸）碳化硅（SiC）工業(yè)級開放研發(fā)生產(chǎn)線...
2025-05-29
在5月28日的年度股東大會上，聯(lián)電（UMC）首席財務官劉啟東宣布，與英特爾（Intel）合作開發(fā)的12nm制程是聯(lián)電當前最重要的發(fā)展計劃之一...
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