“我國電子封裝領(lǐng)域在國際上是較為領(lǐng)先的，現(xiàn)在新興的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也一樣。我國在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專利已超越發(fā)達(dá)國家，第三代半導(dǎo)體非常有希望成為我國突圍的急先鋒。”8月9日，哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院教授、先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任田艷紅闡述了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)及未來發(fā)展的發(fā)力點(diǎn)。

據(jù)黑龍江日?qǐng)?bào)報(bào)道，田艷紅介紹，我國第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展還存在一些技術(shù)瓶頸，比如芯片制造、封裝材料開發(fā)及集成封裝熱管理等方面。發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，黑龍江具有很大潛力，譬如有專注于半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制造、器件設(shè)計(jì)的科友，有生產(chǎn)高純靶材的江豐電子等企業(yè)。

與此同時(shí)，哈工大在半導(dǎo)體器件材料、封裝等方面都具有很好的基礎(chǔ)，哈工大的微電子系及材料學(xué)院的先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的微電子封裝都有很好的技術(shù)積累。

田艷紅認(rèn)為，我國在封裝領(lǐng)域是處于國際前沿的，為此在封裝領(lǐng)域可以實(shí)現(xiàn)新突破和創(chuàng)新，尤其是電子封裝。田艷紅進(jìn)一步解釋，集成電路發(fā)展到7納米、3納米后，若再繼續(xù)減小節(jié)點(diǎn)，成本高，性能下降?？梢酝ㄟ^系統(tǒng)級(jí)封裝方式來提升整體性能，因此封裝是一個(gè)可以實(shí)現(xiàn)集成電路超越的領(lǐng)域。

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