近日，有研粉材在投資者關(guān)系活動記錄表中稱，公司新型散熱銅粉是與華為合作開發(fā)的產(chǎn)品，應(yīng)用于華為昇騰910B芯片。目前銷售的3D打印粉體材料中，民品占比不高，隨著鞋模、模具、手板等民品市場的興起，未來民品占比會逐漸提高。目前有研增材在手訂單飽和，產(chǎn)能基本打滿。

資料顯示，有研粉材成立于 2004 年 3 月，由中國有研科技集團(tuán)有限公司控股，2021 年在上交所科創(chuàng)板上市。公司專業(yè)從事有色金屬粉體材料的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，總部位于北京懷柔。有研粉材的產(chǎn)品涵蓋銅基金屬粉體材料、微電子錫基焊粉材料、3D 打印粉體材料和電子漿料四大板塊。