12月9日晚間，興福電子公告稱，為響應市場持續(xù)增長需求，鞏固公司在電子化學品行業(yè)的競爭優(yōu)勢，擬投資約4.8億元建設(shè)4萬噸/年電子級磷酸項目。

公告顯示，該項目為公司主營業(yè)務延伸，資金來源為自有資金及銀行貸款，目前已完成前期可行性研究，正推進項目備案及用地審批流程。

項目選址于宜昌新材料產(chǎn)業(yè)園，主要建設(shè)內(nèi)容包括4萬噸/年電子級磷酸生產(chǎn)線及配套廠房設(shè)施，計劃于2025年12月15日正式開工，建設(shè)期為13個月。

電子級磷酸作為半導體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵材料之一，主要應用于晶圓制造的刻蝕工藝環(huán)節(jié)，用于氮化硅的刻蝕或去除，同時也是高選擇性磷酸蝕刻液、金屬鎢去除液、鋁蝕刻液等功能濕電子化學品的核心配方原料。隨著全球半導體技術(shù)不斷迭代，先進存儲芯片對高選擇性蝕刻液的需求大幅增長，直接帶動電子級磷酸市場需求量持續(xù)攀升，為項目建設(shè)提供市場發(fā)展空間。