據(jù)成都高新消息，8月8日，高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目開工儀式在成都舉行。

消息稱，本次開工的高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目，總投資約10億元，項目運營方為成都高投芯未半導體有限公司（以下簡稱“高投芯未”）。項目建成投產(chǎn)后將為包括森未科技在內(nèi)的功率半導體設計企業(yè)提供IGBT特色授權委托加工服務，包括IGBT芯片、模組及方案組件產(chǎn)品等，實現(xiàn)年營收9億元。

據(jù)介紹，高投芯未是成都高新投資集團有限公司與成都森未科技有限公司合資設立的法人企業(yè)，主要從事IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率半導體芯片及產(chǎn)品的設計、開發(fā)、銷售。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)