2025-10-24
2025集成電路發(fā)展論壇（成渝） 暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)將于2025年11月20日-21日 在成都·中國西部國際博覽城舉行...
2025-10-23
聯(lián)華電子（UMC）于2025年10月22日正式發(fā)布全新的55納米BCD（雙極-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝平臺...
2025-10-22
10月21日，國內(nèi)光通信芯片頭部企業(yè)仕佳光子召開三季度業(yè)績說明會(huì)，對1.6T光模塊配套產(chǎn)品進(jìn)展、毛利率波動(dòng)、產(chǎn)能布局、?？上铂斒召彽群诵膯栴}作出回應(yīng)....
2025-10-22
10月21日晚，盈新發(fā)展發(fā)布公告稱擬以支付現(xiàn)金方式收購長興咨詢、張治強(qiáng)合計(jì)持有的廣東長興半導(dǎo)體科技有限公司81.8091%股權(quán)...
2025-10-21
全球晶圓代工龍頭廠商臺積電已向中科管理局送件申報(bào)中科A14（1.4納米）廠開工，預(yù)計(jì)2028年下半年正式量產(chǎn)，初期投資金額估達(dá)490億美元
2025-10-21
進(jìn)入十月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)資本市場迎來一波密集的“基金潮”。上海、深圳等地的國有資本與產(chǎn)業(yè)力量集中爆發(fā)，共同組成了一支總規(guī)模超過240億元...
2025-10-21
功率半導(dǎo)體領(lǐng)域代表企業(yè)士蘭微正式簽約總投資200億元的12英寸項(xiàng)目，而晶圓代工廠商芯聯(lián)集成則通過新型金融工具獲得18億元增資...
2025-10-20
2025年10月19日晚，揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)，顯示業(yè)績強(qiáng)勁增長...
2025-10-20
近日，媒體報(bào)道英特爾晶圓代工事業(yè)Intel Foundry正在為微軟生產(chǎn)一款以18A或18A-P制程為基礎(chǔ)的AI芯片。 由于數(shù)據(jù)中心等級處理器的...
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