8月8日，成都高新西區(qū)高投芯未高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)正式啟動(dòng)。

據(jù)悉，高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目總投資約10億元，建成投產(chǎn)后將為森未科技在內(nèi)的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)提供IGBT特色授權(quán)委托加工服務(wù)，包括IGBT芯片、模組及方案組建產(chǎn)品等，實(shí)現(xiàn)年?duì)I收9億元。

據(jù)成都日?qǐng)?bào)報(bào)道，該項(xiàng)目占地30畝，計(jì)劃分兩期建設(shè)。其中，一期將建設(shè)一條8英寸超薄IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）特色背面晶圓線，一條高端功率半導(dǎo)體集成封裝生產(chǎn)線，計(jì)劃今年年底完成廠房封頂。一期項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)120萬只功率半導(dǎo)體模塊制造能力，10萬套集成組件生產(chǎn)能力。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代指日可待

目前美歐、日韓等地區(qū)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)SiC、GaN等新材料半導(dǎo)體功率器件的量產(chǎn)。國內(nèi)企業(yè)也依托國家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)扶持，也已開始布局新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。

三安光電、露笑科技、晶盛機(jī)電、新潔能、時(shí)代電氣、山東天岳、士蘭微、揚(yáng)杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技等A股半導(dǎo)體公司加速布局。同時(shí)，天科合達(dá)、百識(shí)電子、同光晶體、中電科二所、泰科天潤、超芯星芯粵能等企業(yè)也逐漸發(fā)力第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域。

近年來，國內(nèi)關(guān)于第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約、開工、投產(chǎn)的消息不絕于耳，同時(shí)，A股廠商也在募資加速該領(lǐng)域的市場(chǎng)擴(kuò)張。

如士蘭微于7月29日宣布子公司士蘭明鎵已啟動(dòng)化合物半導(dǎo)體第二期建設(shè)，即實(shí)施“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”；新潔能于8月4日宣布完成了其上市后進(jìn)行的首輪募；宏微科技也宣布，完成了在電動(dòng)汽車主驅(qū)IGBT模塊產(chǎn)品批量化供應(yīng)，出貨給整車客戶和Tier1客戶，汽車端訂單飽滿。

未來，隨著國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善、技術(shù)取得較大突破，加之新冠疫情引起全球產(chǎn)能供應(yīng)緊張、產(chǎn)品供不應(yīng)求，下游各領(lǐng)域客戶逐步轉(zhuǎn)變選擇本土供應(yīng)商并進(jìn)行技術(shù)探索，未來第三代半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代指日可待。

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