江蘇天科合達半導體有限公司取得一項名為“一種碳化硅 Wafer 轉(zhuǎn)移裝置”的專利，授權(quán)公告日為2025年1月14日，申請日期為2024年2月。        

專利摘要顯示，本申請涉及碳化硅Wafer轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種碳化硅Wafer轉(zhuǎn)移裝置，包括第一平臺、第二平臺、升降導向組件、鎖緊組件；升降導向組件設(shè)置在第一平臺一側(cè)，第二平臺滑動設(shè)置在升降導向組件上，鎖緊組件與第二平臺連接且用于將第二平臺鎖緊在升降導向組件上；第一平臺用于在頂部設(shè)置第一卡塞，第二平臺用于在頂部設(shè)置第二卡塞，第一、第二卡塞分別具有用于放置碳化硅Wafer的第一卡槽、第二卡槽，第二平臺能夠沿升降導向組件升降以將任一第一卡槽與任一第二卡槽在水平方向上對齊。該轉(zhuǎn)移裝置在應(yīng)用時，能夠利用第二平臺的升降使兩卡塞中任意兩卡槽對齊，實現(xiàn)在兩卡塞的任意兩卡槽間轉(zhuǎn)移碳化硅Wafer，提升工作效率，避免Wafer掉落，且不易污染 Wafer表面。