據(jù)廈門日報報道，近日，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目主廠房核心區(qū)三層作業(yè)面上，鋼結構首吊成功，該項目預計今年一季度封頂。

根據(jù)報道，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目總投資120億元，總建筑面積23.45萬平方米，分兩期建設。其中，一期項目總投資70億元，預計2025年三季度末初步通線，2025年四季度試生產(chǎn)，達產(chǎn)后年產(chǎn)42萬片。兩期全部建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產(chǎn)能力，屆時將較好滿足國內(nèi)新能源汽車碳化硅芯片需求。

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